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设计应用

监视负电源电压阈值的精密电路设计方案

监视负电源电压阈值的精密电路设计方案 [电源技术][其他]

使用IC(MAX971)，其中包括一个开漏比较器和参考电压精度1%，该电路监视负电源电压的大小，并提供了故障条件数字警告。监视多个负电压，使用MAX974，它包括四个比较器。

发表于：2011/11/26 上午12:00:00

新型分布式交通信号灯控制系统

新型分布式交通信号灯控制系统[模拟设计][其他]

本文提出了一种具有分布式特征的交通信号灯控制系统设计方案，它利用RFID技术提高路况信息的收集精度，利用电流环远距离传输方式，并且应用人工智能理论使得系统具有更强的自适应性和可扩充性。

发表于：2011/11/26 上午12:00:00

LED灯带的基础知识分享

LED灯带的基础知识分享[显示光电][其他]

LED灯带又叫LED软灯条、LED灯带、LED柔性灯条、LED软光条。虽然叫法不一致，但是他们指的都是同一种产品，消费者朋友们不要因为它们名称的不一而产生疑惑。

发表于：2011/11/26 上午12:00:00

最大消耗380nA电流的电压基准源设计

最大消耗380nA电流的电压基准源设计[电源技术][其他]

传统的带隙电压基准源面积大、功耗大、不适应低功耗小面积的要求。本文立足于低功耗、小面积、利用工作于弱反型区晶体管的特点，对传统的带隙电压基准源做出改进，设计了一款最大消耗380 nA电流的电压基准源，大大减小了面积，且与CMOS工艺兼容，同时提出一种新的不耗电的启动电路。本文先介绍传统典型带隙基准电路的原理与功耗组成，提出改进电路结构，并进行分析，最后给出基于0.5μm CMOS工艺模型的仿真结果和测试结果。

发表于：2011/11/26 上午12:00:00

频谱仪进行准确的信号功率测量

频谱仪进行准确的信号功率测量[模拟设计][其他]

在通信系统的理论分析中，特别是在分析、计算系统抗噪声性能时，经常假定系统中信道噪声为高斯型白噪声。一是因为高斯型白噪声可用具体的数学表达式表述，便于推导分析和运算;二是高斯型白噪声确实反映了实际信道中的加性噪声情况，比较真实地代表了信道噪声的特性。

发表于：2011/11/26 上午12:00:00

如何有效降低医疗电子设备的功耗

如何有效降低医疗电子设备的功耗[电源技术][其他]

便携式医疗设备的设计人员正面临着一些独特的挑战。医疗照护领域对电子产品的审查控管相当严格，尤其在产品设计的寿命、使用周期、还有使用上的稳定性，皆有高规格的要求。此外，电子设备的设计用途，一旦与医疗设备相关时，就产生了非常重大的意义。

发表于：2011/11/26 上午12:00:00

采用PWM的电压反相器

采用PWM的电压反相器[电源技术][其他]

　本例描述了一种采用小型微控制器传感器模块的电路，它只有三个连接：5Vdc、一个RS-232传输数据输出端、地。专用的单电压电平转换器或DC/DC转换器可能太贵了，但设计仍需要提供1mA的±3V电压，以驱动数据传输脚。由于在5V微控制器上的空余PWM(脉冲宽度调制)输出能够在近5V时驱动±5mA电流，因此，用一只BAT54S双串联肖特基二极管、两只电容以及一只限流电阻构成的PWM电压转换器就可以提供负电压。

发表于：2011/11/26 上午12:00:00

几种AM信号数字化解调算法比较

几种AM信号数字化解调算法比较[模拟设计][其他]

数字信号与模拟信号相比有很多优点，因此信号的数字化处理应用越来越普遍。作为常用信号，幅度(AM)调制信号的数字化处理也会得到更广泛的运用。通过研究3种AM信号数字化解调的算法，给出相应的解调原理、公式推导以及系统模块；采用Matlab对一段信号采用3种方法分别进行仿真解调，并对结果进行比较。在原理分析与仿真结果的基础上，通过比较获得3种方法各自的优缺点及应用场合，具有清晰明了的特点。

发表于：2011/11/26 上午12:00:00

浅析LED常规性老化方式及如何防止产品老化

浅析LED常规性老化方式及如何防止产品老化[模拟设计][其他]

一般来说，尤其是大功率LED在初始点亮阶段光度都会有一定的衰减，LED封装厂为了提供给应用端厂商发光稳定的产品，或者是应用端厂商家为了获得稳定的led材料，通常都会做一些老化试验。当然LED老化试验有多种方式，如常规性老化、过电流冲击破坏性试验等等。

发表于：2011/11/26 上午12:00:00

大功率LED封装技术详解（图）

大功率LED封装技术详解（图）[模拟设计][其他]

LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(Rca)，两者决定LED的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内LED晶粒分布距离，然LED晶粒分布面积不宜太大，过大的发光面积会使后续光学难以处理，也限制该产品的应用。不可一味将更多的LED晶粒封装于单一体内，以求达到高功率封装目的，因为仍有诸多因素待考虑，尤其是对于应用面。

发表于：2011/11/26 上午12:00:00