解决方案 第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求，供应链与服务本地化成关键考量[电子元件][消费电子] 随着中国“十四五”规划的提出、以及全球科技产业对于“碳达峰、碳中和”的目标达成共识，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体新材料凭借高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及抗强辐射能力等优异特性，成为了支撑5G基建、新能源产业、特高压、轨道交通等领域的核心技术。数据表明，2020年中国“第三代半导体”产业电力电子和射频电子总产值超过100亿元，同比增长69.5%。其中，SiC、GaN电力电子产值规模达44.7亿元， 同比增长54%；GaN微波射频产值达到60.8亿元，同比增长80.3%。 发表于：2021/9/1 下午10:08:00 如何借助Virtual Antenna技术克服Wi-Fi产品天线与射频设计挑战[微波|射频][通信网络] Ignion的专有Virtual Antenna?技术把复杂的天线和射频设计、测试和组装过程，简化为基于小型化、标准化和芯片式天线的软件定义配置和表面贴装工艺，帮助包括Wi-Fi在内的天线与系统工程师省时省力省钱。Wi-Fi设备制造商可以尽享标准化芯片式天线产品的便利性，媲美定制天线的高性能。 发表于：2021/8/31 下午2:00:00 使用半自动化工具改进电源设计--实现快速高效设计的五个步骤[电源技术][工业自动化] 由于没有典型的应用，设计正确的电源既重要又复杂。虽然尚未完全实现电源设计的自动化，但目前已存在一系列半自动化工具。本文通过电源设计过程的五个关键步骤详细介绍如何使用半自动化设计工具。这些工具对于电源设计工程师新手和专家都很有价值。 发表于：2021/8/31 下午1:41:00 降低误报率--烟雾报警器如何通过汉堡包烟雾干扰报警测试[测试测量][工业自动化] 如今的楼宇建筑配备了许多不同的传感器，让日常生活更加便捷，同时提供安全保护。除了环境传感器和智能家居应用（例如电力和供暖调节）之外，与安全相关的传感器还承担着重要的安全保护作用。其中包括烟雾报警器。烟雾报警器不可或缺，且法律规定必须配备，但市面上的许多烟雾报警器并不适合在厨房或浴室使用，因为烹饪烟汽或其他蒸汽会增加其误报风险。我们不能低估误报，他们会诱使用户关闭烟雾报警器，并且因为不必要的消防部署而产生高成本。 发表于：2021/8/31 上午11:32:00 泛林硅部件推动产业发展[EDA与制造][消费电子] 刻蚀一直是硅芯片制造的一道重要工艺步骤。为了制造我们日常使用的智能手机、笔记本电脑等各种功能日新月异的电子设备，如今芯片制造商越来越需要采用极高深宽比的刻蚀工艺来生产3D闪存和动态随机存取存储器（DRAM）芯片。这种情况下，对刻蚀设备的要求越来越高，而泛林提供的高性能刻蚀设备已经成为实现这些工艺的有力保障。 发表于：2021/8/30 下午10:26:00 “无接触”时代，新技术催生新应用、新业态[人工智能][物联网] 毋庸置疑，COVID-19新冠病毒疫情的大流行，给我们的生活带来了诸多改变，其中一个很重要的改变就是“人和人之间的距离变远了”。因为基于防疫的要求，只有保持足够的社交距离，减少甚至是避免人与人之间的直接“接触”，才是切断病毒传播链的关键所在。 但是人类毕竟是一种群居的动物，随着社会的发展，人与人之间的关联和交互也变得越多越多，为了维持整个社会的正常的运转，必须有一种方法来弥合这种由于“无法接触”而带来的距离感。“无接触技术”也就应运而生了。 发表于：2021/8/30 下午9:44:00 机器学习成为主流——恩智浦eIQ™软件开发环境更智能、更友好[人工智能][物联网] 以前，机器学习、深度学习和神经网络应用一直是数据科学家和人工智能专家的专属领域。但是，越来越多的机器学习工具和技术问世，消除了机器学习应用开发方面的一些复杂性，这种情况逐渐改变。 发表于：2021/8/30 下午4:16:59 Dialog为嘉年华邮轮集团的OceanMedallion™可穿戴设备提供具备WiRa™功能的芯片解决方案[电子元件][通信网络] 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，嘉年华邮轮集团（Carnival Corporation）将在其OceanMedallion?可穿戴设备中采用Dialog的无线测距WiRa?技术，实现近距离定位功能以确保乘客安全，并提供更优质的邮轮服务。 发表于：2021/8/29 下午11:45:00 高通推出全球首个由5G和AI赋能的无人机平台，开启自主飞行无人机新时代[人工智能][5G] 继Qualcomm Flight平台助力“机智号”直升机在火星成功完成无人飞行的关键突破之后，高通技术公司继续强化其在无人机领域的领导力，推出全球首个由5G和AI赋能的无人机平台和参考设计——Qualcomm Flight RB5 5G平台。该全新解决方案可助力加速消费级、企业级和工业级无人机的开发，助力计划采用无人机解决方案并发挥智能边缘优势的行业拥抱创新机遇。Qualcomm Flight RB5 5G平台采用高通QRB5165处理器，并基于高通技术公司最新物联网技术打造，为推动下一代高性能、低功耗5G无人机的发展提供解决方案。 发表于：2021/8/29 上午12:00:54 伏达半导体推出50W车载无线充解决方案，充电效率高达77%[EDA与制造][汽车电子] 上海2021年8月25日 /美通社/ -- 伏达半导体（NuVolta Technologies，以下简称伏达）今日宣布推出首款针对车载市场的高功率无线充电参考设计 -- NVTREF8040Q，基于伏达在手机无线充电领域的多年积累，这款无线充电发射端方案集高集成度、高效率与高功率三位于一体，应用于车载前装市场。随着NVTREF8040Q的推出，将为客户提供效率更高、充电更自由、更安全的无线充电解决方案。 发表于：2021/8/28 下午10:41:35 <…108109110111112113114115116117…>
