解决方案 Semtech推出FMS LoRa® 组网解决方案[通信与网络][工业自动化] 物联网作为数字经济七大重点产业之一，近年来迎来了高速增长。《“十四五”数字经济发展规划》提出了要提高物联网在工业制造、应急管理等领域的覆盖水平，增强固移融合、宽窄结合的物联接入能力 发表于：2023/6/8 下午3:09:42 ADALM2000实验：生成负基准电压[电源技术][工业自动化] 本次实验旨在研究产生负基准电压的方法。正基准电压源或稳压器配置更常见。从正电压产生负基准电压的传统方法涉及反相运算放大器级，其往往依赖精密匹配电阻以实现高精度。 发表于：2023/6/7 下午4:46:00 快速发展的医疗物联网技术推动智慧医疗和健康保障设备创新[人工智能][医疗电子] 智能和网联技术近年来一直是医疗和健康保障领域内的热门技术，许多厂商都在利用医疗物联网（IoMT）技术开发更加智能和互联的健康监测设备，以利用物联网、云计算、人工智能和可穿戴等新一代信息通信技术，来帮助用户时刻监控自己的健康状况、降低医疗费用和就医麻烦。 发表于：2023/6/6 下午10:57:18 i.MX 93系列赋能智能边缘[电子元件][物联网] 产品的成功取决于对市场趋势的敏锐感知。作为物联网解决方案提供商，您可能需要具有成本效益优化的应用处理器，以提供高性能、低功耗、多电源模式、先进的安全性，还要支持各细分市场专用连接和网络协议（如以太网或MIPI-DSI）以及高效的机器学习推理能力。 发表于：2023/6/6 下午2:11:52 为什么非常稳定的开关模式电源仍可能由于负电阻而产生振荡[电源技术][工业自动化] 非常稳定的开关模式电源（SMPS）仍可能由于其在输出端的负电阻而产生振荡。在输入端，可以将SMPS看作一个小信号负电阻。其与输入电感和输入端电容一起可形成一个无阻尼振荡电路。本文将就这一问题的分析和解决方案进行探讨。将LTspice®用于仿真。 发表于：2023/6/6 下午1:11:00 采用增强互连封装技术的1200 V SiC MOSFET单管设计高能效焊机[EDA与制造][消费电子] 近年来，为了更好地实现自然资源可持续利用，需要更多节能产品，因此，关于焊机能效的强制性规定应运而生。经改进的碳化硅CoolSiC™ MOSFET 1200 V采用基于.XT扩散焊技术的TO-247封装，其非常规封装和热设计方法通过改良设计提高了能效和功率密度。 发表于：2023/6/4 下午5:19:27 如何通过实时可变栅极驱动强度更大限度地提高 SiC 牵引逆变器的效率[电源技术][汽车电子] 在本文中，我们将重点介绍实时可变栅极驱动强度的技术优势，这项新功能可让设计人员优化系统参数，例如效率（影响电动汽车行驶里程）和 SiC 过冲（影响可靠性）。 发表于：2023/6/4 下午4:57:00 如何在不构建专用硬件的情况下制作充电宝原型[电源技术][消费电子] 理想情况下，任何电源设计都应该从一些基本的概念验证测试开始，这通常涉及测试现有演示板。本演示只是简单地执行该预先存在的步骤（在演示硬件上测试单电源轨），并在此基础上进行扩展，以利用演示硬件得到一个工作系统。此外，由于本演示需要在相对较短的时间内完成，采用典型开发流程——设计、布局、构建、装配和测试（加上任何设计迭代）——是不可能的，因此系统原型完全是利用现成的硬件制作的。 发表于：2023/6/4 下午3:59:00 如何利用8位MCU实现智能农场技术[嵌入式技术][物联网] 对现代农场而言，技术的进步利弊皆存。利用现代农业和园艺技术，可以在更小的耕种面积上实现更多的作物产量，从而满足日益增长的人口需求。然而，如今农场产出的新鲜食品的品质在不断下滑，而数量仍然不足以让农场主保持盈利。 发表于：2023/6/2 下午2:02:00 X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案[电子元件][汽车电子] 中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能力日益增长的需求。其将SOI和DTI极具吸引力的特性结合在一起，因此与传统Bulk BCD工艺相比，高密度数字逻辑和模拟功能可以更容易地集成至单个芯片。 发表于：2023/6/2 下午1:40:35 <…53545556575859606162…>
