5G最新文章 Qorvo® RF Fusion22™ 荣获 2023 年 GTI 大奖 中国 北京，2023 年 3 月 31 日 —— 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布，其 RF Fusion22™ 芯片组荣获 2023 年 GTI 移动技术创新突破奖。该奖项是对 Qorvo 在 5G 芯片组领域技术创新的认可，可为主要智能手机制造商提供紧凑的高性能 5G 功能。这是 Qorvo 5G 产品第三次荣获 GTI 大奖。 发表于：4/2/2023 雷莫（LEMO）推出具有高频性能的全新多芯同轴型号 雷莫（LEMO）很高兴地宣布在久经考验的M系列中新增一款多芯同轴配置，命名为LM.232，尺寸为LM，最多可 有12个同轴针芯。这些新的插头和固定插座是专门为满足非常苛刻的环境条件下最严格的高频连接要求而设计 的。 发表于：3/29/2023 5G+网络基础设施的安全性和同步解决方案 如今我们可以看到5G开放式无线接入网络（ORAN）正改变着蜂窝和移动网络的格局。具体而言，RAN架构的开放、解聚和虚拟化促使移动网络基础设施发生了重大变化。传统RAN网络的许多功能面临软硬件解耦。这种趋势为网络部署带来了灵活性和更多创新，还可以混用来自不同供应商的组件。 发表于：3/29/2023 是德科技成功验证星骋科技 （ASTELLA）5G 毫米波O-RAN 小基站设计 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，该公司的KORA（ Keysight Open RAN Architect）解决方案助力星骋科技验证其5G O-RAN毫米波小基站的设计性能符合3GPP规范要求。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：3/21/2023 是德科技 O-RAN 解决方案被 CableLabs 5G 实验室选中 是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，KORA（Keysight Open RAN Architect）解决方案已被 CableLabs 5G 实验室选中，用于在 2023 年度 5G 行业挑战赛期间验证O-RAN组件的互操作性。该挑战赛由美国国家远程通信和信息管理局（NTIA）和美国国防部联合主办。 发表于：3/18/2023 RedCap: 5G时代的新蜂窝物联网技术 最新推出的强大的蜂窝物联网技术，有望成为首个能够充分释放5G潜能的蜂窝物联网技术。3GPP R17标准引入了一些增强特性，使得轻量级5G设备或者RedCap设备能够在5G网络上运行。 发表于：3/13/2023 莱迪思拓展ORAN解决方案集合,为5G+网络基础设施带来精准的定时和安全同步支持 莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，为开放式无线接入网（ORAN）的部署提供灵活、安全的定时和同步。莱迪思ORAN在现有的控制数据安全和低功耗硬件加速功能的基础上，实现了符合IEEE（电气和电子工程师协会）关键标准和ITU（国际电信联盟）规范的ORAN前传接口紧密同步，增强了该解决方案集合加速和保护当前及下一代客户应用的能力。 发表于：3/3/2023 是德科技推出增强型 5G 可视化解决方案，为移动服务提供商带来全面改善 2023年 03 月 03 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出增强型 5G 网络可视化解决方案。该方案将通过Keysight Vision X 网络流量汇聚（NPB）产品提供更出色的性能，助力移动服务提供商提升服务质量监控水平，同时降低服务保证成本。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：3/3/2023 比科奇：高性能低功耗的商用5G小基站和最新技术方案 西班牙巴塞罗那，2023年2月27日 - 5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)今日宣布，公司携手中外客户和合作伙伴参加了于今日开幕的“2023年世界移动通信大会(MWC 23)”，向业界全面展示自主开发的PC802小基站基带系统级芯片(SoC)、PHY软件和解决方案，全球客户基于该芯片开发的4G/5G小基站系统设备，以及一体化4G+5G双模小基站等创新技术，助力移动通信产业和生态实现创新发展。 发表于：3/2/2023 联发科首发5G双向卫星通信，可多场景使用 作为3GPP NTN标准的重要贡献者，联发科多年来一直在积极推动卫星通信技术创新，与行业头部伙伴密切合作，测试和研发先进的5G NTN解决方案。 发表于：3/1/2023 是德科技与三星强强联手，在 2023 世界移动通信大会上展示 5G 非地面网络数据连接 •使用三星电子系统 LSI 事业部旗下的移动调制解调器平台，在 5G NTN 实时连接上展示了 SMS 双向收发测试 发表于：3/1/2023 ADI联合Marvell在MWC 2023上展示新一代5G大规模MIMO射频单元平台 中国，北京 — 2023年2月27日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI) (全球领先的半导体公司，致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁，以实现智能边缘领域的突破性创新)与Marvell Technology Inc. (Nasdaq: MRVL) (数据基础设施半导体解决方案领导者)近日宣布推出一款支持开放式无线接入网(Open RAN)的新一代5G大规模MIMO (mMIMO)参考设计平台。 发表于：3/1/2023 中国联通自主终端 5G CPE VN009 发布：5G 射频核心部件 95% 国产化 IT之家 2 月 28 日消息，中国联通于世界移动通信大会（MWC 2023）发布了全新一代 5G CPE VN009，支持 900MHz 频段、多用户接入、NFC 一碰即连。 发表于：2/28/2023 MWC 2023 | 紫光展锐展示首个5G新通话方案和5G智能座舱平台 西班牙巴塞罗那当地时间2月27日，2023年世界移动通信大会（MWC 2023）盛大开幕。此次展会上，紫光展锐展示了业界首个5G新通话芯片方案以及首次面向全球客户现场演示了首款车规级5G智能座舱芯片平台——A7870 发表于：2/28/2023 中国联通与中国电信 5G 共建共享基站已超 100 万个，取得三大显著成效 2 月 27 日，2023 年世界移动通信大会在巴塞罗那盛大开幕，在大会第一天，中国联通和中国电信携手发布《5G 网络共建共享指南 (2023 版)》，新版指南的发布将为全球电信行业贡献新的中国经验。 发表于：2/27/2023 «…21222324252627282930…»
