5G最新文章 展锐6nm 5G芯片跑分超40万，全球首个“5G R16 Ready”赋能千行百业 今日， “UP ·2021展锐线上生态峰会”盛大举办。在本次峰会上，展锐发布了多个5G创新成果，突显展锐在先进技术领域的领先实力，同时增强了生态伙伴以及整个产业界在5G时代与展锐携手合作的信心。 发表于：9/16/2021 基于云计算的工业互联网平台安全体系设计 AI、区块链、5G、大数据等新技术发展导致新应用场景不断涌现，新型安全威胁及攻击手段屡见不鲜，给安全保障带来极大的挑战。建立了一个工业互联网安全运营体系，旨在为工业互联网平台提供安全可靠的保证及全栈的安全能力。通过采用云计算虚拟技术，构建了基于云计算的工业互联网智能安全运营的平台。该平台体系把物理层面的安全资源虚拟为安全资源池，可以为用户提供多种全生命周期的云安全服务，从而满足用户个性化的需求。研究成果实现了对工业互联网传统网络环境、公有云环境、私有云环境、混合云环境的多场景综合防护，可以有效发现并防御企业面临的网络威胁，并及时采取应对措施避免损失，为企业提供坚实的网络安全屏障。 发表于：9/10/2021 不可忽视的中国台湾射频三雄 随着5G时代的到来，射频PA市场的发展受到了市场的关注。从目前市场来看，射频PA可以分为CMOS、GaAs（砷化镓）、GaN（氮化镓）三大技术路线。其中，GaAs作为当前最成熟的化合物半导体材料之一，已经经历了3G、4G进化到5G时代，是射频PA的重要基石。 发表于：9/10/2021 全球5G供应链梳理 本文围绕全球5G 供应链展开,5G产业链上游的细分领域主要包括关键材料、芯片、射频器件、光模块、设备研制等,既是 5G规模组网建设的基础,也是 5G产业发展最先投资的部分。5G中游层面,结合相关数据,对全球主要5G 移动运营商能力进行综合评估。5G下游主要结合智能终端、高清视频、物联网、工业互联网和车联网等应用,对全球多个国家/地区的供应商企业进行梳理和总结。 发表于：9/9/2021 中国移动采购罗德与施瓦茨5G信号源SMM100A 中国移动采购罗德与施瓦茨5G信号源SMM100A 发表于：9/7/2021 极致边缘计算UEC，快速激活价值万亿的市场机遇 虽然这几天因为某份红头文件让云计算又被推上了风口浪尖，但其实从2016年开始，国内外巨头就已领先半个身位，将目光投向了与云计算相生相伴的互补方向：边缘计算。 发表于：9/6/2021 为移动通信争一先：Massive MIMO的进化三部曲 在围棋中，“先手”是一个十分重要的概念。谁先落子就具有颇大的优势，由此产生了“让先”“执先”等概念，也引申出了“敢于争先”这样的成语。 在科技产业中，也经常有一些关键的技术进化能带来“争先”的效果。18世纪后半叶，工业革命已经陆续在很多领域产生苗头，但一直不温不火。直到蒸汽机的发明和普及，突然为整个工业革命加速。这就是一个以技术进化，为产业争得先机的典范。交流电之于电气化，硅晶管之于半导体，都具有明显的技术加速与产业争先性质。 而在移动通信，这个我们每日与之相伴的产业中，也有一些“落子即争先”的代表。很多朋友有这样的感受，在4G时代后半段网络体验有了明显提升，在线观看直播、视频突然加速普及。这种体验升级，延绵到5G时代的今天，逐渐成为了不可缺少的日常资源。 发表于：9/5/2021 国产5G小基站芯片进入量产关键时刻 破解5G建设万亿成本压力 随着5G网络建设的深入，在大规模部署宏基站的同时，也需要小基站完善网络基础设施，才能实现5G网络的深度覆盖。小基站作用凸显，不仅是5G网络建设的补盲和补热，同时小基站“高性能、低成本”的优势也成为解决运营商当下5G网络投资大的另一条出路。 发表于：9/5/2021 风河与英特尔合作向FlexRAN提供领先5G vRAN解决方案 全球领先的智能系统软件供应商风河公司近日宣布，正在与英特尔合作开发5G vRAN解决方案，其中集成了Intel FlexRAN参考软件，适用于第三代Intel Xeon可扩展处理器，内置人工智能加速功能，同时还配备了Intel Ethernet 800网络适配器和Intel vRAN专用加速器ACC100，可与Wind River Studio完美协同。此项合作将基于这些创新进一步展开，并针对未来的下一代Intel Xeon可扩展处理器（Sapphire Rapids）所提供的新功能做进一步的优化。此项合作解决方案是基于英特尔和风河在Verizon所实现的5G里程碑项目打造而成，在这个项目中Verizon完成了全球第一个端到端完全虚拟化5G数据会话。 发表于：9/5/2021 Omdia首席分析师眼中的中国半导体“芯”机遇 “从2010年到2016年，全球半导体行业平均增长率只有2.2%，但2017年到2021年全球半导体的平均增长率达到了7.5%。” “2020年，中国半导体进口价值超过3800亿美金，半导体已经成了中国商品进口的第一大项。” “2017年到2019年，全球前八大主要半导体公司，他们对华的销售额在整个销售额里都占有非常重要的比例。” “华为、联想、OPPO、vivo、小米等本土厂商，2020年他们对于半导体采购金额的开销，占前20大OEM厂支出的30%左右。” “集成电路产业从2014年到2020年，每一年的增长率都基本维持在20%以上，哪怕在疫情的影响下，中国的集成电路行业也保持着17%的增长率。” “那么未来全球半导体到底会有怎样的发展前景呢？中国供应链在浪潮之中，又有哪些机遇？” 发表于：9/1/2021 最新全球5G室内小站评比结果出炉：华为再得第一 近日，电信行业咨询机构GlobalData发布了各主设备厂家小基站产品的分析报告，华为LampSite在室内小站领域（Enterprise Small Cell）被评为唯一的“leader”，连续3年摘得桂冠。 发表于：9/1/2021 华为联合产业将发布5GtoB终端认证领域“盾构机”，为何？ 如果将5G视为一座待开采的金矿，那5GtoC算是这座金矿的表面层，而大量的金矿是地底下的5GtoB。工信部高层曾表示，5G应用场景中约20%在toC，80%在toB。 发表于：9/1/2021 CPE成本下降将推动5G固定无线部署 导读 可用设备的增加、以及相对应的5G网络部署可寻址市场的扩大，再加上用户的增长和支持5G的智能手机的快速普及，将有助于将室内和室外5G FWA单元的成本降低到满足全球运营商商业案例的要求。 发表于：8/31/2021 比科奇ORANIC板卡获行业大奖，5G小基站部署即将进入高性价比时代 中国北京 - 2021年8月 - 5G RAN基带芯片和软件的专业公司比科奇（Picocom）日前宣布：该公司荣获全球小基站论坛（SCF）一项大奖，其全新的ORANIC板卡赢得了全球小基站论坛（SCF）2021年度“小基站芯片及组件杰出创新金奖”。比科奇致力于提供领先同侪的5G小基站技术和产品，以赋能无线通信领域的创新。 发表于：8/31/2021 Socionext 在DesignCon 2021展示领先的SoC设计解决方案 全球领先的 ASIC 供应商 Socionext Inc. 于 8 月 17 日至 18 日在圣何塞会议中心举行的年度DesignCon展示其先进的SoC设计。Socionext America Inc.的全套演示将包括112G SerDes，30-120GS/s ADC/DAC，PCIe Gen5，高性能内存和多芯片封装设计解决方案。 发表于：8/30/2021 «…67686970717273747576…»
