动作捕捉技术原理及机器人科研应用深度解析

在机器人科研领域，动作捕捉技术正从辅助工具演变为驱动创新的核心基础设施。其中，NOKOV度量动作捕捉系统凭借其亚毫米级精度、毫秒级延迟以及与科研工作流的深度契合，已成为众多顶尖团队探索人机交互、验证控制算法的可靠基石。该技术通过提供高精度数据流，正为机器人感知与智能控制铺设关键的道路。

发表于：2026/3/11 上午9:08:08

关键词：
NOKOV
机器人
动作捕捉

国家互联网应急中心发布OpenClaw风险提醒

OpenClaw是一款以龙虾为图标的本地AI代理，可将自然语言指令转为电脑操作，完成文件处理、浏览器自动化等任务。3月11日消息，其爆火后催生300-500元一次的代装服务。国家应急管理中心提示，该应用默认安全配置脆弱，已出现提示词注入、误操作、插件投毒、漏洞利用四类风险，可致密钥、隐私、业务数据泄露或系统被控。建议用户限制网络暴露、隔离运行环境、加密凭证、严管插件来源并及时打补丁。

发表于：2026/3/11 上午9:04:01

关键词：
OpenClaw
AI代理

黄仁勋罕见发布长文定义AI五层架构

3月10日，英伟达CEO黄仁勋于周二发表了一篇罕见的关于人工智能的长篇博客文章，指出当前的AI基础设施建设仍处于极早期阶段。他强调，尽管目前行业已经投入了数千亿美元，但未来仍需要数万亿美元的持续投资来完善数据中心和相关底层设施。这是他自2016年以来发表的第七篇公开长文，阐述了对AI发展速度、访问权限以及治理模式的看法。

发表于：2026/3/11 上午9:00:38

关键词：
英伟达
AI芯片
AI基础设施

全球5G SA部署差距持续扩大

3月10日消息，分析机构ookla近日发文称，2026 年，移动网络演进正式告别“唯速度论”，转向以时延、韧性及现实表现为核心的新阶段。5G 独立组网（SA）作为这一转型的基石，虽在全球范围内持续扩展，但区域间的鸿沟正显著拉大，而如何将技术优势转化为商业回报，成为运营商面临的首要考题。

发表于：2026/3/11 上午8:56:08

关键词：
5G
SA技术
移动网络

中国芯，未来十年怎么走？王阳元院士给出这份“路线图”

基于此，未来十年的发展路径可概括为：“夯实安全底座、突破中端瓶颈、抢占未来高地、构建协同生态”。

发表于：2026/3/10 下午5:29:29

关键词：
中国芯
中国集成电路

三星SDI将首次展示人形机器人用软包全固态电池

3 月 10 日消息，三星 SDI 昨日宣布，将在 3 月 11 日至 13 日于首尔江南区 COEX 举办的 2026 国际电池展（InterBattery 2026）上，首次公开展示其为人形机器人等实体人工智能（AI）应用研发的软包型全固态电池样品。

发表于：2026/3/10 下午2:44:24

关键词：
三星
固态电池
人形机器人

内存价格暴涨导致手机成本结构巨变 涨价不可避免

3 月 10 日消息，根据 Counterpoint Research 内存价格追踪报告，2026 年第一季度移动内存价格持续大幅上涨，其中 DRAM 价格环比涨幅超 50%，NAND Flash 价格环比暴涨超 90%。

发表于：2026/3/10 下午2:40:01

关键词：
智能手机
存储芯片
涨价
DRAM

英飞凌新推出三款DRIVECORE软件套件加速SDV开发流程

2026年3月10日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款用于简化和加速软件定义汽车（SDV）开发流程的全新软件套件，进一步扩展其DRIVECORE软件产品组合。

发表于：2026/3/10 下午2:20:18

关键词：
英飞凌

德州仪器 (TI) 携手英伟达 (NVIDIA)，加速下一代物理 AI 落地

TI 的实时控制、传感与电源技术与 NVIDIA AI 基础设施相结合，使人形机器人能够在复杂环境中安全、高效地运行。

发表于：2026/3/10 下午2:16:20

关键词：
德州仪器

成都华微发布128GSPS超高速ADC芯片

3月9日消息，近两年发布多款高速 /超高速ADC 芯片后，成都华微（688709.SH）再出新品，实现设计制造全环节国产化。

发表于：2026/3/10 下午1:59:52

关键词：
成都华微
ADC

TE Connectivity超预期完成2025年企业责任目标

爱尔兰戈尔韦，2026年3月10日——连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity（以下简称“TE”）自发布《同一个互联的世界》（One Connected World）企业责任战略五年以来，在可持续发展、安全及包容性方面已超额完成多项目标。

发表于：2026/3/10 下午1:56:40

关键词：
TEConnectivity

恩智浦发布全新i.MX 93W，加速物理AI部署

德国纽伦堡——2026年3月10日——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出i.MX 93W应用处理器，进一步扩展其i.MX 93产品系列。

发表于：2026/3/10 下午1:53:18

关键词：
恩智浦

特斯拉AI芯片抢占三星产能 DeepX AI芯片被迫延后

3月10日消息，随着特斯拉（Tesla）的生产计划变更，韩国人工智能芯片开发商DeepX 的下一代神经处理单元（NPU）DX-M2 的量产时间被推迟了6 个月。

发表于：2026/3/10 下午1:00:28

关键词：
特斯拉
AI芯片
三星
DeepX
NPU

摩尔斯微电子在2026年德国嵌入式展推出“设计合作伙伴计划”

中国北京，德国纽伦堡嵌入式展 - 2026年3月10日 - 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日正式推出“摩尔斯微电子设计合作伙伴计划”。这一面向全球开发者与设计公司的创新倡议，旨在全面加速量产级Wi-Fi HaLow解决方案的商业化进程。

发表于：2026/3/10 上午10:23:54

关键词：
摩尔斯微电子
Wi-Fi
HaLow
物联网

高通详解6G战略 加强通感算一体布局

在世界移动通信大会（MWC2026）上，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案与数据中心业务总经理马德嘉（Durga Malladi）接受环球网等媒体记者的采访，系统阐述高通6G愿景，明确2029年起推进6G商用部署，并围绕6G与AI融合的技术路径、功耗优化、终端演进及产业协作等核心问题与记者进行了深度交流。

发表于：2026/3/10 上午10:03:04

关键词：
高通
MWC2026
6G
AI