iPhone SE3发布时间确定：适配苹果A15芯片

随着苹果秋季新品发布会进入倒计时,网上出现了很多关于新款iPhone 13的消息,它将会适配到新一代的苹果A15芯片,采用台积电5纳米工艺制程打造,因此功耗表现将会更加出色、不出意外的话,新版iPhone 13将在9月12日亮相。目前市面上关于iPhone 13的消息铺天盖地而来,同样值得关注的还有下一代的iPhone SE3,相对来说它的价格更低、定位中端手机市场,对于预算一般的消费者来说,可以期待一下iPhone SE3。

发表于：2021/6/30 上午6:06:38

关键词：
iPhoneSE3
苹果
A15芯片

高通骁龙888 Plus来了：小米会抢首发吗？

早前,有博主曾爆料了关于骁龙888 Pro的相关消息,声称会在下半年推出。如今,这款处理器终于正式亮相,不过并未叫骁龙888 Pro,依旧沿用了Plus后缀。

发表于：2021/6/30 上午6:01:00

关键词：
高通
骁龙888Plus
小米
处理器

国产龙芯3A5000发布：完全摆脱美国技术

6月28日,龙芯中科在相关活动中介绍,“2021年,公司推出了完全自主指令集架构——LoongArch,标志着指令及系统架构承载的软件生态走向完全自主”。龙芯3A5000采用了LoongArch指令集架构进行设计,单核性能提升50%,功耗降低30%。

发表于：2021/6/30 上午5:24:07

关键词：
龙芯
处理器
12nm
AMD

高通骁龙888Plus比骁龙888强多少？

昨天,是MWC202的第一天,在这一天高通也正式发布了传闻已久的骁龙888 Plus,很多网友表示,这应该是目前最强的5G芯片了。

发表于：2021/6/30 上午5:20:18

关键词：
高通
骁龙888Plus
5G芯片
三星

高端手机突围难度大，OPPO下场造车能行吗？

近日,国内手机市场出现了新的变动。OPPO手机和定位高端旗舰产品的国际品牌一加手机互相证实,一加团队和OPPO团队会进行全面合并,一加将成为OPPO旗下独立运营的品牌。

发表于：2021/6/30 上午4:54:45

关键词：
OPPO
供应链
电商
华为荣耀

全球5G手机出货量超5亿，占比高达40%

近日，有研究机构预计称，2021年全球5G手机出货量将达到5-5.3亿部，同比增长70%-80%。

发表于：2021/6/30 上午4:51:42

关键词：
5G
手机
智能手机
5G基建

芯片厂商龙芯中科闯关科创板，能否成功募资35亿？

6月28日晚间,资本邦了解到,龙芯中科技术股份有限公司(下称“龙芯中科”)闯关科创板IPO获上交所受理,本次拟募资35．12亿元。

发表于：2021/6/30 上午4:44:26

关键词：
芯片
龙芯中科
科创板
处理器

高通推出骁龙888 Plus 5G移动平台为顶级产品组合带来新升级

—升级的旗舰移动平台将为2021年下半年来自华硕、荣耀、Motorola、vivo和小米的智能手机提供支持—

发表于：2021/6/30 上午12:07:00

关键词：
高通
骁龙888
5G移动平台
小米

百度昆仑芯片独立，向汽车芯片进军

据媒体日前报道,百度旗下昆仑芯片业务已成立独立新公司——昆仑芯(北京)科技有限公司,百度芯片首席架构师欧阳剑出任昆仑芯片公司CEO。

发表于：2021/6/30 上午12:04:07

关键词：
百度昆仑
芯片
IC
计算机

全球规模有望突破5000亿美元，芯片企业进入抢钱时代？

近日,全球知名机构IC Insights对2021年至2025年的IC市场进行了最新预测。他们对所有的IC货细分为33个类型,然后预计其中32种产品在今年都在增长。

发表于：2021/6/29 下午10:50:23

关键词：
芯片
集成电路
半导体
晶圆

“投早投小” 资本赋能网络安全中小企业高速发展

6月27日，为加强对网络安全中小企业的融资服务，促进中小企业高质量发展，由工业和信息化部网络安全产业发展中心主办、苹果资本和国信企云（北京）科技发展有限公司承办的“资本赋能网络安全中小企业发展研讨沙龙系列活动”在京召开，旨在搭建资本服务网络安全中小企业的对接平台，共同推动产融两端的深度交流与合作。主管部门领导、知名投资机构代表、网络安全产业专家、中小企业代表等百余人参加了活动。

发表于：2021/6/29 下午10:49:43

关键词：
网络安全
中小企业

我国SM4分组密码算法作为ISO/IEC 18033-3: 2010 补篇正式发布

2021年6月，我国SM4分组密码算法作为ISO/IEC 18033-3:2010/AMD1:2021《信息技术 安全技术 加密算法 第3部分：分组密码 补篇1：SM4》正式发布。ISO/IEC 18033-3:2010包含了64位分组密码算法（TDEA、MISTY1、CAST-128、HIGHT）和128位分组密码算法（AES、Camellia、SEED），新发布的补篇主要包含我国的SM4分组密码算法。

发表于：2021/6/29 下午10:45:57

关键词：
SM4
ISOIEC

高云发布USB 外设桥接 GoBridge ASSP 产品线

中国广州，2021年6月29日——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）推出其GoBridge ASSP产品线，同时发布GWU2X和GWU2U USB接口桥接器件。GWU2X ASSP可以将USB接口转换为SPI、JTAG、I2C和GPIO，而GWU2U ASSP可实现USB到UART的接口转换。高云半导体的GoBridge ASSP产品可广泛应用于消费、汽车、工业和通信市场领域，灵活的实现接口转换，简化系统设计。

发表于：2021/6/29 下午10:43:05

关键词：
高云
USB
GoBridgeASSP
半导体

全球互联背景下数据本地化发展趋势与展望

尽管网络信息技术不断促进全球各地互通互联，但各国或地区不但没有放弃地域维度的管控思路，数据治理的地域化反而借由数据本地化等立法有所强化。

发表于：2021/6/29 下午10:43:00

关键词：
数据治理
数据本地化

是德科技助力三星建立基于 3GPP Rel－16的 5G 数据通话

2021 年 6 月 28 日，北京——是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布，该公司的 5G 测试平台已被三星电子 System LSI 业务部门选中，用于建立基于 3GPP Rel－16的 5G 数据通话。三星电子是全球领先的半导体元器件和 5G 技术公司。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。

发表于：2021/6/29 下午10:39:00

关键词：
是德科技
三星
5G
半导体