Wi-Fi让物联网无处不在

　　物联网（IoT）的快速增长和智能设备的激增，引发了人们对Wi-Fi连接的重新思考，揭示了众多技术差距，以及Wi-Fi在我们的互联世界中应该扮演什么角色。许多物联网环境要求无线信号能够穿透墙壁并延伸数百米，同时使低功耗设备能够靠小型电池运行数月或数年。我们的家庭、办公室和公共场所对远程连接的需求不断增长，加上电池驱动的物联网设备和机对机（M2M）应用的低功耗限制，需要一种针对物联网优化的新型Wi-Fi。

发表于：2021/11/27 下午10:22:08

关键词：
Wi-Fi
物联网
蓝牙

万物互联的核心：计算

　　随着物联网终端的使用越来越广泛，性能越来越强，那就必然需要更灵敏的采集前端、更可靠的传输、更强的处理器以及更安全的物联网系统环境。这也是物联网芯片厂商和应用厂商一直追逐的解决方案。

发表于：2021/11/27 下午10:05:42

关键词：
物联网
MCU
传感器

​意法半导体单片三频卫星导航接收器提升汽车定位精度

　　2021 年 11月25日，中国 - 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了全球首款能够为汽车高级驾驶系统提供高质量位置数据的汽车卫星导航芯片。

发表于：2021/11/27 下午9:45:32

关键词：
意法半导体
接收器
汽车定位精度

人工智能和机器学习、云计算及5G将成为下一年最重要的技术

集微网消息，近日，IEEE（电气电子工程师学会）发布了《IEEE全球调研：科技在2022年及未来的影响》。在本年度的全球调研中，IEEE邀请了来自美国、英国、中国、印度和巴西五个国家，共350位各行各业的CIO（首席信息官）、CTO（首席技术官）和IT总监等行业及技术领袖进行访问，通过汇总他们的专业见解，共同展望2022年及未来十年最重要的科技趋势。

发表于：2021/11/27 下午9:24:07

关键词：
人工智能
云计算
5G

为可穿戴医疗提供更“小”的解决方案，ADI在模拟前端AFE和PMIC上实现更高集成度突破

根据Yole Development 2020年报告，医疗健康可穿戴产品的市场规模从2019年的3.47亿件，将持续增长到2025年达到7.54亿件，这个增长主要的驱动在医疗类穿戴市场和消费类穿戴市场。

发表于：2021/11/27 下午9:23:17

关键词：
ADI
可穿戴
模拟前端
PMIC

强索商业机密 美国“黑手”伸向全球芯片产业

美国政府近期以“提高供应链透明度”等为由，要求全球主要芯片制造企业提交核心商业数据，甚至有意动用美国《国防生产法》等国家安全法案，强迫他国企业交出“底牌”。

发表于：2021/11/27 下午9:19:21

关键词：
商业机密
芯片产业
台积电

台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT

据业内消息人士称，台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定制产品方面。

发表于：2021/11/27 下午9:16:39

关键词：
台积电
CoWoS
OSAT

投资10亿元，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地

据宁波电子行业协会官微消息，近日，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地中交未来城。

发表于：2021/11/27 下午9:12:02

关键词：
宁波甬晶
半导体

浦东海关开展原材料减免税快审试点 为集成电路企业提供有力支撑

据澎湃在线消息，为进一步发挥国家支持集成电路产业的税收优惠政策效应，海关针对集成电路产业进口生产性原材料“品种固定、数量大、多批次且时效性要求极高”等需求，推出了以“电脑自动审核、无人工干预”为特点的减免税快速审核模式，并选择5家位于浦东的集成电路企业先行先试。

发表于：2021/11/27 下午9:08:35

关键词：
浦东海关
集成电路

GPU重大突破：“光子”架构实现移动端光线追踪

　　光线追踪是指在模拟场景中对若干条模拟光线进行单独追踪，模拟光线其与场景中物体、物体表面材质的交互，从而达到全局照明场景中更真实的渲染效果。相比传统的光栅化渲染的方式，光线追踪虽然效果更好但同时对于计算资源的需求更高，传统软件实现方式并不能大规模普及开来。英伟达在2018年推出了通过硬件加速来实现实时光线追踪的桌面级GPU，这可以看作是GPU领域的一次重大突破。而今时隔3年之后，Imagination推出了全新的移动GPU平台——C系列，通过全新的“光子”架构让光线追踪进入到了移动端，成为GPU史上又一次的重大迈进。

发表于：2021/11/27 下午9:08:08

关键词：
Imagination
光线追踪
GPU

传缺芯荒下 大量假芯片正涌入日本市场

据日经新闻报道，由于全球芯片短缺，供应受限，工业电子和消费电子的组装厂被迫采购曾经在市场上流通、现在被作为过剩库存囤积起来的芯片。由于这些芯片通常是未经正当渠道就被采购的，假货流入的风险很高。

发表于：2021/11/27 下午9:05:32

关键词：
消费电子
假冒芯片
医疗设备

河北省最新“十四五”规划出炉！加快发展第三代半导体、集成电路等领域

近日，河北省人民政府办公厅发布关于印发《河北省建设全国产业转型升级试验区“十四五”规划》（以下简称“《规划》”）的通知。规划期为2021—2025年，展望到2035年。

发表于：2021/11/27 下午9:02:59

关键词：
半导体
集成电路
人工智能

华兴源创拟发行可转债8亿元，投入半导体 SIP 芯片测试设备等项目

11月24日，苏州华兴源创科技股份有限公司（以下简称“华兴源创”）发布公告称，公司向不特定对象发行可转换公司债券已获得中国证券监督管理委员会证监许可〔2021〕3553号同意注册。本次发行的可转换公司债券简称为“华兴转债”，债券代码为“118003”。

发表于：2021/11/27 下午9:00:40

关键词：
华兴源创
半导体
SIP芯片

1086亿，全球再添一座晶圆厂

当地时间11月23日，三星电子举行新闻发布会，宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市新建一座晶圆代工厂。

发表于：2021/11/27 下午8:58:28

关键词：
晶圆厂
三星电子
5纳米
晶圆代工

盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列

封测是半导体产业链重要一环，先进封装技术的不断改进，让业界看到了通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力。近期多家企业逐步加大在封装领域的布局，其中既有国际厂商，也有大陆企业。本期将对11月涌现的主要封测项目进行盘点。

发表于：2021/11/27 下午8:56:15

关键词：
封测项目
三星
华天科技