中国大陆晶圆厂的“新挑战”

　　最近几年，台积电在晶圆厂代工领域发展的如火如荼，国内晶圆厂在这方面与台积电的差距越来越大。但其实除了在代工领域，大陆在先进封装上也正在被如三星和台积电这些企业拉开距离。摩尔定律发展到今天，越来越多的先进技术成为驱动制程向前迈进的关键因素，在这其中，先进封装首当其冲。在先进制程和先进封装的双轮驱动下，中国大陆晶圆厂的一道“新鸿沟”日渐淡出！

发表于：2020/10/8 下午1:41:59

关键词：
台积电
晶圆厂
封装

苹果A14芯片GeekBench跑分曝光

日前，搭载5nm制程A14芯片的iPad Air 4 GeekBench跑分曝光，单核成绩1583 分，多核成绩4198分。

发表于：2020/10/8 下午1:19:18

关键词：
5nm
A14
跑分

线人称三星将很快发布5nm芯片

　　由于Exynos 990未能跟上竞争对手的步伐而令人失望，Exynos 2100可能预示着三星将做出重大努力，确保其定制硅产品线仍然具有相关性。正如你们大多数人所知，我们应该期待在2021年第一季度推出Galaxy S21系列，以及Exynos 2100，但在此之前，还需要一个正式的声明，对吗？虽然我们不知道具体日期，但一位线人认为，大幕可能很快就会揭开。

发表于：2020/10/8 下午1:17:42

关键词：
三星
Exynos2100

缺货涨价蔓延到硅片和封装领域

​　　今年以来因疫情流行与华为被禁等事件影响，晶圆代工产业订单需求十分旺盛。晶圆代工龙头厂商台积电满自然是负荷运行，其他厂商产能亦供不应求，有报道称，客户正排队争抢产能。

发表于：2020/10/8 下午1:16:01

关键词：
晶圆代工
台积电

传感器市场的下一个风口在哪里？

　　传感器作为现代科技的前沿技术，被认为是现代信息技术的三大支柱之一，也是国内外公认的最具有发展前途的高技术产业。各国都极为重视传感器制造行业的发展，并投入了大量资源予以支持。

发表于：2020/10/8 下午1:12:17

关键词：
传感器
信息技术

台积电5nm产能满载，公司再度上调资本支出

　苹果新iPhone 10月中旬即将问世，积极下单台积电，储备新机搭载的最新A14处理器。供应链传出，台积电5奈米产能中，已有三分之二、总量约18万片被苹果包下，加上超微、高通、联发科等大客户卡位产能，台积电5纳米提前满载，本季单月营收创新高可期。

发表于：2020/10/8 下午1:10:34

关键词：
台积电
5nm
苹果

前十大半导体供应商在第二季度继续增长

　　在疲软的市场条件下第一季度的看涨增长的基础上，全球排名前十的半导体供应商设法在2020年第二季度继续以2.4％的速度实现收入增长，在COVID锁定限制的推动下，个人计算机和服务器的销售继续增长，家正在成为新的规范。

发表于：2020/10/8 下午1:07:10

关键词：
半导体
供应商
存储器

Arm服务器芯片新战局

　英特尔一统服务器芯片江湖已经很久了。虽然在这期间有IBM和MIPS前来挑战，但他们谁都无法撼动英特尔的地位。

发表于：2020/10/8 下午1:00:42

关键词：
英特尔
服务器
芯片

给我一个FPGA，可以撬起所有显示的接口和面板

　　作为FPGA的发明者——赛灵思，手握极具灵活性、高性能的FPGA技术，似乎看别的芯片都有一种嫌弃不够畅快的感觉。当瞄上显示领域时，就会发出来自心底的一问：“一个FPGA就能解决的事，为什么要那么多ASIC/ASSP？”

发表于：2020/10/8 下午12:58:00

关键词：
FPGA
赛灵思
芯片
HDR

英伟达的未来，不只是GPU

　成立于1993年的英伟达，最为人熟知的就是他们的GPU。尤其是进入最近几年，因为AI的火热，英伟达GPU的关注度暴增，行业对他们在这个领域的认可程度也达到了前所未有的高度。但其实GPU只是英伟达的根本。历经过去几年的收购和产品线拓展外，英伟达已经开拓了多条产品线，DPU就是其中的一条。

发表于：2020/10/8 下午12:55:03

关键词：
英伟达
GPU
DPU

出口限制对中芯国际的影响分析

　　近期中芯国际遭受美国出口限制的消息收到业界广泛关注，随后中芯国际也发表公告称，“本公司和美国工业与安全局（Bureau of Industry and Security）已经展开了初步交流，我们将继续积极与美国相关政府部门交流沟通。”

发表于：2020/10/8 下午12:50:57

关键词：
中芯国际
出口限制

晶圆代工迎来爆发式增长，未来五年年复合增长率有望达6.4%

虽然新冠肺炎疫情与中美贸易战干扰全球半导体供应链与相关需求，但在疫情衍生需求、供应链预防性备货、5G新兴应用商机浮出、5纳米先进制程量产、业者扩产计划如期等供需面多项因素带动下，DIGITIMES Research分析师陈泽嘉预估，今年全球晶圆代工产值挑战700亿美元，年增17%；2020至2025年均复合成长率（CAGR）可望达6.4% 。

发表于：2020/10/8 下午12:43:31

关键词：
半导体供应链
新冠肺炎
晶圆代工

从数据看EDA市场在第二季度表现

ESD联盟最新报道显示，EDA公司在充满挑战和不利的环境中表现出了积极的成绩。其中，2020年Q2季度同比增长12.6%，最新四个季度的整体平均收入比前四个季度也增长了6.7%。在就业情况方面，2020年Q2季度的员工数也同比增长了5%，环比增长了1.4%。

发表于：2020/10/8 下午12:40:47

关键词：
ESD联盟
EDA

机构报告：2026年先进封装市场规模将突破400亿美元

据Global Market Insights最新报道显示，预计到2026年，先进封装市场规模将超400亿美元，2020年到2026年的年复合增长率将达到8%。

发表于：2020/10/8 下午12:39:25

关键词：
封装市场
400亿美元

诺基亚进行5G SoC开发

　据外媒报道称，诺基亚正在扩大其在定制片上系统（SoC）处理器方面的实力，与位于其祖国芬兰的坦佩雷大学（Tampere University）建立合资企业，以开发专有的5G芯片。

发表于：2020/10/8 下午12:35:20

关键词：
诺基亚
SOC
5G芯片