Arm开发三款IP专注汽车和工业领域的自动驾驶与安全决策

　　Arm周二宣布了新的IP设计，用于汽车和工业领域的自动驾驶和安全决策。

发表于：2020/9/30 下午11:17:00

关键词：
ARM
IP
ADAS

TDK发布SPC接口的新型抗杂散场3D HAL®位置传感器

　　TDK公司 宣布Micronas masterHAL?传感器系列的产品组合扩展，发布了新的抗杂散场3D HAL?位置传感器HAL 3970。该传感器适用于汽车和工业应用，具有从0°到360°的高精度角度检测，线性位置检测，并使用SPC输出来传输计算的位置信息。

发表于：2020/9/30 下午11:03:15

关键词：
spc接口
位置传感器
传感器

ROHM开发出1mm见方超小型车载MOSFET！

　　全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101※1的超小型MOSFET“RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸仅为1.0mm×1.0mm。

发表于：2020/9/30 下午10:52:59

关键词：
ROHM
双极晶体管
汽车电子
MOSFET
二极管

基美电子面向汽车、工业、消费和能源应用推出节省空间的薄膜电容器

美国佛罗里达州劳德代尔堡，2020年9月29日 - 国巨公司（“Yageo”）（TAIEX：2327）旗下的全球领先的电子元器件供应商——基美电子（KEMET），今天宣布推出其新型R52系列紧凑型聚丙烯薄膜X2 EMI（电磁干扰）抑制电容器。该系列可满足汽车、工业、消费和能源应用对更小的抑制EMI用大电容X2类解决方案不断增长的需求。R52系列可提供高达22µF的电容值、85/85 THB IIB等级的分级，并且在恶劣的环境条件下具有长寿命稳定性，同时，与市场上相同电容值范围的其他X2解决方案相比，其体积平均要小60%。仅凭这些特性，R52便成为了出色的X2类解决方案，可为多个行业的设计工程师解决尺寸、电容和可靠性方面的挑战。

发表于：2020/9/30 下午3:21:00

关键词：
基美电子
薄膜电容器
元器件

瑞萨电子I3C总线扩展和SPD集线器产品 通过ASPEED AST2600基板管理控制器认证

2020 年 9 月 30 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布瑞萨I3C IMX3102 2:1总线多路复用器、IMX3112 1:2总线扩展器和DDR5 SPD Hub SPD5118已通过ASPEED Technology认证，可适配其面向数据中心及嵌入式平台和应用的前沿产品AST2600基板管理控制器（BMC）。瑞萨电子作为ASPEED AST2600 BMC批准供应商清单（AVL）中的首个I3C合作伙伴，为客户提供了一条轻松的迁移路径，使他们的DDR5平台和板卡可从I2C或其它传统的总线接口升级为全新高速I3C规格。

发表于：2020/9/30 下午3:16:00

关键词：
瑞萨电子
总线扩展
集线器
控制器

超薄3相5kW AC-DC电源模块，设计紧凑且易于集成

September 29, 2020 –XP Power正式宣布HPT5K0系列高功率密度、高效率、5kW AC-DC电源模块中添加一款超薄外壳产品。与该系列现有产品一样，新的HPT5K0-L产品具有三相、三线和接地、180至528VAC输入，并且符合ITE/工业和医疗机构的安规认证。

发表于：2020/9/30 下午3:13:00

关键词：
XPPower
AC-DC
电源模块

LG电子推出全球首款获得WiSA Ready™认证的4K超高清智能投影仪

加州圣何塞市（2020年9月） - 由Summit Wireless Technologies（纳斯达克股票代码：WISA）发起创立的无线扬声器和音频协会（WiSA® LLC）今日宣布：协会成员LG电子（LG Electronics）将从第四季度开始在重点市场推出全球首款获得WiSA Ready™认证的4K超高清（UHD）激光投影仪。

发表于：2020/9/30 上午9:50:00

关键词：
WiSA
LG电子
激光投影仪

芯驰科技宣布完成5亿人民币的A轮融资

9月28日消息,南京芯驰半导体科技有限公司(以下简称“芯驰科技”)宣布完成5亿人民币的A轮融资。本轮融资由和利资本领投,经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本中国基金和精确力升等老股东大比例跟投。

发表于：2020/9/30 上午6:33:38

关键词：
芯驰科技
A轮融资
半导体
处理器

地平线发布征程3车规级芯片

随着技术不断发展,智能汽车时代已经来临。未来汽车可能就是带着四个轮子的智能手机,而芯片就是最核心的技术。

发表于：2020/9/30 上午6:30:13

关键词：
地平线
芯片
智能汽车
征程3

远超三星, 台积电EUV光刻机采购将超50 台

据台媒 DigiTimes 报道,台积电加速先进制程推进,近期扩大释单,累计 EUV 机台至 2021 年底将超过 50 台。

发表于：2020/9/30 上午6:26:57

关键词：
台积电
EUV
三星
半导体

史上最大芯片并购案要黄, 倪光南院士：中国可能否决NVIDIA收购ARM

9月14日，英伟达（NVIDIA）宣布了将以400亿美元的价格收购半导体设计公司ARM。这项规模庞大的并购案或成功达成，将成为世界芯片史上规模最大的一笔交易，ARM与英伟达合并后的公司，也将会成为芯片产业的一个更强大的市场参与者。

发表于：2020/9/30 上午6:24:09

关键词：
芯片
NVIDIA
ARM
集成电路产业

Vishay推出新款表面贴装汽车级硅PIN光电二极管

器件外形尺寸为0805,符合AEC-Q101标准,采用黑色表面贴封装消除侧光

发表于：2020/9/30 上午6:19:42

关键词：
Vishay
PIN
光电二极管
传感器

华为哈勃入股南京芯视界微电子

9月28日消息,华为旗下投资企业哈勃科技投资有限公司又新投了一家半导体公司——南京芯视界微电子,这是今年以来,哈勃科技第9次投资,投资企业包括中科飞测、思科威、东微半导体等。

发表于：2020/9/30 上午6:13:08

关键词：
华为哈勃
半导体
电子元器件
芯片产业

智能芯片厂商云天励飞完成新一轮超10亿元战略融资

近日，云天励飞完成新一轮超过10亿元人民币战略融资，投资方为深圳国资旗下深圳市特区建设发展集团，以及中国电子信息产业集团下属的中国中电国际信息服务有限公司和中电金投控股有限公司。

发表于：2020/9/29 下午10:53:30

关键词：
智能芯片
集成电路
人工智能
云天励飞

出售60%股权作价19．7亿，中欣晶圆或将冲刺IPO

日本半导体硅晶圆厂Ferrotec Holdings宣布出售中国半导体硅晶圆子公司给当地的地方政府、将出售6成股权,期望借此改善公司财务体制、且力拼让该中国硅晶圆子公司在陆IPO上市。交易对价达到约296亿日元(约合人民币19．71亿元)。

发表于：2020/9/29 下午10:43:25

关键词：
IPO
半导体
集成电路
晶圆