不需要mask生产芯片，又一家公司在尝试

　　Multibeam Corporation 早前确认已开始一项雄心勃勃的项目，将其创新的Multicolumn电子束光刻技术（MEBL）用于在45nm及先进节点上对整个晶圆进行图形化，而无需使用任何掩模，以用于后端生产（ BEOL）处理。 　　这份由美国国防部（DoD）资助，由怀特·帕特森空军基地（Wright-Patterson Air Force Base）的空军研究实验室（AFRL）计划管理的合同，总额为3800万美元，其中包括美国政府可以选择从Multibeam购买另一套MEBL生产系统的合同……

发表于：2020/9/15 上午10:31:15

关键词：
MultibeamCorporation
MEBL

与开发者共思同行，以创新改变世界

随着科学技术的发展驶上快车道，开发者在提高技术之外，还应打开思维，关注芯片与科技应用的结合。”在上周召开的2020新思科技开发者大会上，新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群在主题演讲中解读了新思科技主导的业界首个“创芯说”开发者调研结果，剖析芯片开发者职场现状与未来发展，并分享了新思如何以EDA赋能开发者，提升中国集成电路产业的创新力，“新思科技在中国也始终致力于推动EDA工具与产业生态链上不同技术的融合，以软硬件协同的新开发方法学推动领先科技在自动驾驶等前沿应用领域的落地。我们愿与所有开发者共思同行，探索更多未知边际，带领国内技术研发力量走向更深远未来，以创新改变世界。”

发表于：2020/9/15 上午10:26:38

关键词：
芯片
新思科技
葛群
EDA

中国何时进入半导体并购“增量”竞争时代？

进入2020年以后，受疫情影响，全球经济状况普遍堪忧，然而，半导体行业却由于其处于产业链最上游，以及极强的技术性等原因，在低迷的经济环境中成为了一大亮点，整个产业先于全球经济从疫情影响中恢复，并呈现出较为旺盛的发展态势。这其中有两大亮点值得关注：一是以晶圆代工为代表的半导体制造异常火爆，几大厂商的产能利用率和营收出现了多年未见的繁荣景象，成为了产业明星；二是并购，似乎越是经济低迷时期，并购所产生的性价比越高，在今年的多起并购案当中，最具代表性的要数两起百亿美元级别的收购案了，即ADI收购MAXIM，以及昨天正式宣布的英伟达收购Arm。

发表于：2020/9/15 上午10:23:09

关键词：
半导体
晶圆代工
并购
ADI

微软收购TikTok遭拒绝！

《纽约时报》报道，Tiktok所有者字节跳动拒绝了微软对其美国业务的收购要约。此举使甲骨文成为TikTok的唯一公开竞标者。

发表于：2020/9/15 上午9:57:01

关键词：
TikTok
字节跳动
微软
甲骨文

北京5G基站用户总计超过300万,计划到年底5G基站累计超3万个

　　北京市委常委、副市长殷勇近日在出席会议时表示，截至今年7月底，北京5G基站数量已经超过2.4万个，用户总计超过300万，计划到年底5G基站累计超过3万个，实现五环内和北京城市副中心室外连续覆盖，五环外重点区域、典型应用场景精准覆盖。

发表于：2020/9/15 上午9:52:38

关键词：
5G基站
北京
300万

台积电扩大与三星差距，稳居芯片代工龙头

　据韩媒 BusinessKorea 报道，全球最大芯片代工厂台积电已扩大与南韩三星电子的差距，而三星的 “半导体愿景 2030 计划”能否顺利实现，仍待观察。

发表于：2020/9/15 上午9:50:25

关键词：
芯片代工
台积电
三星电子

一周安全头条（20200907-0913）

　 国际动态 美国 《太空网络安全指令》

发表于：2020/9/15 上午9:45:27

关键词：
太空网络安全指令
全球数据安全倡议
网络与数据安全论坛

APT组织对Linux设备的兴趣大增

　近日，根据卡巴斯基的一项调查，APT组织开始越来越多地对Linux设备执行有针对性的攻击，并开发了更多针对Linux的工具。

发表于：2020/9/15 上午9:42:58

关键词：
APT
Linux
Turla
Lazarus

“疫”无反顾，2020年十大网络安全并购交易

　尽管2020年全球都在新冠病毒大流行中挣扎前行，但网络安全资本依然非常活跃，并购活动与2019年基本持平，但规模有所下降。2019年的十大网络安全并购案交易总额超过300亿美元，而2020年迄今前十大交易总额不到130亿美元。2020年最大的一笔交易不到2019年最大笔交易的一半。与2019年类似，私募股权公司依然在最大笔交易中占有很大份额。

发表于：2020/9/15 上午9:40:28

关键词：
网络安全
并购
Veeam
RSA

立昂微成功上市，募集资金全部用于8英寸硅片项目

9月11日上午，金瑞泓科技（衢州）有限公司母公司——杭州立昂微电子股份有限公司（股票简称“立昂微”，股票代码605358），成功登陆上交所主板。“立昂微”本次A股发行数量4058万股，发行价格4.92元/股，募资约2亿元。此次募集资金将全部用于衢州金瑞泓“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”。

发表于：2020/9/15 上午6:20:00

关键词：
立昂微
硅片
半导体
集成电路

超2700亿并购案, 又一个半导体“巨无霸”将诞生

数月前，业界传出软银集团正在考虑出售Arm，Arm的去向成为全球半导体企业关注的问题，关于其出售对象的猜测包括苹果、三星、台积电、富士康、高通等厂商。近日，有媒体引用知情人士消息称，英伟达将从软银集团手中收购Arm。

发表于：2020/9/15 上午6:17:00

关键词：
半导体
ARM
苹果
三星

太极半导体与中国安防半导体产业联盟签订战略合作协议

2020年9月12日，太极半导体（苏州）有限公司（下文中简称太极半导体）董事长孙鸿伟带领公司总经理张光明及部分中高层管理人员赴深圳出席中国安防半导体产业联盟成立大会。期间，9月12日下午孙鸿伟董事长一行专程赴深圳市安全防范行业协会调研学习，受到深圳市安全防范行业协会党委书记、会长杨金才的热情接待。

发表于：2020/9/15 上午6:02:00

关键词：
太极半导体
部件
芯片
产业链

国内首条高端COF生产线，江苏上达电子COF项目投产

近日，江苏上达电子柔性封装基板COF项目在邳州正式投产，标志着邳州市半导体产业链上再添“芯动力”。

发表于：2020/9/15 上午5:50:00

关键词：
COF
半导体
产业链
电路板

东芯半导体完成上市辅导 拟申请科创板IPO

9月14日，上海证监会披露了海通证券关于东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯半导体”）辅导工作总结报告公示。

发表于：2020/9/14 下午11:02:00

关键词：
东芯半导体
存储芯片
苹果
华为

雅克科技拟募资不超12亿元，加码半导体材料领域

9月14日，雅克科技发布2020年度非公开发行股票预案称，本次非公开发行股票计划募集资金总额不超过12亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金拟投入浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目、年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目、新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂和补充流动资金。

发表于：2020/9/14 下午10:58:00

关键词：
雅克科技
半导体
集成电路
电子封装