TE Connectivity 2030年可持续发展战略实施一年取得稳步进展
发表于:2021/6/1 下午10:09:00
Microchip嵌入式控制工程师在线培训课程“Microchip University”现已开放注册
发表于:2021/6/1 下午10:06:00
Teledyne Imaging 的新款 2k 和 4k 线扫描相机采用紧凑型封装,性能领先业界
发表于:2021/6/1 下午10:03:52
ADI公司扩展BMS产品系列,实现持续电池监测
发表于:2021/6/1 下午9:56:00
东芝推出用于隔离式固态继电器的光伏输出光耦
发表于:2021/6/1 下午9:52:00
ADI高精度高速DAQ μModule®可实现更小的解决方案尺寸并缩短上市时间
发表于:2021/6/1 下午9:46:00
贸泽电子与Overview Ltd. 签署全球分销协议
发表于:2021/6/1 下午9:41:00
《工业互联网和物联网无线电频率使用指南(2021年版)》解读
近日,工业和信息化部印发了《工业互联网和物联网无线电频率使用指南(2021年版)》(以下简称《指南》)
发表于:2021/6/1 下午9:38:00
基美电子推出高温大功率直流母线薄膜电容器,据此满足汽车和绿色能源应用的扩展使用寿命要求
发表于:2021/6/1 下午9:36:00
中国电科49所传感器为天舟二号的顺利发射保驾护航
发表于:2021/6/1 下午9:34:28
是德科技组织虚拟 SONiC Plugfest 测试活动,证明开源网络操作系统的成熟度
发表于:2021/6/1 下午9:30:00
Maxim Integrated发布Trinamic开源参考设计,大幅缩减机械臂尺寸并加速其开发进程
发表于:2021/6/1 下午9:21:00
Melexis 宣布推出最新款 Triaxis® 位置传感器芯片及全新无 PCB 封装选项
发表于:2021/6/1 下午9:16:34
贸泽电子开售适合各种工业应用的 TDK InvenSense SmartIndustrial 传感器系列
发表于:2021/6/1 下午9:14:00
