第八届“鼎阳杯”全国高校电工电子基础课程实验教学案例设计竞赛圆满谢幕

第八届“鼎阳杯”全国高校电工电子基础课程实验教学案例设计竞赛圆满谢幕 2021年5月21日-24日，第八届“鼎阳杯”全国高校电工电子基础课程实验教学案例设计竞赛复赛（后简称“鼎阳杯”）在南昌大学顺利举办。鼎阳杯采取自愿报名、赛区初赛、全国复赛的模式，共收到来自全国194所院校的633项作品，经初赛、复赛，共评选出“鼎阳杯”一项、“最佳创意奖”两项、“最佳工程奖”两项，“最佳授课奖”两项以及一等奖43项、二等奖41项、三等奖51项。

发表于：2021/6/1 上午11:10:00

关键词：
鼎阳杯
测试测量
示波器
高校电工电子基础课程实验教学案例设计竞赛

长电科技完成收购ADI新加坡测试工厂，全球化布局加速前进

2021年6月1日，中国上海——全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技（上交所代码：600584）今日宣布，已正式完成对Analog Devices Inc.（以下简称“ADI”）新加坡测试厂房的收购，该厂房的测试人员将于近期陆续转入长电科技的生产环境中。自长电科技与ADI于2019年12月达成战略共识启动本次收购以来，双方依照协议积极推进相关工作，通过定期组织联合会议以及接管过程中的密切沟通与磨合，如期圆满完成收购。在双方良好的合作关系不断加深的同时，长电科技在新加坡的测试业务得以持续扩展，全球化经营布局快速稳步前行。

发表于：2021/6/1 上午10:35:59

关键词：
长电科技
ADI
测试工厂
新加坡

Qorvo ® 荣获 Samsung 移动领域最佳质量奖

　　中国 北京，2021年6月1日--移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo?（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，Qorvo 荣获全球最大手机制造商 Samsung 颁发的移动通信事业部最佳质量奖。该奖项旨在表彰 Qorvo 为 Samsung Galaxy 21 平台项目所做出的持续质量改进。

发表于：2021/6/1 上午10:23:14

关键词：
Qorvo
Samsung

全球网络攻击泄漏数据量每年暴增224%

　　根据Imperva发布的最新报告，自2017年以来，全球网络攻击泄漏数据记录的数量平均每年增长高达224%。

发表于：2021/6/1 上午10:15:43

关键词：
网络攻击
泄漏数据

在爱立信物联网平台上疾驰，北纬科技触网全球连接

近期，爱立信帮助国内知名移动互联网公司北纬科技，成功构建了提供智能云服务的集成平台。 借助爱立信的物联网全球连接管理平台IoT Accelerator / DCP，北纬科技为其企业客户提供了简单、安全、可靠的全球连接，还可以提供量身定制的客户体验，以此实现一系列创新的物联网连接服务，使中国企业受益。

发表于：2021/6/1 上午10:14:30

关键词：
智能云服务
爱立信

信越限供中国光刻胶背后，日本半导体材料的可怕实力

近日据媒体报道，由于KrF光刻胶产能受限以及全球晶圆厂积极扩产等，占据全球光刻胶市场份额超两成的日本供应商信越化学已经向中国大陆多家一线晶圆厂限制供货KrF光刻胶，且已通知更小规模晶圆厂停止供货KrF光刻胶。

发表于：2021/6/1 上午10:11:55

关键词：
光刻胶
日本半导体

年勇：推动理论成果高效地转化为现实生产力和产业竞争力

在近日举行的中国通信学会创新驱动工作委员会成立大会上，创新驱动工作委员会顾问、国家发改委产业司原司长年勇先生发表了致辞。

发表于：2021/6/1 上午10:11:21

关键词：
中国通信学会

中国通信学会无线电应用与管理委员会换届会议暨四届一次会议在北京召开

​2021年5月26日，中国通信学会无线电应用与管理委员会换届会议暨四届一次会议在北京召开。工业和信息化部无线电管理局副局长祁锋、中国通信学会副秘书长滕伟出席会议。

发表于：2021/6/1 上午10:03:59

关键词：
中国通信学会

美国坚持用毫米波，GSMA拉上华为发出警告：频谱不一致危及5G发展

美国引以为傲的5G毫米波建设被全球通信协会（GSMA）警告了。

发表于：2021/6/1 上午9:59:03

关键词：
GSMA
美国
6GHZ

突破1nm的关键

　　5月初IBM公布的2nm芯片技术路线，让人感到摩尔定律虽然速度放缓，但还活着。但2nm之后的1.5nm、1nm等工艺，芯片单位面积能容纳的电晶体数目，也将逼近半导体主流材料硅的物理极限，芯片的性能也很难再进一步提升。

发表于：2021/6/1 上午9:59:00

关键词：
IBM
1nm

美教授：美国政府的芯片补贴令人怀疑

　近日，美国George Mason大学的教授Donald J. Boudreaux在华尔街日报发布了一封公开信。

发表于：2021/6/1 上午9:53:10

关键词：
美国
芯片补贴

传NXP已预定联电六年的产能

芯片代工厂联华电子4月在其官网上宣布，将与全球众多客户合作，扩大12A工厂的产能。参与的客户将按约定的价格提前支付押金。确保扩建后的长期生产能力。

发表于：2021/6/1 上午9:52:21

关键词：
联华电子
晶圆代工

意大利有条件批准沃达丰与华为的合作？

据路透社报道，两名知情人士称，沃达丰的意大利子公司已获得罗马的有条件批准，可以在其 5G 无线接入网络中使用中国华为制造的设备。

发表于：2021/6/1 上午9:49:55

关键词：
沃达丰
华为
5G

买不到设备？瑞萨工厂复工进度落后

据日媒时事通信社5月31日报导，据关系人士指出，瑞萨那珂工厂产能要完全回复(回复至火灾前水准)的时间预估将较原先计划的5月内推延至6月，主因全球芯片需求强劲、导致制造设备订单旺，造成瑞萨制造设备采购延迟。

发表于：2021/6/1 上午9:47:42

关键词：
瑞萨那珂
芯片

台湾地区晶圆代工再创“第一”新纪录

昨天，集邦科技（TrendForce）发布了今年第一季度全球十大晶圆代工厂商的营收榜单，其中，台湾地区厂商成为了最大亮点，且不只一家，再次体现出该地区在晶圆代工领域的强大实力。

发表于：2021/6/1 上午9:43:23

关键词：
集邦科技
十大晶圆代工厂商