恩智浦完成对TTTech Auto的收购，加速向软件定义汽车转型

荷兰埃因霍温——2025年6月17日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布，根据先前宣布的 2025 年 1 月生效的协议，正式完成对TTTech Auto的收购。TTTech Auto是一家专注于为软件定义汽车（SDV）开发独特的安全关键系统和中间件的领先企业。

发表于：2025/6/18 下午2:04:15

关键词：
恩智浦
TTTechAuto

意法半导体与高通合作开发的Wi-Fi/蓝牙模块交钥匙方案正式量产及重要客户应用案例成功落地

2025年6月5日，中国——意法半导体宣布Wi-Fi 6和低功耗蓝牙 5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段，与此同时，重要客户Siana采用该模块的设计项目已取得初步成功

发表于：2025/6/18 下午1:55:19

关键词：
意法半导体
高通
Wi-Fi6
蓝牙5.4

英飞凌推出用于电动汽车的新一代高功率节能型 IGBT 和 RC-IGBT 芯片

为满足对高压汽车IGBT芯片日益增长的需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新一代产品，包括为400 V和800 V系统设计的 EDT3（第三代电力传动系统）芯片，以及为 800 V 系统量身定制的RC-IGBT 芯片。这些产品能够提高电力传动系统的性能，尤其适用于汽车应用。

发表于：2025/6/18 下午1:46:25

关键词：
英飞凌
IGBT
RC-IGBT

三星QLED屏幕成本战新武器曝光

6 月 18 日消息，韩媒 The Elec 昨日（6 月 17 日）发布博文，报道称三星正携手韩松化学（Hansol Chemical），合作研发新一代量子点（QD）电视面板技术，通过简化结构降低制造成本。 IT之家援引博文介绍，三星当前 QLED 电视屏幕采用“阻隔膜-PET 基板-量子点层-PET 基板-阻隔膜”五层 QD 膜设计，其中两层阻隔膜主要承担防潮防氧功能，却占整体成本的 40%。

发表于：2025/6/18 下午1:22:31

关键词：
三星
QLED
屏幕

台系半导体厂商发力面板级封装

6月18日消息，扇出型面板级封装（FOPLP）被誉为下一代先进封装的重要方向，除了英特尔、三星等海外晶圆大厂，中国台湾岛内的晶圆代工大厂台积电、半导体封测大厂日月光、內存封测龙头力成等都在积极布局，希望争夺英伟达、AMD等大厂的HPC/AI芯片的先进封装商机。

发表于：2025/6/18 下午1:11:27

关键词：
台积电
日月光
面板级封装
FOPLP
力成

部分中国车企2026年将实现芯片100%国产化目标

6月18日消息，据《日经亚洲》引述知情人士消息指出，包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车与吉利等中国汽车制造商，正准备推出搭载100%中国制造的国产芯片的车型，且至少有两个品牌计划最早在2026年开始量产。报导指出，此一进度相较要求今年国产汽车自制芯片使用率25%的目标，呈现出大幅提升的变化。

发表于：2025/6/18 下午1:05:27

关键词：
汽车芯片
晶圆代工
AI芯片

消息称英特尔下月全球裁员超万人

6 月 18 日消息，科技媒体 oregonlive 昨日（6 月 17 日）发布博文，报道称英特尔公司计划在全球范围内裁减最高 20% 的工厂员工，这一举措将对其核心制造业务造成深远影响。 英特尔制造业务副总裁纳加・钱德拉塞卡兰（Naga Chandrasekaran）表示，裁员的目的，是应对成本挑战和当前财务状况，预计削减比例为 15%-20%，主要在 7 月实施。

发表于：2025/6/18 下午1:00:03

关键词：
英特尔
全球裁员
晶圆代工

LG Display宣布OLED新技术投资计划

LG Display 宣布 1.26 万亿韩元 OLED 新技术投资计划

发表于：2025/6/18 上午11:37:01

关键词：
LG显示
OLED

台积电美国厂完成首批4nm晶圆生产并送往台湾进行封装

6月17日消息，据台媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆，目前这些芯片已经送往中国台湾进行封装。 据了解，这批在台积电亚利桑那州晶圆厂生产的4nm制程晶圆，其中包括了英伟达Blackwell AI GPU、苹果公司面向iPhone的A系列处理器和AMD第五代EPYC数据中心处理器。由于台积电目前在美国没有封装厂，因此这些晶圆还需要发送到中国台湾的台积电的先进封装厂利用 CoWoS 技术进行先进封装。

发表于：2025/6/18 上午11:33:15

关键词：
台积电
晶圆
4nm
CoWoS
先进封装

免费PCB打样平台有哪些

在硬件开发的浪潮中，PCB（印刷电路板）作为电子设备的核心组件，其设计与制造环节至关重要。为了降低开发成本、加速产品迭代，越来越多的PCB制造商开始提供免费打样服务。这一趋势不仅为电子工程师和中小企业提供了极大的便利，也推动了整个电子制造业的创新与发展。本文将深入探讨免费PCB打样的起源、目的以及当前提供免费打样服务的厂家。

发表于：2025/6/18 上午11:26:00

关键词：
PCB
嘉立创
捷配
摩耳商城

如何安全可靠地获取高质量数据训练大模型

如何安全可靠地获取高质量数据训练大模型？北电数智给出更优解

发表于：2025/6/18 上午11:22:00

关键词：
北电数智
数据空间
大模型

外交部回应中国台湾将华为和中芯国际列入“黑名单”

6月17日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。有记者提问，有报道称，台湾当局迫于美国的压力，已将华为和中芯国际（SMIC）列入台湾版的实体名单。中方对此有何回应？ 郭嘉昆表示，中方一贯反对美方将科技和经贸问题政治化，泛化国家安全概念，滥用出口管制和长臂管辖，对中国进行恶意封锁打压，民进党当局“跪美媚美”，只会害台毁台。

发表于：2025/6/18 上午10:44:25

关键词：
华为
中芯国际
实体名单
出口管制

中国科学家研发最强人工树叶 太阳能制氢效率创新高

6 月 18 日消息，据新华社报道，近日，中国科研人员在太阳能水分解制氢领域取得重大突破。天津大学化工学院新能源化工团队成功研发了一种高效、稳定的半透明硫化铟光电阳极器件，显著提升了水氧化反应速率，推动更加高效耐用的“人工树叶”出现。

发表于：2025/6/18 上午10:16:38

关键词：
天津大学
太阳能
新能源
光电阳极器件
人工树叶

MiniMax推出全球首个开源大规模混合架构的推理模型

6 月 17 日消息，MiniMax 稀宇科技宣布将连续五天发布重要更新。今天第一弹是开源首个推理模型 MiniMax-M1。

发表于：2025/6/18 上午10:08:18

关键词：
MiniMax
开源大规模
推理模型
混合架构

亚马逊AWS新一代AI芯片Trainium3搭载144GB HBM3E内存

6 月 17 日消息，综合韩媒 ZDNet Korea 报道和野村证券的预测，亚马逊 AWS 去年底公布的新一代 AI ASIC 芯片 Trainium3 预计搭载总计 144GB 的 HBM3E 内存。 Trainium3 是亚马逊 AWS 首款 3nm 制程芯片产品，相较现有 Trainium2 性能翻倍、能效提升 40%，而基于 Trainium3 的 UltraServer 性能可达 Trn2 UltraServer 的 4 倍。亚马逊当时表示第一批基于 Trainium3 的实例将于 2025 年底推出。 消息显示 Trainium3 将配备 4 个 36GB 容量的 HBM3E 12Hi 堆栈，单体芯片总内存规模达到 144GB。 随着 AI ASIC 出货规模的提升，各大 CSP 自有芯片将在 HBM 市场的需方中占据更为重要的位置。

发表于：2025/6/18 上午10:01:00

关键词：
亚马逊
AI芯片
Trainium3
HBM