SK海力士年底量产375层NAND 将首次导入钼材料
发表于:2026/6/12 上午9:20:03
台积电在美陷入先进制程芯片专利侵权案
发表于:2026/6/12 上午9:17:51
中际旭创京东方等回应被美列入“1260H清单”
发表于:2026/6/12 上午9:10:05
中国联通发出警告:美国打压措施可能扰乱全球通信
发表于:2026/6/12 上午9:07:54
英飞凌推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET
发表于:2026/6/11 下午5:03:24
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TI 推出业界高电芯数量、支持 EIS 的电池监测器
发表于:2026/6/11 下午4:57:30
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3纳米192核 最强Arm CPU正式上线
发表于:2026/6/11 上午10:53:59
国家大基金6.2亿退出北京一MEMS代工厂
发表于:2026/6/11 上午10:45:55
清华大学团队破解量子传感热化难题
发表于:2026/6/11 上午10:44:08
工信部:加强高端光电芯片和器件研发 开展光电混合组网试验
6 月 10 日消息,日前,工业和信息化部印发《“人工智能 + 信息通信”创新发展实施意见(2026—2028 年)》。
发表于:2026/6/11 上午10:18:45
