马斯克发布AI1卫星 目标100万颗 1TW算力上天
发表于:2026/6/10 上午9:17:02
华海清科获国内首台全自动板级CMP量产装备订单
发表于:2026/6/10 上午9:06:28
混合键合:后摩尔时代的确定性未来
华为韬定律重新定义了芯片优化逻辑,IMEC CMOS 2.0锚定了全链路3D集成方向,全球半导体产业已明确未来数十年的发展路径。
发表于:2026/6/9 下午5:44:26
尼康宣布开发新款半导体后端工艺数字光刻机
发表于:2026/6/9 下午3:35:39
英飞凌 EasyPACK™ S 模块及封装方案支持实现紧凑化设计
发表于:2026/6/9 下午3:19:25
英飞凌推出首款面向AI 数据中心HVDC架构的24 kW BBU参考设计
【2026年6月8日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布推出一款 24 kW 电池备份单元(BBU)DC-DC 参考设计。
发表于:2026/6/9 下午3:14:57
英飞凌推出两款高效服务器电源解决方案
【2026年6月9日,德国慕尼黑讯】人工智能工作负载正在重新定义现代数据中心的电力需求。GPU功率水平的飙升以及更密集的机架配置,正将服务器电力基础设施推向极限。
发表于:2026/6/9 下午3:12:07
MPS发布车规级PMIC新品
发表于:2026/6/9 下午3:05:21
全球电子协会发布PCB产业AI应用全球调研报告
发表于:2026/6/9 下午3:01:52
蓝牙技术联盟全新推出市场数据平台
负责发展蓝牙™技术的国际标准组织蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)正式推出全新的“蓝牙™市场数据平台”(Bluetooth® market dashboard)。
发表于:2026/6/9 下午2:42:20
面向后摩尔时代系统级集成,奥芯明聚焦先进封装应用创新
奥芯明与ASMPT也将围绕先进互连、高密度集成与系统级封装等方向,持续关注客户需求并开展技术协同,与产业链合作伙伴共同推动先进封装技术发展。
发表于:2026/6/9 下午12:03:11
Juniper Research预测全球首批6G商用国家
6月8日消息,根据Juniper Research的一项最新研究预测,首批6G连接将于2029年出现,同年全球6G连接数将达到410万。
发表于:2026/6/9 上午10:28:27
