28nm突然又火了

　说起半导体工艺，很多人可能只关注7nm、5nm这样的简单技术，但事实上，并不是所有芯片都需要最新工艺，因为不是每一颗芯片都追求高性能，也得考虑适用领域、成本、可靠性等等。

发表于：2020/11/7 下午9:09:25

关键词：
半导体
28nm
芯片

恭喜！格科微，IPO成功，募资69.6亿元建12寸厂

　　11月6日，据上交所发布科创板上市委2020年第98次审议会议结果显示，格科微有限公司IPO首发过会。 　　资料显示，格科微是全球领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司目前主要提供QVGA（8万像素）至1,300万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD驱动芯片，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。

发表于：2020/11/7 下午9:00:24

关键词：
科创板
格科微

Nature揭秘：原子薄型半导体如何成为存内计算“救星”？

　芯东西11月7日消息，本周最新一期《Nature》期刊，刊载了一种利用原子薄型半导体，设计兼顾逻辑计算和数据存储能力的芯片的方法。通过把两种功能结合于单一芯片结构，这种新型芯片可以更高效地驱动设备，或能用于推动AI方面的研究。

发表于：2020/11/7 下午8:58:39

关键词：
Nature
原子薄型半导体

中国台湾：华为手机不会死，高通有望恢复供货，高端手机可采用骁龙875

据中国台湾媒体科技新报报道，此前就有消息传出，美国关于华为禁令并非真的那么严格，只要不是涉及5G 的先进技术，基本上都可能会放行，如今高通似乎有好消息。

发表于：2020/11/7 下午8:51:00

关键词：
华为禁令
5G
高通

芯片项目投资热度延续，警惕投资过热带来泡沫

“之前看了一些项目，这轮芯片热使得估值提升了很多，于是放弃了。”芯杺资本创始合伙人邹俊军告诉中国证券报记者。机构数据显示，今年前10个月，我国VC/PE投资半导体的项目达345个，融资规模达711.3亿元，芯片投资热度延续。

发表于：2020/11/7 下午8:39:32

关键词：
芯片热
VCPE
半导体

​产能紧张，芯片公司该怎么办？

8吋晶圆产能吃紧，使供应链出现缺料的风险，对上游IC 设计厂商来说更是一大考验，加上投片于8 吋晶圆厂的产品为数众多，包含MCU、触控芯片、电源管理芯片、面板驱动芯片、指纹辨识芯片等都囊括在内，几乎所有消费性电子产品都可以看到8 吋晶圆的影子。加上封测厂也吃紧，使得IC 设计厂商好煎熬。依照过去的惯例，第4 季就会谈妥隔年度的产能量、价，到底现在谈得如何？IC 设计厂商又该怎么因应呢？

发表于：2020/11/7 下午8:27:39

关键词：
8吋晶圆产能
IC设计厂商

宇航级芯片设计的特别之处

　电子装备系统是星链、火星探测器、玉兔、嫦娥等航天器的重要支撑，而宇航级芯片则是航天航空电子装备的心脏。

发表于：2020/11/7 下午8:16:16

关键词：
宇航级芯片
FPGA
Xilinx

英特尔芯片制造将走向何方？

英特尔公司比其他任何一家公司更能代表“硅谷”中的硅。它不仅通过设计引人注目的新电路来保持统治地位，而且还在自己的工厂中将其蚀刻到硅片中。

发表于：2020/11/7 下午8:13:48

关键词：
英特尔
芯片
CPU

欧美日把持下的功率器件市场

近年来，万物互联的呼声越来越高，交通工具，新能源领域，通信设备，以及消费级产品等，都在不断提高电子化水平，其中又以新能源汽车的高度电子化最为引人注目；与此同时，工业、电网等传统行业也在加速电子化进程。几乎全行业的电子化发展，大大增加了对功率半导体器件的需求。

发表于：2020/11/7 下午3:26:02

关键词：
半导体
万物互联

慧联无限应用LoRa®网络为进博会铸就安全保障

第三届中国国际进口博览会（进博会）于2020年11月5日至10日在国家会展中心（上海）举办。本届进博会商业企业展共设置了六大展区，展览面积超过上届规模。作为疫情后的首次进博会，为实现让参会人员“进得来、出得去、行得畅、防疫好”的目标，进博会的组织单位采用了先进的物联网技术来实现安全保障。

发表于：2020/11/6 下午4:37:00

关键词：
LORA
网络
进博会
物联网

长电科技子公司 STATS CHIPPAC 荣获任仕达“最向往雇主”奖项

2020年11月06日，中国上海——任仕达雇主品牌调研“最向往雇主”新加坡区的评选结果于近日揭晓，长电科技子公司 STATS CHIPPAC 成功入选。

发表于：2020/11/6 下午4:31:00

关键词：
长电科技
STATSCHIPPAC
半导体

英飞凌在进博会上宣布最新在华投资计划

【2020年11月6日，中国上海讯】今日，英飞凌在第三届中国国际进口博览会上宣布，将新增在华投资，扩大其无锡工厂的IGBT模块生产线。无锡工厂扩产后，将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一。英飞凌将以更丰富的IGBT产品线，满足快速增长的可再生能源、新能源汽车等领域的应用需求。

发表于：2020/11/6 下午4:28:00

关键词：
英飞凌
进博会
新能源

Sunrise 3D网络战略提供高质量的5G网络

Strategy Analytics最新发布的研究报告《 Sunrise如何克服5G网络部署挑战》指出，Sunrise运营着欧洲最发达、性能最高的5G网络之一，并克服了严苛市场条件下所带来的一系列挑战。报告概述了Sunrise 3D网络的方法，该方法将macro，micro和pico解决方案混合在一起，以此提供广泛的，高容量的网络，并重点关注室内和具有挑战的室外定位。该报告现可免费下载。

发表于：2020/11/6 下午4:26:49

关键词：
StrategyAnalytics
Sunrise3D
5G网络

Melexis 推出针对经济适用型电动汽车进行优化的高精度电流传感器 IC

2020 年 11 月 6 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出 MLX 91211 霍尔效应电流传感器 IC。该产品具有两个版本，提供不同的功能和性能选项，可满足成本敏感型应用的需求。这类应用涵盖皮带驱动型启动器发电机、面向低速车辆的牵引逆变器和电动踏板车，以及电动叉车和托盘搬运车等工业应用。

发表于：2020/11/6 下午4:24:00

关键词：
Melexis
电动汽车
传感器IC

DNV GL发布全球最全面的认证方案更新版 旨在降低风电场风险

德国汉堡，2020年11月6日全——球最大的独立能源专家团队和认证机构DNV GL更新了全球风电场项目认证方案DNVGL-SE-0190风电场项目认证。新的方案比以前更加全面，使用不同的认证阶段来降低风险，从而实现风电场全项目生命周期内安全可靠的开发、建设和运营。

发表于：2020/11/6 下午4:22:00

关键词：
DNVGL
认证方案
风电场风险