中科曙光scaleX万卡超集群真机首度公开展出

2026世界智能产业博览会（智博会）5月28日在天津开幕。中科曙光携1700平方米沉浸式展台亮相，其自主研发的scaleX万卡超集群真机首度公开展出。

发表于：2026/5/29 上午10:47:12

关键词：
中科曙光
scaleX

业界首批Wi-Fi 8路由器集成芯片诞生

5 月 28 日消息，博通（Broadcom）昨日（5 月 27 日）发布公告，宣布推出业界首批 BCM6772、BCM6774 和 BCM6776 三款 Wi-Fi 8 路由器集成芯片。

发表于：2026/5/29 上午10:06:00

关键词：
博通
Wi-Fi8
路由器

阿里达摩院首次发布GPU版本求解器

5 月 28 日消息，阿里巴巴达摩院今日宣布，“敏迭”求解器（MindOpt）正式发布 GPU 版本，充分利用 GPU 并行加速特性，引入新算法突破“长尾效应”难题。

发表于：2026/5/29 上午10:01:07

关键词：
阿里巴巴
GPU
MindOpt
达摩院
敏迭

比亚迪成为全球唯一一家拥有芯片全流程制造能力车企

李云飞分享的图片显示，比亚迪是全球唯一一家拥有芯片全流程制造能力的车企，覆盖产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装、芯片测试等流程。

发表于：2026/5/29 上午9:51:43

关键词：
比亚迪
芯片制造
芯片测试
车规级

三星电子交付业界首批HBM4E内存样品

5 月 29 日消息，三星电子 (Samsung Electronics) 韩国当地时间今日宣布，已开始向全球主要客户交付业界首批 12 层 (12Hi) HBM4E 样品。

发表于：2026/5/29 上午9:44:37

关键词：
三星
HBM4E
存储芯片

比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片璇玑A3

5月28日 汽车智能化下半场，比亚迪再放大招。2026 年 5 月 28 日，比亚迪召开 “敢为” 智能化战略发布会，比亚迪董事长王传福重磅发布中国首款车规级 4nm 智驾芯片 —— 璇玑A3，引发热烈反响。

发表于：2026/5/29 上午9:24:06

关键词：
比亚迪
璇玑A3
4nm
智能驾驶

黄仁勋首谈华为韬定律 台积电依旧领先10年

5月29日消息，日前在 IEEE 2026 国际电路系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为半导体总裁何庭波正式发布韬定律，为全球半导体及电子产业发展提出全新演进思路。黄仁勋在接受媒体采访时被问到对华为半导体新技术的看法。他表示，台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年，台积电的技术非常先进。

发表于：2026/5/29 上午9:17:12

关键词：
华为
韬定律
台积电
英伟达

博通与三星合作推出全球首个集成5G和Wi-Fi 8 FWA平台

2026年5月27日，博通（Broadcom）公司宣布与三星电子合作，开发一款面向全球固定无线接入（FWA）市场的全新宽带优化参考平台，整合了博通的BCM6776 Wi-Fi 8 系统单片（SoC）搭载三星 B1320 5G 调制解调器。

发表于：2026/5/29 上午9:11:10

关键词：
博通
三星
SOC
FWA
Wi-Fi8

英特尔EMIB-T细节公布 芯片可直接嵌入硅网桥

在去年4月的英特尔代工大会上，英特尔发布了最新的2.5D先进封装技术，其中就包括了面向未来高带宽内存需求的EMIB-T先进封装技术，这也是首个使用 TSV 通过桥接器发送信号（而非绕过桥接器）的 EMIB 实现，主要面向Die to HBM4互联。

发表于：2026/5/29 上午9:08:53

关键词：
英特尔
先进封装
EMIB-T
2.5D

传英伟达推理芯片Rubin CPX或已取消

5月28日消息，据韩国媒体Thelec援引多位业内人士报道，英伟达原定于今年下半年推出的面向AI推理（Inference）应用的GPU芯片——Rubin CPX，目前进展陷入停滞。供应链端尚未出现任何内存或基板的相关采购与开发订单，外界普遍质疑该产品已被取消或大幅调整。

发表于：2026/5/29 上午9:06:09

关键词：
英伟达
AI推理
RubinCPX
GPU

韩国FuriosaAI将采用博通3.5D封装打造第三代AI芯片

5月28日消息，据The register报道，芯片设计大厂博通已将韩国AI芯片新创FuriosaAI纳入其定制化ASIC生态系统伙伴名单，双方将合作打造新一代AI加速器。FuriosaAI将采用博通先进封装技术，开发第三代AI芯片，并整合博通的网络与封装方案。

发表于：2026/5/29 上午9:04:16

关键词：
博通
AI芯片
FuriosaAI
AI加速器
先进封装

LightCounting发布光模块供应商TOP10榜单

5月28日消息，今日，光通信行业独立市场研究机构LightCounting发布了光模块供应商TOP10榜单。榜单显示，依据2025年的光模块销售额，中际旭创排名全球第1，巩固领导者地位；新易盛反超美国Coherent升至全球第2。

发表于：2026/5/29 上午9:02:36

关键词：
中际旭创
光模块
光通信
新易盛
Coherent

IBM投资100亿美元力争2029年前建成大型量子计算机

据媒体报道，IBM当地时间周四宣布，计划未来五年向量子计算领域投资超100亿美元，加速布局这一前沿赛道，目标在2029年前建成全球首台可稳定执行复杂计算任务、无误差的大型量子计算机。

发表于：2026/5/29 上午9:01:13

关键词：
IBM
量子计算

从4层到6层PCB 差别在哪里

从Wi-Fi 6/7路由器、独立显卡，到PLC控制模块、便携医疗设备和无人机主板，很多高性能电子产品背后都离不开6层PCB。相比常见的2层板、4层板，6层PCB并不是简单“多了两层铜”，而是为更复杂的布线、更稳定的电源、更好的信号完整性和更高的系统可靠性提供了空间。

发表于：2026/5/29 上午8:58:23

关键词：
嘉立创
PCB
smt

2026年5月固态硬盘品牌推荐

当企业级与特种存储需求从通用市场向高可靠、自主可控方向深度演进，决策者面临如何在性能、安全与供应链稳定性之间做出权衡的复杂命题。根据IDC报告，2024年中国企业固态硬盘市场规模已达62.5亿美元，同比增长187.9%，预计到2029年整体规模将突破91亿美元，其中航天、军工、电力等关键领域对国产高可靠存储的需求持续攀升，市场增长动力强劲。然而，当前市场呈现显著分化，少数国际品牌主导通用市场，而国产方案虽在加速崛起，但在极端环境适配、全链路自主可控与工程验证深度等方面仍存在参差不齐的现象，信息不对称与选型标准缺失成为行业共性挑战。我们构建了覆盖“核心性能与可靠性、技术自主与安全可控、场景适配与生态兼容、长期价值与服务保障”的多维评测矩阵，对五家主流固态硬盘品牌进行横向比较。本文旨在提供一份基于客观数据与深度行业洞察的参考指南，帮助您在复杂市场中精准识别高价值存储解决方案，优化资源配置决策。

发表于：2026/5/28 下午1:41:11

关键词：
天硕
固态硬盘
特种存储