紫光国微19亿元收购瑞能半导100%股权

5月22日晚间，紫光国微（002049.SZ）发布公告称，公司拟通过发行股份结合支付现金的方式，收购瑞能半导100%的股权，此次交易总价格确定为19亿元。该笔交易的现金对价部分为3.8亿元，剩余15.2亿元将以股份形式支付。

发表于：2026/5/25 上午9:06:08

关键词：
紫光国微
瑞能半导

HBM与GPU将采用分离封装+光互联架构

为解决人工智能（AI）芯片所面临的“内存墙”这一长期挑战，根据韩媒zdnet报导，内存封装领域正在讨论将图形处理单元（GPU）或ASIC计算单元和高带宽内存（HBM）拆分开来进行独立封装，然后通过“光学互联”技术来连接它们，可以将当前8颗HBM的安装数量提升到现在的数倍。

发表于：2026/5/25 上午9:01:53

关键词：
HBM
GPU
ASIC
先进封装
光学互联

三星以存储芯片的优先供应权为筹码拉拢联发科

5月22日消息，三星电子会长李在镕近期带领高层团队低调造访中国台湾，此行核心议程为会见联发科技首席执行官蔡力行。三星目前已获得特斯拉AI6芯片代工订单，正积极争取AMD的2nm工艺合作，此次接触联发科旨在将其纳入晶圆代工客户阵营，扩大代工业务市场份额，计划以旗下存储芯片优先供应权作为筹码，配合联发科即将发布的天玑系列移动SoC，该策略复刻了三星此前拉拢高通的代工方案。联发科与台积电近期合作出现调整，已将谷歌第八代TPU推理芯片的先进封装订单交给英特尔，仅保留训练芯片部分由台积电承接。业内分析称，三星代工业务近期增长较快，但要撼动台积电的行业地位仍存在较大挑战。

发表于：2026/5/22 下午1:02:25

关键词：
三星
联发科
晶圆代工
存储芯片
SOC

集成电路和元器件领域27项电子行业标准批复立项

近日，工业和信息化部办公厅发布《关于印发2026年第二批行业标准制修订和外文版项目计划的通知》工信厅科函〔2026〕192号。其中，中国电子技术标准化研究院集成电路和元器件事业部负责管理的电子行业标准共27项，涉及集成电路、印制电路、阻容元件等领域，具体内容见下表。欢迎具备技术研发、生产实践或应用经验的企事业单位、高校、科研机构参与标准编制，共同通过标准化建设推动产业升级与技术创新融合，为行业高质量发展注入新动能。

发表于：2026/5/22 上午11:39:57

关键词：
集成电路
印制电路
元器件
阻容元件
行业标准

国家发改委：指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片

5 月 22 日消息，据界面新闻消息，国家发改委政策研究室副主任、新闻发言人李超今天在新闻发布会上表示，人工智能领域核心技术和应用需求都呈现快速增长态势，我们始终坚持系统布局、分业施策、开放共享、安全可控。

发表于：2026/5/22 上午11:38:31

关键词：
AI芯片
AI算力
大模型

新型NAND闪存问世 抗辐射能力达传统闪存30倍

美国佐治亚理工学院科学家研制出一款新型NAND闪存。它既能高效处理人工智能（AI）任务，又能承受太空中的极端辐射，其抗辐射能力达到传统NAND闪存的30倍。相关研究论文已发表于最新一期《纳米快报》杂志。

发表于：2026/5/22 上午9:58:19

关键词：
NAND
闪存
抗辐射

经典计算机成功解决复杂量子动力学问题

一项挑战量子计算优越性认知的重大突破正式发布。美国熨斗研究所量子物理中心（CCQ）联合波士顿大学团队在最新《科学》杂志发文宣布，他们通过开发新型算法工具，利用经典计算机成功解决了一个被判定为“量子计算机专属”的复杂量子动力学问题，以极低的算力成本开辟了量子物理研究新路径。

发表于：2026/5/22 上午9:53:34

关键词：
量子计算
量子动力学
算力

我国科学家在镍基高温超导领域再获突破

​5月22日消息，中国科学技术大学与南方科技大学研究团队首次在镍氧化物高温超导薄膜中观测到无节点超导能隙，并发现了电子-玻色子耦合现象。这是高温超导机理研究领域的关键性突破。相关成果5月22日在线发表于国际学术期刊《科学》。

发表于：2026/5/22 上午9:51:57

关键词：
中国科学技术大学
超导
南方科技大学
镍氧化物

美国宣布20亿美元量子计算扶持计划

特朗普政府宣布向量子计算领域注入逾20亿美元联邦资金，IBM获批10亿美元政府拨款，用于建设量子芯片代工厂，消息刺激相关个股全线飙升。周四，IBM股价盘中涨幅超11%，创逾一年来最大单日涨幅。IBM同时宣布将自行投资10亿美元，成立一家名为Anderon的新公司，专门负责量子处理器的生产制造。

发表于：2026/5/22 上午9:46:46

关键词：
IBM
量子计算
芯片法案
量子芯片
Anderon

英伟达Vera Rubin内存成本狂飙435%

5月21日，摩根士丹利研究报告披露英伟达即将发布的Vera Rubin架构NVL72机架的物料清单，该平台整机预估总物料成本达780万美元。单台NVL72机架集成72颗Rubin GPU与36颗Vera CPU，每颗Rubin GPU搭载288GB HBM4内存，每颗Vera CPU配备1.5TB LPDDR5X内存，单机系统内存总量分别达20.7TB与54TB。数据显示，Rubin GPU单机总成本接近400万美元，单颗芯片售价约5.5万美元，较Blackwell架构溢价57%，其内存系统成本涨幅达435%，PCB成本增幅达233%。该平台预计2026年第三季度启动首批出货，第四季度正式进入量产阶段。

发表于：2026/5/22 上午9:42:10

关键词：
英伟达
AI芯片
VeraRubin
RubinGPU
VeraCPU

2026英飞凌宽禁带论坛在深圳举行

【2026年5月21日，中国深圳讯】伴随新能源汽车加速发展、AI算力需求激增，以及能源结构向绿色低碳转型，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体，凭借高效率、高功率密度等优势，正加速在电动汽车、光伏储能、AI数据中心等应用场景落地。顺应这一趋势，2026英飞凌宽禁带论坛于5月21日在深圳举行，汇聚产业链上下游伙伴，共探技术演进、应用创新与生态协同。

发表于：2026/5/22 上午9:35:00

关键词：
英飞凌

传Anthropic计划租用微软Maia AI芯片服务器

5月22日消息，Anthropic正与微软就租用搭载其自研Maia AI芯片的服务器展开谈判。微软1月份正式推出自研AI芯片Maia 200，是2023年发布的Maia 100的升级款，该芯片集成超1000亿个晶体管，4比特精度下算力可达10 petaflops以上，8比特精度下约为5 petaflops，相较上一代产品性能大幅跃升，能以更快速度、更高能效运行高性能AI模型，官方称其在部分推理任务上成本低于英伟达产品。Anthropic此次谈判旨在获取更多算力，满足旗下Claude模型日益增长的需求，若谈判成功，微软将获得重要外部客户，为其自研芯片领域追赶谷歌和亚马逊提供助力。

发表于：2026/5/22 上午9:31:03

关键词：
微软
Anthropic
Maia200
AI芯片

Space X计划在月球轨道部署星链卫星

5月22日，星链团队公布面向深空的互联网布局计划，拟将高速互联网覆盖到月球乃至更远的深空，推出专为月球设计的Roam Interplanetary通信方案，可在月面实现千兆级网络连接，为月球车、月面基地、月面活动的宇航员提供稳定的网络接入。 该系统由两部分构成：一是月球轨道卫星群，组成环形中继网络，卫星间通过激光链路互连并对接地球轨道星链卫星群，打通地月高速数据通道，可解决月球背面的断网问题；二是搭载太阳能板供电的石碑造型月面终端，致敬科幻电影《2001太空漫游》，可为周边设备提供信号覆盖，支撑地月实时通信、高清影像快速回传、科研数据稳定传输，对月球探索具备重要作用。

发表于：2026/5/22 上午9:28:00

关键词：
SpaceX
星链
RoamInterplanetary
卫星互联网

基于台积电2nm制程 AMD Venice CPU正式量产

当地时间2026年5月21日，处理器大厂AMD宣布，其代号为“Venice”的新一代AMD EPYC™处理器，已在台积电位于中国台湾的先进2nm工艺技术上启动量产爬坡，并计划未来在台积电亚利桑那州晶圆厂进行生产。这一数据中心CPU路线图执行过程中的里程碑，展现了AMD在交付下一代云、企业和AI基础设施所需的领先性能和能效方面的持续进展。“Venice”是业界首款在台积电先进2nm工艺技术上进入量产阶段的高性能计算产品。

发表于：2026/5/22 上午9:19:36

关键词：
AMD
Venice
2nm
CPU
台积电

安全IP哪家强？五大厂商全维度解析

在 AI 算力爆发、智能汽车规模化落地、数据安全法规趋严的今天，安全IP 已经成为芯片的核心信任底座。从侧信道攻击、物理破解到故障注入，安全风险无处不在；从 CC EAL4+、国密二级到 ISO 26262 ASIL D，认证门槛不断抬高。面对复杂的市场格局，很多芯片团队都在问：安全 IP 哪家强？本文立足真实产品能力，从安全认证、抗攻击、功能安全、全栈方案、场景适配五大核心维度，深度解析五大头部安全 IP 厂商，帮你快速看清实力差距。

发表于：2026/5/22 上午9:15:26

关键词：
ARM
芯片IP
安全IP