DigiKey 与 Qorvo® 宣布达成全球分销协议
发表于:2025/3/3 下午11:15:33
Vishay推出多款采用工业标准SOT-227封装的650 V和1200 V SiC肖特基二极管,提升高频应用效率
发表于:2025/3/3 下午11:08:04
携手Applus+实验室瑞萨三款全新MCU产品群获得附带CRA扩展的PSA一级认证
发表于:2025/3/3 下午11:00:42
思特威与晶合集成签署深化战略合作协议
发表于:2025/3/3 下午10:54:00
Microchip推出SAMA7D65系列微处理器,集成先进图形与连接功能的SiP/SoC解决方案
发表于:2025/3/3 下午10:44:58
三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线
发表于:2025/3/3 下午10:40:48
Arm 推出全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台,推动物联网实现新一代性能
发表于:2025/3/3 下午9:43:04
英飞凌推出采用新型硅封装的 CoolGaN™ G3晶体管
发表于:2025/3/3 下午9:34:00
埃赛力达推出适用于340 nm-360 nm波长范围的LINOS UV F-Theta Ronar低释气透镜
发表于:2025/3/3 下午9:03:58
贸泽开售精确监测EV快充的 Carlo Gavazzi DCM1直流电能表
发表于:2025/3/3 下午8:56:57
安富利最新研究解读AI应用的核心趋势与挑战
发表于:2025/3/3 下午5:21:00
IBM中国系统中心正式停运
发表于:2025/3/3 上午11:11:07
