英特尔推出具备高性能和能效的以太网解决方案

2025年2月25日，英特尔发布两大全新以太网产品线——英特尔以太网控制器E830和网络适配器，以及英特尔以太网控制器E610和网络适配器，旨在满足企业、电信、云、边缘、科学计算（HPC）和AI等领域日益增长的需求。这些新一代解决方案可以提供强劲的高性能连接，同时提升能效与安全性，并降低总体拥有成本（TCO）。

发表于：2025/2/25 上午10:39:37

关键词：
英特尔
网络适配器
以太网控制器

Anthropic发布全球首个混合推理模型Claude 3.7 Sonnet

2月25日消息，据报道，Anthropic发布了全球首款混合推理模型、迄今为止最好的编码模型——Claude 3.7 Sonnet。 据官方介绍，该模型以其独特的“一个模型，两种思考方式”（One model, two ways to think）设计理念，为用户提供了标准和扩展两种思考模式，允许用户根据需求灵活选择模型的响应方式：既可以是近乎即时的快速回答，也可以是经过深度思考的逐步推理结果。

发表于：2025/2/25 上午10:31:20

关键词：
Anthropic
Claude
混合推理模型

CounterPoint：2024全球半导体收入同比增19%

2 月 25 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（2 月 24 日）发布博文，报道称受 AI 需求激增推动，2024 年全球半导体收入预估达到 6210 亿美元（注：当前约 4.5 万亿元人民币），同比增长 19%。 内存市场表现尤为突出，收入同比增长高达 64%，三星巩固了市场领导地位。同时，逻辑芯片收入也实现了 11% 的同比增长。英伟达凭借在 AI 领域的优势，全年半导体收入更是实现了 50% 的同比增长。

发表于：2025/2/25 上午10:22:00

关键词：
半导体
三星
SK海力士
高通
博通

消息称三星V10 NAND将使用长江存储的混合键合专利

2 月 24 日消息，随着存储行业的激烈竞争，推动 NAND 技术不断进步，一个令人惊讶的消息出现了： 据韩媒 ZDNet 今日报道，三星可能将使用中国长江存储的混合键合专利，从其 V10（第 10 代）NAND 开始。 报道称，三星计划于 2025 年下半年开始大规模生产其 V10 NAND，该产品预计将具有约 420 至 430 层。 报道还提到，三星和 SK 海力士据说正在与长江存储协商一项专利协议。

发表于：2025/2/25 上午10:13:00

关键词：
三星
长江存储
混合键合
NAND

三星电机已关停昆山工厂退出HDI业务

2 月 24 日消息，据韩联社，三星电机今日发布的 2024 年审计报告显示，三星已于去年底完成 15 年历史的昆山三星电机有限公司清算工作，正式退出高密度互连（HDI）智能手机主板业务。 国家企业信用信息公示系统的记录也证实了这一变化，显示昆山三星电机有限公司的企业状态在去年 10 月 24 日由存续变更为注销，注销原因为决议解散。

发表于：2025/2/25 上午10:04:30

关键词：
三星
HDI
先进半导体

RoboSense第100万台激光雷达下线并交付

2月21日，RoboSense速腾聚创在深圳举办第100万台激光雷达下线仪式，并于2月24日将这台激光雷达正式交付予人形机器人（上海）有限公司（以下简称“人形机器人公司”）。这标志着RoboSense速腾聚创成为全球首家达成百万台高线数激光雷达下线的企业。

发表于：2025/2/25 上午9:55:44

关键词：
RoboSense
激光雷达
速腾聚创
人形机器人

微软回应大砍算力AI传闻

本周一，微软重申将坚持其800多亿美元的资本支出计划，但同时承认可能会在某些领域战略性地调整或放缓基础设施建设。 此前报道称，TD Cowen分析师近日发布报告指出，微软已经取消了与多个私营数据中心运营商的数项租赁协议，涉及功率总计数百兆瓦。TD Cowen认为，这些举动表明，微软可能正处于数据中心“供应过剩”的局面。

发表于：2025/2/25 上午9:44:07

关键词：
微软
AI
算力

兆芯全系整机成功部署DeepSeek-R1

2月24日消息，兆芯官方宣布，基于兆芯处理器的PC笔记本/台式机终端、工作站、服务器，已经全系成功实现DeepSeek-R1 Distill模型的本地部署，涵盖1.5B、7B、14B、32B、70B、671B等各种参数规模。 操作系统方面，兆芯原生支持Linux、Windows、各家国产操作系统，并适配国产GPU AI加速卡。

发表于：2025/2/25 上午9:36:20

关键词：
兆芯
Deepseek
GPU
AI加速卡

阿里宣布未来3年将投入超3800亿元用于AI和云计算基础设施

2月24日，阿里巴巴集团CEO吴泳铭宣布，未来三年，阿里将投入超过3800亿元，用于建设云和人工智能（AI）硬件基础设施，总额将超过去十年总和。这也创下了中国民营企业在云和AI硬件基础设施建设领域有史以来最大规模投资。 值得注意的是，阿里巴巴此次投资正值两个重要时间节点：一是DeepSeek火爆全球，带动国内AI产业快速发展；二是本月17日，民营企业座谈会在北京举行，提振了民营经济的干劲与信心。 吴泳铭表示，“AI爆发远超预期，国内科技产业方兴未艾，潜力巨大。阿里巴巴将不遗余力加速云和AI硬件基础设施建设，助推全行业生态发展。”目前，阿里云是亚洲头部云计算公司，阿里巴巴通义千问大模型已成为全球知名的开源模型。

发表于：2025/2/25 上午9:28:01

关键词：
阿里巴巴
通义千问
AI
云计算

Ookla：中国5G SA可用性高达80% 全球领先

2月24日消息，近日，Ookla发布《欧洲5G独立组网数字竞争力全球评估》报告分析了5G独立组网（SA）在亚洲、北美和欧洲等全球主要地区的部署和商业化情况。 报告指出，5G SA技术所实现的性能提升，凸显了该技术作为数字竞争力战略引擎的重要性。

发表于：2025/2/25 上午9:18:25

关键词：
5G
独立组网

五大即将被淘汰的网络安全技术

随着大数据和人工智能等新兴互联网技术不断进步，网络安全面临着诸多挑战，因此亟需重大技术变革。根据Gartner的预测，到2025年，全球网络安全支出预计将增加15%，达到2120亿美元。如果不进行改革，一些传统的网络安全技术和实践将被淘汰。以下是大多数网络安全专家认为需要重新审视的五大技术： 1 密码防控

发表于：2025/2/25 上午9:10:37

关键词：
网络安全
密码防控
渗透测试
大数据
人工智能

合见工软成功实现国产首个跨工艺UCIe IP互连

2025年2月24日——中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）今日宣布，实现国产首个跨工艺节点的UCIe IP互连技术验证，在采用台积电N6和三星SF5工艺制造的UCIe测试芯片之间成功完成互操作性测试，在Die-to-Die (D2D) 场景下支持高达24GT/s的数据传输，并进一步突破实现了Chip-to-Chip (C2C)互连应用，达到16GT/s的稳定数据互操作测试。

发表于：2025/2/25 上午9:05:45

关键词：
合见工软
UCIe
EDA

大联大诠鼎集团推出基于英诺赛科产品的48V/120A BMS方案

　　2025年2月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaN INV100FQ030C VGaN器件的48V/120A BMS方案。

发表于：2025/2/24 下午6:29:12

关键词：
大联大控股
BMS
英诺赛科

e络盟扩展产品组合 强化工业产品类别

　　中国上海，2025 年 2月20日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟扩展了其工业和维护、维修和运营 （MRO） 产品范围，以确保客户能够从行业领先的供应商处获得各种产品和解决方案。

发表于：2025/2/24 下午6:17:17

关键词：
e络盟
工业4.0
智能制造

东芝推出高速导通小型光继电器

　　中国上海，2025年2月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封装的光继电器——“TLP3414S”与“TLP3431S”，具有比东芝现有产品更快的导通时间[2]。TLP3414S与TLP3431S的断态输出端电压和通态电流额定值分别为40 V/250 mA和20 V/450 mA。该产品于今日开始支持批量出货。

发表于：2025/2/24 下午6:00:00

关键词：
东芝
光继电器
TLP3414S
TLP3431S