英特尔旗下芯力能推出OLEA U310车用SoC

单颗可替代六个标准 MCU，英特尔旗下芯力能推出 OLEA U310 车用 SoC

发表于：2024/6/13 上午8:59:25

关键词：
英特尔
芯力能
OLEAU310
SOC
MCU

十余款国产手术机器人已获批上市

十余款国产手术机器人已获批上市，百亿赛道如何突围？

发表于：2024/6/13 上午8:59:23

关键词：
手术机器人
医疗器械

蓝牙追踪器公司Tile遭黑客攻击

蓝牙追踪器公司 Tile 遭黑客攻击，姓名、联系方式等客户信息泄露

发表于：2024/6/13 上午8:59:21

关键词：
Tile
蓝牙追踪器
黑客攻击
信息泄露

美国芯片制造业迎来历史性投资，狂砸资金新建工厂

美国芯片制造业迎来历史性投资，狂砸资金新建工厂

发表于：2024/6/13 上午8:59:20

关键词：
美国芯片制造
芯片法案
英特尔
三星
美光

中芯国际冲到全球前三：仅次于台积电三星

6月12日消息，根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。 从排名来看，TOP5代工厂变化明显，中芯国际受益于消费性库存回补订单及国产化趋势，第一季度排名首次超过格芯、联电，跃升至第三名，市场份额达到5.7%，营收季增4.3%至17.5亿美元，营运表现优于其它对手。 TrendForce表示，第二季度在618年中消费节带动供应链智能手机与消费性电子急单助力下，将使八英寸与十二英寸产能利用率较前季略提升，虽部分将与ASP下滑相抵，但营收将可维持个位数季成长率，中芯国际市占有望维持在第三。

发表于：2024/6/13 上午8:59:20

关键词：
晶圆代工
中芯国际
台积电
三星
联电

专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装

威胁台积电CoWoS？专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装

发表于：2024/6/13 上午8:59:17

关键词：
玻璃基板
2.5D芯片封装
CoWoS
台积电

中国移动完成ITU-T首个5G新通话（VoNR+）标准项目结项

近日，中国移动研究院代表作为报告人，在ITU-T SG11全会牵头完成Q.3648《基于数据通道的IMS信令架构》标准项目结项。面向5G-A网络演进，中国移动提出了VoNR+网络架构，首创性地将数据通道（Data Channel）技术与IMS网络相结合，构建了交互式网络能力底座，成为5G新通话的根技术。Q.3648是ITU-T首个VoNR+标准项目，为促进5G新通话（VoNR+）关键技术的全球统一化和产品能力出海奠定了技术基础。

发表于：2024/6/13 上午8:59:16

关键词：
中国移动
VoNR+网络架构
5G-A

联想跃升中国服务器市场前三

同比大增200%，联想跃升中国服务器市场前三

发表于：2024/6/13 上午8:59:14

关键词：
联想
服务器市场

HBM供不应求 美光广岛新厂2027年量产

HBM供不应求，美光广岛新厂2027年量产

发表于：2024/6/13 上午8:59:13

关键词：
美光
HBM

韩国两大AI芯片公司谋求合并

韩国两大AI芯片公司谋求合并，英伟达迎来新挑战者

发表于：2024/6/13 上午8:59:10

关键词：
AI芯片
Rebellions
SapeonKorea
英伟达

国产企业重金押注8.6代OLED

国产企业重金押注8.6代OLED，能否重演LCD产业逆转史？

发表于：2024/6/13 上午8:59:09

关键词：
8.6代OLED
LCD产业

清华发布视频生成大模型视界一粟YiSu

国产Sora来了！清华发布视频生成大模型“视界一粟YiSu”

发表于：2024/6/13 上午8:59:00

关键词：
清华
视界一粟YiSu
视频生成大模型
国产Sora

三星公布芯片技术路线图

6月13日，三星公布芯片技术路线图，以赢得AI业务。 根据三星预测，到2028年其AI相关客户名单将扩大五倍，收入将增长九倍，该公司公布了对未来人工智能相关芯片的一系列布局。三星推出的先进工艺采用的背面供电网络技术将电源轨放置在硅晶圆的背面，该公司表示，与第一代2纳米工艺相比，这种技术提高了功耗、性能的同时，显著降低了电压。 三星还表示，其提供逻辑、内存和先进封装的能力，将有助于公司赢得更多人工智能相关芯片的外包制造订单。公司还公布了基于AI设计的GAA处理器（(Gate-All-Around,全环绕栅极)，其中第二代3纳米的GGA计划在今年下半年量产，并在其即将推出的2纳米工艺中提供GAA。该公司还确认其1.4纳米的准备工作进展顺利，目标有望在2027年实现量产。

发表于：2024/6/13 上午8:59:00

关键词：
三星
芯片技术路线图
AI
背面供电网络技术
GAA处理器

华为发布全球首款从芯到网的智能组串式构网型储能平台

华为发布全球首款从芯到网的智能组串式构网型储能平台

发表于：2024/6/13 上午8:55:23

关键词：
华为
储能

Microchip 推出全新解决方案让电动汽车充电器设计更简单

　　推动去碳化需要可持续的减排解决方案，电池电动汽车（BEV）和插电式混合动力电动汽车（PHEV）市场正随之持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一，将交流电转换为直流电，为汽车高压电池充电。Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出车载充电器（OBC） 解决方案，其采用精选汽车级数字、模拟、连接和功率器件，包括dsPIC33C 数字信号控制器 （DSC）、MCP14C1隔离型SiC栅极驱动器和mSiC™ MOSFET，采用行业标准的D2PAK-7L XL封装。

发表于：2024/6/12 下午11:53:25

关键词：
Microchip
电动汽车
充电器设计