英伟达2023年数据中心GPU出货量飙升至376万块

6 月 11 日消息，根据半导体分析公司 TechInsights 最新研究报告，英伟达在 2023 年数据中心 GPU 出货量方面取得了爆炸式增长，总计出货量约为 376 万块，相比于 2022 年的 264 万块增长了超百万块。 当然，英伟达 2023 年在数据中心 GPU 市场领域依然是近乎垄断性的霸主地位，市场份额与 2022 年的水平相当，约为 98%。

发表于：2024/6/12 上午8:59:46

关键词：
英伟达
GPU

消息称三星电子12nm级DRAM内存良率不足五成

消息称三星电子 12nm 级 DRAM 内存良率不足五成，已就此成立专门工作组

发表于：2024/6/12 上午8:59:45

关键词：
三星
DRAM
12nm

澜起科技发布第六代津逮能效核CPU

澜起科技发布第六代津逮能效核 CPU，基于英特尔至强 6 能效核处理器

发表于：2024/6/12 上午8:59:44

关键词：
澜起科技
津逮
CPU

9家英国半导体公司组团前往中国台湾寻求合作

9家英国半导体公司组团前往中国台湾，寻求合作

发表于：2024/6/12 上午8:59:40

关键词：
英国半导体
台湾半导体产业链
芯片设计
先进封装

夏普确认SDP堺市LCD工厂60%区域将改建为软银数据中心

夏普确认SDP堺市LCD工厂60%区域将改建为软银数据中心

发表于：2024/6/12 上午8:59:39

关键词：
夏普
LCD工厂
软银
数据中心

我国电动汽车充电安全要求新国标将至

我国电动汽车充电安全要求新国标将至，覆盖直流交流

发表于：2024/6/12 上午8:59:36

关键词：
电动汽车充电安全要求新国标

SK海力士将于2025年一季度量产GDDR7显存

6 月 12 日消息，据外媒 Anandtech 报道，SK 海力士代表在 2024 台北国际电脑展上表示，该公司将于 2025 年一季度开始大规模生产 GDDR7 芯片。 SK 海力士在 COMPUTEX 2024 上展示了 GDDR7 显存，并确认相关颗粒已可向合作伙伴出样。

发表于：2024/6/12 上午8:59:34

关键词：
SK海力士
GDDR7

日本连续三个季度50%的芯片制造设备出口到中国

日本连续三个季度50%的芯片制造设备出口到中国

发表于：2024/6/12 上午8:59:33

关键词：
芯片制造设备
逻辑芯片
14nm

AMD锐龙9000系列性能提升巨大但仍不敌7000X3D

AMD锐龙9000系列性能提升巨大：但仍不敌7000X3D

发表于：2024/6/12 上午8:59:32

关键词：
AMD
锐龙9000
7000X3D

沪硅产业拟扩建300mm硅片产能

投资132亿元！沪硅产业拟扩建300mm硅片产能：总产能将达120万片/月

发表于：2024/6/12 上午8:59:31

关键词：
沪硅产业
300mm硅片

英伟达今年将消耗全球47%的HBM

英伟达今年将消耗全球47%的HBM

发表于：2024/6/12 上午8:59:30

关键词：
英伟达
GPU
HBM

韩国AI芯片厂商DeepX转投台积电3nm制程

韩国AI芯片厂商DeepX转投台积电3nm制程

发表于：2024/6/12 上午8:59:28

关键词：
DeepX
台积电
3nm
AI芯片

三星16层及以上HBM需采用混合键合技术

內存堆叠高度受限，三星16层及以上HBM需采用混合键合技术

发表于：2024/6/12 上午8:59:27

关键词：
三星
HBM
混合键合技术
內存堆叠

三星被曝挖来苹果Siri资深高管领导北美AI团队

三星被曝挖来苹果Siri资深高管领导北美AI团队

发表于：2024/6/12 上午8:59:25

关键词：
三星
北美AI团队
苹果

传美国将进一步限制GAA技术及HBM对华出口

6月12日，据彭博社报道，知情人士称，拜登政府正在考虑进一步限制中国获得用于人工智能(AI)的芯片技术，这次把目标锁定在了一种刚刚进入市场的新硬件。传美国将进一步限制GAA技术及HBM对华出口

发表于：2024/6/12 上午8:59:00

关键词：
全环绕栅极晶体管
GAA
HBM