头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 东芝推出新款数字隔离器，助力工业应用实现稳定的高速隔离数据传输 中国上海，2023年5月9日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出新款高速四通道数字隔离器“DCL54xx01”系列，该系列具有100kV/μs（最小值）的高共模瞬态抑制（CMTI）和150Mbps的高速数据速率。该系列六款产品于今日开始支持批量出货。 发表于：2023/5/10 逐点半导体视觉显示技术为《晶核》带来丝滑稳定的120帧手游体验 中国上海，2023年5月9日——专业的创新视频和显示处理解决方案提供商逐点半导体今日宣布，知名游戏品牌朝夕光年出品的《晶核》集成了逐点半导体手游渲染加速引擎SDK，该SDK作为连接游戏内容与手机硬件的桥梁，可为搭载逐点半导体X7系列视觉处理器的智能手机在低功耗下实现稳定的120帧画质输出。 发表于：2023/5/10 1800亿只 三菱电机成就半导体行业“专精特新” “随着半导体行业成为热点，众多资本涌入这一赛道，竞争越来越激烈。对半导体封装材料领域来说，客户要求也越来越高，不仅要有较高的模具设计水平和较好的加工基础工艺，更要有稳定可靠的高精度加工设备来保证产品质量。” 康强电子副总经理兼康迪普瑞总经理曹光伟谈到，精益求精与提效赋能成为发展的重点。 发表于：2023/5/10 Microchip推出碳化硅电子保险丝演示板 为保护电动汽车应用中的电子设备提供更快、更可靠的方法 电池电动汽车（BEV）和混合动力汽车（HEV）的高压电气子系统需要具备一种保护机制，在过载情况下保护高压配电和负载。为了向BEV和HEV设计人员提供更快、更可靠的高压电路保护解决方案，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出碳化硅（SiC）电子保险丝（E-Fuse）演示板。该器件有6种型号，适用于400 - 800V电池系统，额定电流最高可达30安培。 发表于：2023/5/10 Nexperia推出支持低压和高压应用的E-mode GAN FET Nexperia今天宣布推出首批支持低电压(100/150 V)和高电压(650 V)应用的E-mode（增强型）功率GaN FET。Nexperia在其级联型氮化镓产品系列上增加了七款新型E-mode器件，从GaN FET到其他硅基功率器件，Nexperia丰富的产品组合能为设计人员提供最佳的选择。 发表于：2023/5/10 Spectrum仪器为危险火山预警系统提供ADC卡 Spectrum仪器的PCIe数字化卡可发现6公里范围内的最小移动 发表于：2023/5/10 厘清电子行业发展新趋势，2023年慕尼黑上海电子展十大关键词新鲜出炉！ 2022年，在全球经济、疫情形势、供需关系等诸多因素的挑战下，电子行业经历了一次深刻的行业“大考”，需求疲软、库存去化，让产业链上下都遭受了前所未有的压力，同时也使其展现出了强大的发展韧性。 2023年，作为新的起点，电子行业景气逐渐筑底，在拐点到来之际，应该以怎样的创新技术和应用场景来驱动产业复苏提速？此背景下，2023慕尼黑上海电子展基于全球视角对行业的深度洞察，重磅推出了10大产业关键词，旨在帮助行业人士回归需求视角，厘清发展趋势，抢抓产业变革机遇。 发表于：2023/5/10 助力成渝双城经济圈，2023中国（重庆）电子信息助力产业融合高峰论坛即将启幕 助力成渝双城经济圈，2023中国（重庆）电子信息助力产业融合高峰论坛即将启幕 5月18日-21日，由中国商务部、水利部、国务院国资委、中国侨联、中国贸促会、重庆市人民政府共同主办，重庆市商务委员会承办的第五届中国西部国际投资贸易洽谈会（简称西洽会）将在重庆国际博览中心举办。 西洽会作为中国西部地区国家级国际性盛会，将围绕共建“一带一路”、西部大开发、长江经济带绿色发展和推动成渝地区双城经济圈建设、西部陆海新通道建设等国家战略，突出西部地区协同合作、整体开放、共同发展，聚焦推动西部地区高水平开放、高质量发展。而作为本次西洽会重要看点之一的2023中国（重庆）电子信息助力产业融合高峰论坛拟于5月19日在重庆悦来国际会议中心重磅启幕。 发表于：2023/5/10 第18届长三角（上海）汽车电子产业链高峰论坛邀请函 随着汽车电子新技术的应用发展，全球汽车电子产业结构正在不断调整。汽车电子产业链呈现多元化发展态势。整车企业、汽车一级零部件供应商以及半导体企业的业务领域正在融合发展。新的竞争优势和新的技术市场介入模式正逐步变化。产业链上游车用半导体需求量大，全球车用半导体市场规模近年来快速增长。预示着智能汽车、车联网等科技发展趋势已经确立。进入全球汽车供应链已成为国内半导体企业的重要发展目标。产业链下游汽车行业产业规模不断提高，汽车电动化、网联化、智能化发展进一步激发产业链上游发展。 在此背景下，由中国电子器材有限公司、上海清华国际创新中心、上海汽车工程学会、上海汽车芯谷共同主办的第18届长三角（上海）汽车电子产业链高峰论坛将于2023年5月25日在上海智能传感器产业园3号楼一楼报告厅（皇庆路333号）召开。高峰论坛聚焦汽车电子产业链。邀请政府主管单位、汽车半导体供应商、汽车零部件企业和整车企业专家共同探讨产业政策，研判产业趋势，促进产业国内国际互动，凝聚产业链条上下齐心，共谋产业协同发展之路。 发表于：2023/5/10 世健获Bourns“2022年度最佳技术伙伴” 近日，世健科技私人有限公司获得了来自供应商Bourns授予的“2022年度最佳技术伙伴”奖项 ，以表彰世健在过去一年中，为支持Bourns产品线所做出的突出贡献。 发表于：2023/5/10 <…1582158315841585158615871588158915901591…>
