头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 亿铸科技携手科华云集团，以高能效智算赢大算力未来 2023年05月04日，中国上海 – 近日，苏州亿铸智能科技有限公司（以下简称“亿铸科技”）与科华云集团签署战略合作协议，双方将就构建新一代绿色人工智能（AI）智算中心展开深入合作，充分发挥各自优势，亿铸科技将以架构创新促进算力创新，在国家双碳目标相关政策指引下，满足日益升高的算力需求，助力科华云集团的传统数据中心向新一代PAAS（Platform As A Service）的新数据中心转型。 发表于：2023/5/5 逻辑芯片，未来15年的路线图 本文是2022年更新的IRDS路线图，以帮助大家了解芯片产业当前面临的挑战和未来发展方向。 发表于：2023/5/5 Silicon Labs 成为首家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供应商 作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司，今天宣布为更互联的世界提供安全、智能无线技术的领导者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成为第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供应商。 发表于：2023/5/4 广立微大数据平台全线升级 为芯片全生命周期保驾护航 4月28日，杭州广立微电子股份有限公司（简称“广立微”）在上海成功举办了“Semitronix DATAEXP User Forum暨新品发布会”。会上，广立微重磅发布了DATAEXP-YMS、DATAEXP-DMS及DATAEXP-General等多款产品，实现了公司大数据平台DATAEXP的全线升级。发布会现场，开发团队的人员还详细展示了DATAEXP全新升级后的功能亮点和适配场景，为在场的业内人士带来了一场精彩的技术分享。 发表于：2023/5/4 AI入侵芯片设计，会干掉工程师吗？ 随着人工智能最近几年的进步，如何将人工智能应用到芯片设计也成为了一个半导体行业热门的话题。 发表于：2023/5/4 马斯克详解“星舰”爆炸：人为引爆延迟 距离SpaceX“星舰”首飞爆炸已经过去一周多时间，但是其CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)似乎意犹未尽，在这个周末透露了更多不为人知的内幕。 发表于：2023/5/4 GRAS推出全新¼"、多场景、高灵敏度麦克风-46BC 2023年4月25日，全球测试测量解决方案的技术先行者 Axiometrix Solutions，旗下 GRAS Sound&Vibration发布一款全新测量麦克风，非常适合汽车驾驶舱声学和NVH测试。 发表于：2023/4/29 iSIM已经到来，它是否会取代eSIM？ 去年，eSIM在整个科技界受到关注热议，甚至因为iPhone 14而变得家喻户晓。越来越多企业希望在其联网设备和物联网解决方案中配置eSIM。Juniper Research也发布预测，到2027年，eSIM市场规模将达到163亿美元。然而，iSIM或者说“集成式SIM卡”的面世却影响了业界对eSIM的发展预期…… 发表于：2023/4/29 比科奇和iCana签署战略合作协议共推5G开放式RAN小基站参考平台 中国杭州和中国台北 – 2023年4月26日 – 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇，与为无线基础设施市场提供射频芯片的无晶圆厂半导体公司iCana联合宣布：双方建立全新的战略合作伙伴关系，旨在利用双方各自的优势共同开发5G开放式RAN小基站射频单元参考平台。联合推出的5G NR FR1小基站射频单元（RU）参考设计将使客户能够以更快、更高效、更具成本优势地将其产品推向市场。 发表于：2023/4/29 西门子与 IBM 合作推动可持续的产品开发与运营 西门子数字化工业软件与 IBM（纽约证券交易所股票代码：IBM）日前宣布将进一步扩展合作伙伴关系，共同开发软件解决方案组合，集成各自在系统工程、服务生命周期管理及资产管理等领域的优势。 发表于：2023/4/29 <…1586158715881589159015911592159315941595…>
