头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 传三星正研发AI PC芯片 最快2027年底量产 7月12日消息，据韩国媒体《Business Korea》报道，继智能手机处理器（AP）后，三星电子正在开发专为AI PC 而生的AI加速器“GAIA”，最快有望于2027 年底量产，锁定新一波实体AI 商机。 发表于：2026/7/13 《智能体个人信息保护自律公约》发布 7 月 13 日消息，由中国互联网协会网民权益和个人信息保护工作委员会主办的 2026（第二十五届）中国互联网大会网民权益和个人信息保护论坛于 7 月 9 日在京举办。中国互联网协会移动互联网工作委员会和中国互联网协会网民权益和个人信息保护工作委员联合发布《智能体个人信息保护自律公约》，现场来自百度、腾讯、阿里、火山引擎等 31 家互联网企业签署公约。 发表于：2026/7/13 大模型安全测评基准共建行动正式启动 7月13日信息，国家工业信息安全发展研究中心依托大模型安全测评领域的技术积累与实践经验，正在建设大模型安全测评基准，现开始征集大模型安全测评基准共建单位，打造覆盖全维度、系统化的人工智能安全评测体系。 发表于：2026/7/13 元器件成本持续攀升 入门级手机产品减少 7月13日消息，据Omdia最新分析，存储成本持续上涨带来的财务压力正迫使智能手机厂商进一步收缩入门级产品布局，并将产品重心向利润率更高的中高端机型转移。 发表于：2026/7/13 英特尔携ZAM和XBM存储器架构重返DRAM市场 7月13日消息，英特尔正推进两种全新存储器架构对HBM形成竞争。此前英特尔宣布与软银子公司SAIMEMORY合作开发ZAM技术，项目于2026年第一季度启动运营，预计2027年推出原型产品，2030年实现商业化，该架构弃用传统垂直硅通孔设计，宣称功耗较HBM降低40%至50%，单芯片容量最高达512GB，为现有HBM的2至3倍，量产成本仅为HBM的60%。同步推进的XBM架构采用后端晶体管DRAM堆叠设计，最高速率32GT/s，可取消HBM所需硅中介层以降低封装成本。两类技术基础源自美国能源部支持的研发项目，目前相关技术落地仍存多重考验，英特尔此举能否撼动HBM的主导地位尚待验证。 发表于：2026/7/13 中国光谷开建泛半导体洗净再生基地 据“中国光谷”微信公众号消息，7月9日，武汉富乐德精密洗净再生服务基地项目在光谷智能制造产业园（简称“光谷智造园”）正式开工。 发表于：2026/7/13 光模块龙头中际旭创深夜紧急辟谣 面对近期市场传言引发的股价波动，光模块龙头中际旭创（300308）在7月12日晚间召开了一场紧急电话会议，对市场流传的多个“小作文”进行了集中澄清，并透露了关键的业务进展。 发表于：2026/7/13 韩国央行称AI驱动的半导体超级周期未结束 7 月 13 日消息，韩国央行表示，全球半导体市场目前仍处于供不应求状态，由人工智能推动的新一轮行业超级周期（Supercycle）预计还将持续一段时间，并否认了市场有关“芯片周期已经见顶”的担忧。 发表于：2026/7/13 曝Tensor G6芯片将率先用上台积电2nm工艺 7月13日消息，据中国台湾地区媒体《经济日报》今天报道，台积电 2nm 制程工艺已开始量产。出人意料的是，谷歌这次似乎抢到了沙发，其 8 月中旬推出的Pixel 11系列手机，预计将搭载台积电 2nm 打造的 Tensor G6芯片，比苹果还早一个月。 发表于：2026/7/13 韩国大学研发新型芯片堆叠技术 7月10日消息，韩国浦项工科大学（POSTECH）研究团队近日宣布开发出一项全新的内存芯片堆叠技术，能够在低温低压条件下稳定堆叠10层以上的超薄半导体芯片，其集成密度约为现有HBM（高带宽内存）的4倍。这项突破性成果为解决AI算力基础设施面临的“内存墙”难题提供了重要的技术路径。相关研究成果已发表于国际学术期刊《Results in Engineering》网络版。 发表于：2026/7/13 <…11121314151617181920…>
