头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 北方华创宣布3D DRAM刻蚀重大突破 9月5日消息，国内半导体设备龙头北方华创近日在IEEE期刊发表学术论文，宣布在3D DRAM制造工艺上取得重大技术突破。该公司开发出一种创新的两步循环刻蚀工艺，有望帮助长鑫存储绕过EUV光刻机封锁，推进3D DRAM自主量产。 发表于：2026/9/7 SEMI：2026年Q2全球半导体设备出货金额达405.3亿美元 9月5日消息，SEMI（国际半导体产业协会）近日发布《全球半导体设备市场报告》显示，2026年第二季度全球半导体设备出货金额达405.3亿美元（约合人民币2746亿元），同比增长23%，环比增长11%。这是连续第二个季度创下历史新高。 发表于：2026/9/7 特斯拉无人驾驶出租车Cybercab上路运营 当地时间9月3日，自动驾驶大厂特斯拉在德克萨斯州奥斯汀正式将这款名为Cybercab的无人驾驶电动车投入付费运营，同时宣布其Robotaxi车队的“无人监督”累计行驶里程突破100万英里。 发表于：2026/9/7 Lumentum技术路线图解析 随着AI数据中心从“电互连”加速迈入“光互连”时代，光学巨头Lumentum正在用两条腿走路——一边是以磷化铟（InP）为代表的高速高功率路线，一边是以砷化镓（GaAs）VCSEL为基础的大规模量产供应链路线。Lumentum首席技术官Matthew Sysak近日在“SEMICON Taiwan 2026”活动上阐述了该公司在这两大技术方向上的战略布局。 发表于：2026/9/7 长鑫存储拿下10%全球DRAM市场！ 当地时间9月3日，市场研究机构Counterpoint Research 发布了全球DRAM市场分析报告显示，2026年二季度全球DRMA市场总营收同比飙升385%，环比增长57%。 发表于：2026/9/7 麒麟2026芯片实测数据曝光 2026年9月4日，华为半导体业务部总裁何庭波在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上发布了题为《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》的论文，首次公开了基于“韬（τ）定律”打造的麒麟2026芯片实测数据。论文以实际结果回应了外界对于该技术发热隐患的质疑，标志着“韬定律”在短短40天内，完成了从理论框架到工程实证的关键跨越。 发表于：2026/9/7 美光计划年底前将HBM月产能提升至10万片 根据韩国媒体ETNews的最新报导，为了缩小与竞争对手的差距，存储芯片大厂美光科技（Micron）正全力加码人工智能（AI）存储芯片的生产，计划在2026年年底前，将高带宽内存（HBM）的晶圆月产量翻倍提升至10 万片。这项积极的扩产举动，目的是直接向英伟达（Nvidia）供应Rubin GPU所需的存储芯片。 发表于：2026/9/7 ABF载板缺货严重 欣兴1年半内赴日十余次求购原材料 AI算力需求的爆发，正将全球半导体供应链的瓶颈从晶圆制造、先进封装产能，一路推向最上游的材料与设备。在2026年9月2日举行的SEMICON Taiwan大师论坛上，全球ABF载板龙头大厂欣兴电子新任董事长简山杰公开表示，目前ABF载板产能已处于“极度告急”状态。 发表于：2026/9/7 马瑞利联手微芯科技，开放标准加速软件定义汽车显示演进 该解决方案采用基于开放标准的ASA Motion Link连接技术，将中央计算系统生成的图形和视频内容流式传输至车载显示屏。 发表于：2026/9/4 2026 IATF16949培训推荐与ASPICE开发系统横评 在本文盘点的四家里，续创技术咨询（CINO TECHNOLOGY）是唯一能同时把"IATF16949体系培训"与"ASPICE/ISO26262/ISO21434开发系统"两套能力打包交付的机构。 发表于：2026/9/4 <…6789101112131415…>
