头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 进迭时空发布 K3 芯片 以 RISC-V 架构赋能智能计算新场景 专注于 RISC-V 架构的领军企业进迭时空举办线上发布会，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。这款历经 1200 余天研发的产品，延续了公司对 RISC-V 技术的深耕与探索，在性能提升、场景适配与生态构建上实现多重突破，为智能计算领域带来务实创新的技术解决方案。 发表于：2026/1/30 八部门文件落地，存储芯片站上AI制造C位 高性能存储芯片，尤其是以DDR5和LPDDR5Ｘ为代表的先进DRAM产品，已成为“AI＋制造”能否真正普及的底层基石。 发表于：2026/1/30 中国科学家研发出能屈能伸的柔性AI芯片 1月29日消息，中国科研人员1月28日在《自然》杂志发表论文，清华大学、北京大学等机构科研人员成功基于国产工艺研制出FLEXI系列全柔性数字型存算一体芯片，突破了柔性电子应用于边缘高性能人工智能计算的天然瓶颈。中国科学家研发出“能屈能伸”的柔性AI芯片 发表于：2026/1/29 ASML发布2025年全年财报 荷兰菲尔德霍芬，2026 年 1 月 28 日—阿斯麦（ASML）今日发布2025年第四季度及全年财报。2025年第四季度，ASML实现净销售额97亿欧元，毛利率为52.2%，净利润达28亿欧元 发表于：2026/1/29 特斯拉宣布启动自建芯片制造工厂TeraFab项目 1月29日消息，全球市值最高的汽车制造商特斯拉(TSLA.US)正以前所未有的力度加码人工智能(AI)布局。公司首席执行官马斯克在最新财报电话会上宣布，特斯拉将投入巨资建设一座名为“TeraFab”的芯片制造工厂，以应对未来三到四年可能出现的“芯片墙”瓶颈。同时，特斯拉还披露将向马斯克旗下的AI初创公司xAI投资约20亿美元，进一步深化其在AI领域的战略部署。 发表于：2026/1/29 比肩H20 阿里平头哥自研AI芯片真武810E发布 1月29日，阿里巴巴平头哥官网发布高端AI芯片“真武810E”（PPU），标志“通云哥”AI黄金三角（通义实验室、阿里云、平头哥）首次公开。芯片采用自研并行架构与片间互联，96 GB HBM2e、700 GB/s带宽，已部署阿里云万卡集群，服务国家电网、中科院、小鹏、微博等400余家客户，用于千问大模型训练推理。性能指标超越A800、主流国产GPU，与H20相当，升级版更强于A100，市场供不应求。 发表于：2026/1/29 Microchip扩展maXTouch® M1触摸屏控制器系列 Microchip Technology （微芯科技公司）再次扩展其maXTouch® M1触摸屏控制器系列，为更广泛的汽车显示屏提供可靠且安全的触摸检测。 发表于：2026/1/29 是德科技前瞻：2026年制造业网络安全趋势预测 数字化转型与人工智能（AI）的普及带来了诸多裨益，但与所有企业级技术趋势一样，这一进程也引发了新的网络安全风险。本篇是德科技文章将聚焦制造业领域，具体探讨2026年及未来网络安全的三大核心发展趋势。 发表于：2026/1/29 SK海力士宣布投资100亿美元在美成立AI解决方案公司 1 月 29 日消息，SK海力士韩国首尔当地时间昨日宣布将在美国投资 100 亿美元成立一家 AI 解决方案公司（暂定名 AI Co.），以寻求新的人工智能增长引擎。 发表于：2026/1/29 我国首款单片集成光电融合偏振偏压控制芯片研制成功 1 月 28 日消息，据光谷实验室今日消息，华中科技大学和光谷实验室谭旻研究团队在光通信领域顶级期刊 《Journal of Lightwave Technology》发表研究论文。 发表于：2026/1/29 <…34353637383940414243…>
