头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 我国首个血管芯片国家标准批准发布 5 月 29 日消息，据央视新闻报道，市场监管总局批准发布推荐性国家标准《血管芯片通用技术要求》。该标准将于 2027 年 5 月 1 日起正式实施，标志着我国器官芯片标准体系建设取得重要进展。 发表于：2026/5/29 闻泰科技：安世中国独立运营体系已基本完成搭建 5月29日消息，闻泰科技董事长杨沐近日宣布，安世中国独立运营体系已基本完成搭建，安世中国核心管理、研发、市场团队扎根中国，拥有完整经营决策权，能够精准匹配中国高端制造的需求，并快速响应全球市场。 发表于：2026/5/29 算力竞赛进入“Token效益”时代 5月28日，2026世界智能产业博览会于天津开幕。海光信息携全系CPU与DCU产品亮相，全面展示从通用计算到AI加速的国产算力底座能力。 发表于：2026/5/29 中科曙光scaleX万卡超集群真机首度公开展出 2026世界智能产业博览会（智博会）5月28日在天津开幕。中科曙光携1700平方米沉浸式展台亮相，其自主研发的scaleX万卡超集群真机首度公开展出。 发表于：2026/5/29 业界首批Wi-Fi 8路由器集成芯片诞生 5 月 28 日消息，博通（Broadcom）昨日（5 月 27 日）发布公告，宣布推出业界首批 BCM6772、BCM6774 和 BCM6776 三款 Wi-Fi 8 路由器集成芯片。 发表于：2026/5/29 阿里达摩院首次发布GPU版本求解器 5 月 28 日消息，阿里巴巴达摩院今日宣布，“敏迭”求解器（MindOpt）正式发布 GPU 版本，充分利用 GPU 并行加速特性，引入新算法突破“长尾效应”难题。 发表于：2026/5/29 比亚迪成为全球唯一一家拥有芯片全流程制造能力车企 李云飞分享的图片显示，比亚迪是全球唯一一家拥有芯片全流程制造能力的车企，覆盖产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装、芯片测试等流程。 发表于：2026/5/29 三星电子交付业界首批HBM4E内存样品 5 月 29 日消息，三星电子 (Samsung Electronics) 韩国当地时间今日宣布，已开始向全球主要客户交付业界首批 12 层 (12Hi) HBM4E 样品。 发表于：2026/5/29 比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片璇玑A3 5月28日 汽车智能化下半场，比亚迪再放大招。2026 年 5 月 28 日，比亚迪召开 “敢为” 智能化战略发布会，比亚迪董事长王传福重磅发布中国首款车规级 4nm 智驾芯片 —— 璇玑A3，引发热烈反响。 发表于：2026/5/29 黄仁勋首谈华为韬定律 台积电依旧领先10年 5月29日消息，日前在 IEEE 2026 国际电路系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为半导体总裁何庭波正式发布韬定律，为全球半导体及电子产业发展提出全新演进思路。黄仁勋在接受媒体采访时被问到对华为半导体新技术的看法。他表示，台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年，台积电的技术非常先进。 发表于：2026/5/29 <…38394041424344454647…>
