头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 国内首条第8.6代AMOLED产线预计下半年量产 1 月 23 日消息，京东方 A 今日发布了最新的投资者文件，其中提到，公司第 8.6 代 AMOLED 产线预计于 2026 年下半年进入量产阶段。 发表于：2026/1/23 IDC：2025年全球人形机器人出货约1.8万台 1 月 23 日消息，当地时间 1 月 22 日，IDC 发布《全球人形机器人市场分析》报告指出，2025 年全球人形机器人市场快速增长，出货量约 1.8 万台，销售额约 4.4 亿美元（注：现汇率约合 30.71 亿元人民币），同比增长约 508%，中国厂商占主导。 发表于：2026/1/23 AI时代 英特尔产能也吃紧了 1 月 23 日消息，在英特尔 2025 年第四季度财报电话会上，英特尔 CEO 陈立武表示，尽管 AI 时代带来了前所未有的半导体需求，但短期内，“我对未能完全满足市场需求感到遗憾”。他表示，当前英特尔产品良率虽符合英特尔的内部计划，但仍未达到自己期望的水平。“2026 年，加快良率提升将是我们的重要工作重点，以更好地支持客户需求。” 发表于：2026/1/23 亚马逊计划裁员30000人 1月23日消息，据外媒businessinsider报道，美国科技大厂亚马逊计划在2026年1月底开始裁减数千名企业业务员工，预计裁员人数将达到约3万个职位，此次裁员将影响多个部门，包括亚马逊网络服务（AWS）、零售、Prime Video 以及人力资源部门（People Experience and Technology）。 发表于：2026/1/23 英特尔展示EMIB＋玻璃基板封装 1月23日消息，据外媒wccftech报道，在近日的NEPCON Japan 展会上，英特尔首度公开展示了结合EMIB 与玻璃基板（Glass Substrate）的先进封装。 发表于：2026/1/23 三星HBM4E Base Die已完成前段设计 1月23日消息，据韩国媒体Thelec报道，三星电子第七代高带宽内存HBM4E 已完成基底芯粒（base die）的前段设计，并正式进入后段（back-end）实体设计阶段，距离投片再向前迈进一步。 发表于：2026/1/23 Nordic：创新与实用的连接产品领导边缘人工智能 2025年，Nordic所有业务部门和客户领域均实现了增长，所有市场在经历了2023年需求疲软后均出现复苏，在2024年趋于稳定并开始回暖，并在2025年继续改善，反映出主要客户和广泛市场的需求均有所增加。 发表于：2026/1/23 践行实时连接、感知和推理的AI核心理念 对于Ceva和边缘实体AI而言，2025年是至关重要的一年。Ceva芯片突破了全球出货量200亿台的里程碑，凸显了Ceva在无线连接领域的领先地位以及在边缘AI领域日益重要的作用。 发表于：2026/1/23 产能接近售罄 Intel与AMD服务器CPU将涨价15% 1月22日消息，随着全球云服务大厂纷纷扩建人工智能（AI）数据中心，不仅驱动了对于AI芯片及存储芯片的需求暴涨，对于服务器CPU的需求也在增长，这也导致头部大厂英特尔、AMD的服务器CPU的供应开始出现紧缺和涨价。 发表于：2026/1/22 解码边缘智能元年：四大核心要素引领人工智能进化新方向 北京华兴万邦管理咨询有限公司将推出“26 元年系列观察”报告，它们将通过对一些重要的技术进展和典型的应用场景进行分析，来观察相关的技术是否能够快速得到应用并引领其下游应用蓬勃发展，成为“元年”性的全新产业机会，同时也欢迎大家关注阅读和反馈交流。 发表于：2026/1/22 <…42434445464748495051…>
