人工智能相关文章 技嘉于 CES 2026 展示 AI TOP 产品线 电脑品牌技嘉科技于 CES 2026 展示 AI TOP 系列产品，强调 AI 推理的快速普及正加速 AI 从云端走向本地。 发表于：2026/1/19 我国人工智能企业数量已超6200家 央视新闻今日报道，截至目前，我国人工智能企业数量已超 6200 家，人工智能大模型不仅融入千行百业，还不断拓展出更丰富的应用场景。 发表于：2026/1/19 ETSI发布首个全球适用的AI网络安全欧标 北京时间1月16日下午消息，欧洲电信标准化协会（ETSI）发布了其首个全球适用的人工智能网络安全欧洲标准（EN），此举旨在通过建立基线规范，有效应对该技术带来的独特防护挑战。 发表于：2026/1/19 以数字之翼，重塑苍穹——2026 航空航天行业展望 在此背景下，系统工程亟需从“局部优化”迈向“整体协同”，实现跨工程域的高度互操作与协同设计。这一转型离不开系统性的数字化转型投入，而这一需求在中国尤为迫切。 发表于：2026/1/16 联发科与博通以英特尔先进封装工艺争夺AI ASIC项目 1 月 15 日消息，根据机构 Keybanc 报告，英特尔代工的 EMIB-T 先进封装工艺已成为联发科与博通竞标各大科技巨头 AI ASIC 订单的方案的一部分。 发表于：2026/1/16 台积电3nm打造 OpenAI计划今年推出首款自研AI芯片 1月15日消息，据TrendForce报道，OpenAI正加速推进自研AI芯片计划，其代号“Titan”的首款芯片预计于2026年底推出，将采用台积电3纳米制程工艺。 发表于：2026/1/16 华为SOTA多模态模型首次在国产芯片上完成全程训练 1月14日消息，今日，华为、智谱宣布，双方联合开源新一代图像生成模型GLM-Image，模型基于昇腾Atlas 800T A2设备和昇思MindSpore AI框架完成从数据到训练的全流程，是首个在国产芯片上完成全程训练的SOTA多模态模型。 发表于：2026/1/15 美众议院通过新提案：限制远程访问受管制的AI芯片！ 当地时间1月12日，美国众议院以369票对22票的压倒优势通过了名为《远程访问安全法案》（Remote Access Security Act, H.R.2683）的提案，旨在现扩大美国出口管控制度的范围，以限制中国企业远程访问美国高端图形处理器（GPU）和其他人工智能（AI）芯片。 发表于：2026/1/15 智能芯片IP软核的质量评测方法研究 针对IP（Intellectual Property）软核的广泛复用带来的质量管控挑战，从现有的IP核交付项质量评测出发，面向智能芯片特殊需求，构建了一套细致全面的主客观结合的IP软核综合质量评价体系。选取了主流的神经网络处理器单元软核对所提出的评价策略进行实证分析与验证，结果表明该评价体系能有效识别IP软核的优势与不足，为智能芯片IP软核的设计、优化、交付与选型提供了重要参考依据。 发表于：2026/1/14 美国放开H200出口管制 五大国产GPU厂商股价波澜不惊 随着英伟达商用第二先进的GPU面向中国市场放行，国产GPU无疑迎来更强劲的挑战。不过，从资本市场反映来看，比较十分的“淡定”。 发表于：2026/1/14 微软研报称DeepSeek在中国AI市场份额达89% 1月13日消息，《金融时报》今天（1月13日）发布博文，报道称微软总裁布拉德 · 史密斯（Brad Smith）表示，称中国正凭借“低成本开源模型 + 政府高额补贴”的组合拳，在西方以外的国际市场赢得 AI 竞赛。 发表于：2026/1/14 元宇宙过时 Meta现实实验室裁员超1000人 1月13日消息，Meta 公司正着手在其现实实验室（Reality Labs）部门裁员超 1000 人。此次裁员是公司资源重组计划的一部分，核心目的是将资源从虚拟现实及元宇宙相关产品，转向人工智能可穿戴设备与手机功能研发。 发表于：2026/1/14 美国政府批准向中国出口英伟达H200芯片 当地时间1月13日，美国政府批准英伟达向中国出口其人工智能芯片H200。此前，美国总统特朗普通过社交媒体表示，美国政府将允许英伟达向中国出售H200人工智能芯片。据悉，上述对华销售将由美国商务部负责审批和安全审查，美方还将从相关交易中收取约25%的费用。 发表于：2026/1/14 摩尔线程MTT S5000千卡集群完成智源具身大脑模型全流程训练 随着具身智能成为人工智能的下一个战略高地，底层算力底座的自主可控显得尤为关键。近日，摩尔线程联合北京智源人工智能研究院（以下简称：智源）基于FlagOS-Robo框架，依托MTT S5000千卡智算集群，成功完成智源自研具身大脑模型RoboBrain 2.5的全流程训练。 发表于：2026/1/14 前沿工程：2026 年值得关注的 AI 与无线趋势 2026 年至 2030 年间，人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体 AI（Agentic AI）与标准化协议将简化工程工作流程，混合非地面与地面网络将扩展无线覆盖范围，新的 AI 方法也将增强嵌入式系统和仿真流程。 发表于：2026/1/14 <…567891011121314…>
