人工智能相关文章 英伟达GB10芯片Die-Shot图曝光 台积电3nm工艺 3 月 5 日消息，消息源 @Kurnalsalts 携手 @SemiAnalysis 昨日（3 月 4 日）在 X 平台发布推文，分享了英伟达 GB10 芯片的 Die-Shot 图，并详细标注相关细节。 发表于：2026/3/6 Anthropic回应被美国列为国家安全风险实体 3 月 6 日消息，Anthropic 首席执行官达里奥 · 阿莫代伊（Dario Amodei）今日发布声明，证实该公司已被美国战争部正式认定为“对美国国家安全构成供应链风险”。Anthropic 表示将对该决定提起法律挑战。 发表于：2026/3/6 OpenClaw爆火后 Agent正推动科学研究进入新范式 3月4日，在香港科技大学上海中心举办的“AI for Discovery：从范式革命到产业重构”学术峰会上，复旦大学浩清特聘教授、上海科学智能研究院院长漆远在演讲中表示，随着OpenClaw智能体的出现，具备高能动性和自主学习能力的AI Agent（智能体）正推动科研进入一个新的临界点。 发表于：2026/3/6 传Meta自研AI芯片Q3量产 超过1000核心 3月5日消息，虽然近期有传闻称，Meta将放弃自研人工智能（AI）训练芯片，但是据彭博社最新报道，Meta公司正在加速其AI基础设施的扩展，其中包括开发自家定制的芯片，以训练未来的AI模型。 发表于：2026/3/6 美国拟将AI芯片出口管制扩展至全球 据彭博社今日报道，美国政府正酝酿一项针对 AI芯片出口的全面管制新规，拟将现行覆盖约 40 个国家和地区的限制措施扩展至全球范围。知情人士称，美国官员已起草法规草案，未来英伟达、AMD 等公司的 AI 加速器出口至全球任何地区，都可能需要事先获得美国政府的批准。消息传出后，美股芯片股应声下跌。英伟达股价一度跌 1.9%，AMD 跌幅达 2.3%。 发表于：2026/3/6 美光推出全球首款高容量 256GB LPDRAM SOCAMM2 2026 年 3 月 5 日，爱达荷州博伊西市 — 美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）近日宣布开始向客户送样业界容量领先的 LPDRAM 模块 256GB SOCAMM2，进一步巩固其在低功耗服务器内存领域的领导地位。 发表于：2026/3/5 IDC预测2026年全球智能机器人硬件市场规模将接近300亿美元 3 月 5 日消息，IDC 今日发文称，具身智能是智能机器人的核心发展方向，当前其产业已迈入技术突破、场景分化、生态协同的新阶段，全球多元厂商正加快智能机器人的产品布局与技术攻关，中外企业呈现出鲜明的差异化发展特征。报告显示，中国厂商聚焦人形、四足机器人运动控制、精细操作等核心技术攻坚，同时积极开展多场景落地探索，已形成商业规模化发展基础。 发表于：2026/3/5 我国发布全球首个气溶胶预报人工智能模型 3月5日消息，据“中国气象”公众号消息，今日，由我国科学家牵头的全球首个气溶胶预报人工智能模型AI—GAMFS在国际学术期刊《自然》发布。 发表于：2026/3/5 博通ASIC千亿美元AI推理预期正面硬刚英伟达 3月5日消息，全球AI热潮最大赢家之一博通(AVGO.US)北京时间3月5日晨间公布截至2月1日的2026财年第一季度财报数据以及第二季度业绩指引展望。整体而言，博通最新公布的业绩数据以及管理层对于下一财季的最新展望均超出华尔街分析师预期，尤其是1000亿美元AI芯片营收前景进一步验证了华尔街所高呼的“AI热潮仍然处于算力基础设施供不应求的早期建设阶段”，以及凸显出随着AI推理时代到来，在云端AI推理算力需求激增以及聚焦将AI大模型嵌入企业经营的“微训练”趋势之下，性价比更高AI ASIC算力系统对于英伟达近乎90%市场份额的AI芯片垄断地位发起强有力冲击。 发表于：2026/3/5 华为发布业界首款通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD MWC2026巴塞罗那展会上，华为发布业界首款通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD，提出超节点须同时满足超大带宽、超低时延、内存统一编址三大要素。产品通过灵衢互联协议把多物理设备整合为逻辑单系统，节点间通信时延降至百纳秒级，带宽约Tb级，最大内存池48TB，实现内存、SSD、DPU全面池化，可在逻辑上形成巨型计算机，提升算力效率与可靠性，适用于大规模虚拟化及核心数据库等高并发场景，并为替代大型机、小型机提供技术路径。 发表于：2026/3/5 英伟达豪掷40亿美元投资光子技术公司发力AI基建 英伟达向Lumentum和Coherent各投20亿美元，共40亿美元，两家美国公司均专注光子技术。黄仁勋称，与Lumentum共推硅光子技术建AI工厂，与Coherent共研AI基础设施用硅光子技术；两合作均签多年战略协议，含数十亿美元采购承诺及未来激光组件、光网络产能与使用权。 发表于：2026/3/4 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实 谈及行业预测，有时需要大胆预判，而有时答案却显而易见。2026 年，人工智能、生成式人工智能以及智能体人工智能无疑将继续成为推动科技行业发展的关键热词。 发表于：2026/3/4 智能时代 全球移动通信行业如何应对三大挑战 今年世界移动通信大会以“智能时代”为主题，象征移动通信行业正进入新的发展阶段。在不少通信行业人士看来，人工智能（AI）发展带来的数字鸿沟扩大风险、电信诈骗等安全治理问题以及监管滞后和碎片化，是移动通信行业在智能时代面临的三大挑战。会上展现的共识是，电信行业应该共同弥合数字鸿沟、提升安全治理、加强协同共治，为“智能未来”打造坚实的“数字底座”。 发表于：2026/3/4 中国移动研究院发布智能体互联网 3月2日，中国移动研究院携手产业合作伙伴在世界移动通信大会重磅发布智能体互联网开放网络协议AONP框架及智能体网关（Internet of Agents Open Network Protocol Framework and Agent Gateway），助力智能体互联网产业迈入标准化、开放化发展新阶段，加速全球数字经济迈向“亿智智联”新时代。 发表于：2026/3/4 【回顾与展望】英飞凌：半导体与AI双向赋能 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？日前，英飞凌公司对本站记者介绍了英飞凌对于2025年的回顾与2026年的展望，并分享了公司的未来发展战略。 发表于：2026/3/3 <…9101112131415161718…>
