人工智能相关文章 清华大学团队刷屏的芯片和论文，对AI意味着什么？ 早阵子，国内清华大学研究团队发布了一篇论文，里面谈及了一款领先的芯片和设计。这个新闻在朋友圈引起了广泛讨论。那么这是个什么芯片？对AI又意味着什么？让我们在本文解读一下。 发表于：11/9/2023 罗克韦尔自动化出席虹桥国际经济论坛 “浦”写高质量发展新篇章 （2023年11月7日，中国上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安应邀出席由上海市人民政府和商务部共同主办的第六届中国国际进口博览会虹桥国际经济论坛“打造引领区卓越营商环境 推动浦东高水平对外开放分论坛”，并作为企业代表参与互动讨论环节。 发表于：11/8/2023 Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件 加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 7日 －新世代电力系统的未来、氮化镓（GaN）功率半导体的全球领先供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克股票代码：TGAN）近日宣布，推出三款TOLL封装的 SuperGaN® FET，导通电阻分别为35、50和72毫欧。Transphorm的TOLL封装配置采用行业标准，这意味着TOLL封装的SuperGaN功率管可作为任何使用e-mode TOLL方案的直接替代器件。新器件还具备Transphorm经验证的高压动态（开关）导通电阻可靠性——而市场上主流的代工e-mode氮化镓则缺乏这样的可靠性。 发表于：11/8/2023 天玑9300全大核CPU开创行业先河，助推旗舰手机体验跨越式升级 刚刚发布不久的联发科天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片已经成为数码圈的焦点话题！这款芯片拥有高智能、高性能、高能效、低功耗的优秀基因，令人惊叹不已。更为稳妥的是，天玑9300采用了创新的全大核CPU架构，让其早已引起了关注。如今，天玑9300正式亮相了，一时间，手机市场普遍认为，这款全大核芯片已成为旗舰芯片新标杆。随着使用的深入，用户的使用体验也拔高到了全新的境界，这就是全大核的魅力所在啊！ 发表于：11/8/2023 科思创与高合汽车建立联合实验室 汽车行业正在全力向着低碳化、智能化的方向发展,创新材料解决方案恰是这一进程的关键推动因素。顺应这一行业趋势,科思创与全球豪华电动汽车标杆品牌高合汽车在第六届中国国际进口博览会期间宣布建立联合实验室,以推进面向未来出行的低碳材料解决方案及智能技术发展。 发表于：11/8/2023 一个小小的AEB功能，竟让余承东、何小鹏下场隔空互怼？ 一个小小的AEB功能，最近竟然让车圈大佬们为了它开始隔空互怼，余承东甚至在朋友圈炮轰“某车企一把手根本不懂AEB”。到底是怎么回事？ 发表于：11/7/2023 Arm 携手行业领先企业，共同打造面向未来的 AI 基础 Arm® 今日宣布多项全新的战略合作，继续致力于推动人工智能 （AI） 的创新，并将 AI 的体验变为现实。除了自身已能实现 AI 开发的技术平台之外，Arm 还与 AMD、英特尔、Meta、微软、NVIDIA 和高通技术公司等领先的科技企业携手合作，通过多项计划，聚焦于先进 AI 能力的实现，由此带来更快响应、更加安全的用户体验。这些合作计划将在所有计算进行之处，助力 1500 多万名 Arm 开发者，构建其所需的基础框架、技术和规范，带来新一代的 AI 体验。 发表于：11/7/2023 IAR为瑞萨RA8系列提供全面支持，协助AI和ML开发 瑞典乌普萨拉，2023年11月1日 – 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR今日宣布，其最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40.2版本中无缝集成了对瑞萨（Renesas）RA8 MCU的支持，为基于Arm® Cortex®-M85的RA8系列芯片的开发提供了全套解决方案。 发表于：11/3/2023 泰克荣获2023年DesignCon最佳论文奖，表彰PAM4 SerDes 建模领域创新 中国北京2023年10月27日 – 泰克日前成为2023年DesignCon最佳论文奖得主，该奖项旨在表彰其在数据驱动式 PAM4 SerDes 建模领域的突出贡献。这篇论文是由泰克Wenzheng （Shawn） Sun 和 Muhammad Saad Chughtai 与惠普企业 （HPE） 的 Yongjin Choi 和 Chris Cheng 共同完成的。此外，北卡罗来纳州立大学的 Priyank Kashyap 和 Pual Franzon 也参与了论文的撰写过程。最佳论文奖旨在表彰获奖作者在半导体和电子设计领域的突出成就；泰克在DesignCon展位上为该篇获奖论文安排了相应的概念验证演示环节。 发表于：11/3/2023 AI大模型时代，瑞数信息变革“下一代应用与数据安全” 11月1日，“创新锐变、破局前行 – 2023 瑞数信息新品发布会”在北京成功举行。发布会以创新视角聚焦下一代应用安全WAAP变革，拓展新一代数据安全领域，重磅发布了瑞数全新API扫描器、API安全审计、数据安全检测与应急响应系统及分布式数据库备份系统四大新品。 发表于：11/2/2023 “科技始之于你”首届ST Taiwan Tech Day 聚焦四大趋势，展示最新创新成果 2023年11月1日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将于11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作伙伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。 发表于：11/2/2023 瑞萨携多款先进解决方案再次亮相中国国际进口博览会 2023 年 11 月 1 日，中国上海讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网及汽车电子的先进解决方案，亮相第六届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。瑞萨参加本次进博会的主题为“焕然一‘芯’，共筑智能化可持续发展社会”，将带来多款首次在中国市场展示的核心产品及技术，持续助力中国产业及社会智能化、可持续化的发展。进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1H，A1-05。 发表于：11/2/2023 注意力经济下陪伴式人工智能平台的侵权责任 注意力经济背景下，传统技术中立理论受到冲击。在侵权责任规制上，应为具有情感连接功能的陪伴式人工智能平台找寻新的规制路径。这一路径不应完全脱离当前以过错责任为主的侵权责任体系，但由于陪伴式人工智能平台的算法可能引发广泛且严重的损害，因此在规制的整体态度上，保持相对严格的归责倾向；而在具体的司法实践中，以举证责任倒置等方法补足直接运用过错责任的缺陷，并对未来建立陪伴式人工智能平台的通用规则持乐观态度。 发表于：11/1/2023 大连工业大学创新与创业教育中心：数字化服务与智慧体验的未来教育空间 大连工业大学经过多年探索，创新创业教育已经从尝试阶段发展到多元推动、细化发展的新阶段，数字化教学应用日趋深入和完善，并初步形成了一批可复制、可推广的制度成果和经验。 发表于：10/31/2023 Transphorm 最新技术白皮书：常闭耗尽型 （D-Mode）与增强型 （E-Mode） 氮化镓晶体管的优势对比 加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 10 月 19 日 –氮化镓功率半导体产品的全球领先企业 Transphorm, Inc. （Nasdaq: TGAN） 今日发布了题为『Normally-off D-Mode 氮化镓晶体管的根本优势』的最新白皮书。该技术文献科普了共源共栅 （常闭） d-mode氮化镓平台固有的优势。重要的是，该文章还解释了e-mode平台为实现常闭型解决方案，从根本上 （物理层面） 削弱了诸多氮化镓自身的性能优势。 发表于：10/28/2023 «…124125126127128129130131132133…»
