头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 丰田汽车即将使用比亚迪刀片电池 时隔5年之后的2020年，丰田集团夺回了全球汽车厂商销量的冠军宝座。尽管根据丰田集团官方公布的数据，丰田汽车2020全球销量同比跌超过了10%，但老对手大众集团的同比跌幅更是不忍直视，下降幅度达到了15.2%，屈居第二。 发表于：2021/12/7 弯道超车？阿里自研全球首款DRAM存算一体芯片，性能提升最少10倍 近日，阿里达摩院表示，研发出了全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体芯片。 这种芯片突破了冯·诺依曼架构的性能瓶颈，在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，效能比提升高达300倍。 发表于：2021/12/7 没了华为麒麟芯片，安卓手机性能榜，被高通屠了榜 按照往年的经验，上半年3－4月份，华为会发现P系列旗舰手机，下半年9－10月份，华为会发布Mate系列手机，以及麒麟旗舰芯片。 发表于：2021/12/7 专利对半导体公司的重要性，半导体领域的专利竞赛正在发酵 11月26日，美光结束了与中国台湾联华电子（以下简称“联电”）历经四年的诉讼。 发表于：2021/12/7 富士康大规模采用国产光刻机 富士康投资的青岛新核芯科技首座晶圆级封测厂正式投产，其中引入上海微电子的46台28nm光刻机，这是中国大陆生产的光刻机获得的最大笔订单，代表着中国大陆的光刻机取得了巨大的成绩。 发表于：2021/12/7 露笑科技：衬底片年产2.5万片，预计明年6月扩到10万片 近日，露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）发布投资者关系活动记录表，针对产线产能及未来扩产计划等话题进行了回应。具体内容如下： 发表于：2021/12/7 乐鑫科技：产能受晶圆影响大，封测第四季度开始缓解 12月6日，乐鑫信息科技（上海）股份有限公司公布了投资者关系活动记录表，交流的主要问题及答复如下： 发表于：2021/12/7 恒星科技金刚线产品出货量居于行业前列，有何技术创新亮点？ 近日，恒星科技表示，公司“年产1000万KM超精细金刚线改扩建项目”、“年产3000万KM超精细金刚线项目”两个项目正按计划推进中。在项目完成后，恒星科技累计可实现年4，600万KM的金刚线生产能力。据悉，恒星科技金刚线产品目前已达到月产100万公里的产能，出货量居于行业前列。 发表于：2021/12/7 日月光93亿卖掉大陆4家芯片封测工厂，更像是要“跑路”了 前几天，大家被一则消息振奋了，那就是全球最牛的芯片封测企业日月光，以14．6亿美元（约93亿元）的价格，将位于中国大陆的4家芯片封测厂，卖给了中国资本－－智路资本。 发表于：2021/12/7 纳米终结 半导体10年内进入埃米时代：靠ASML新EUV光刻机了 当前，量产的晶体管已经进入4nm尺度，3nm研发也已经冻结进入试产。在11月于日本举办的线上ITF大会上，半导体行业大脑imec（比利时微电子研究中心）公布了未来十年的技术蓝图。 发表于：2021/12/7 <…1015101610171018101910201021102210231024…>
