头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 中国电信发力5G切片技术，助力行业数字化转型 在5G普及的道路上，中国电信一直不遗余力。近日，中国电信5G切片就有了一项巨大突破。据C114通信网报道，中国电信近日携手华为联合发布了《5G终端应用切片加速项目》研究成果，该项目为中国电信与华为战略合作项目，依托中国电信自研切片加速平台、终端自研SDK，以及天翼1号2021共同实现终端应用切片加速，为天翼云手机、天翼云电脑提供“一键加速”体验验证，这是业内首次实现终端应用级切片在2C市场的落地并完成现网端到端验证。 发表于：2021/12/1 浙大求是特聘教授吴飞：数据驱动与知识引导相互结合的智能计算 大数据时代的到来，既向传统的计算范式提出挑战，又为范式突破准备了基础条件。数据驱动和知识引导相互结合的智能计算恐怕是当前社会正经历的人工智能时代，传统的计算范式是怎样的？大数据时代对新的计算范式提供了什么先天条件？有了数据驱动，为何还要与知识引导相互结合？ 发表于：2021/12/1 加码车规级半导体制造，积塔半导体获80亿元战略融资 据上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）官微消息，11月30日，积塔半导体宣布已完成80亿元战略融资。 发表于：2021/12/1 Ferrotec集团中国总部暨汉虹二期建设工程项目举行开工仪式 助力碳化硅晶体、车载半导体等领域发展 据上海宝山工业园区官微消息，11月30日上午，Ferrotec集团中国总部暨汉虹二期建设工程项目开工奠基仪式在上海宝山高新技术产业园区举行。 发表于：2021/12/1 芯原股份拟13亿元投资建立临港研发中心，完善产业链布局 11月30日，芯原股份发布公告称，公司拟在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区建立临港研发中心。 发表于：2021/12/1 华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热 近日，企查查显示，华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”，公开号为CN113707623A。 发表于：2021/12/1 扬州晶新微电子6英寸芯片工厂通线 预计明年月产能达5万片 11月30日上午9时08分，扬州晶新微电子有限公司（以下简称“晶新微电子”）、扬州晶芯半导体有限公司举行6英寸芯片工厂通线仪式。 发表于：2021/12/1 振华风光科创板IPO获受理 拟募资12亿布局晶圆制造 11月30日，贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“振华风光”）冲刺科创板上市申请获上交所受理，本次拟募资12亿元。据悉，本次拟募资用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目、研发中心建设项目。 发表于：2021/12/1 露笑科技：现有碳化硅衬底片年产能2.5万片，预计明年6月前扩大到10万片 11月28日，露笑科技披露投资者关系活动记录表，目前公司现有的碳化硅衬底片年产能为2.5万片，后续将根据市场订单情况继续进行扩产，预计到明年6月份之前，公司将年产能扩大到10万片。 发表于：2021/12/1 半导体异质整合发展，台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作 针对半导体先进封装中异质整合的发展，国内两大半导体龙头台积电与日月光纷纷表示，延续摩尔定律的方式，除了制程线宽的微缩之外，先进封装异质整合也是未来重要的发展趋势。其中，台积电卓越科技院士暨研发副总余振华指出，台积电先进封装异质整合面临解决方案成本控制、精准制程控制两大挑战，盼与产业链共同努力。至于，日月光集团研发中心副总经理洪志斌则是指出，异质整合的多样性可从晶圆端、也可从封装端发展，甚至结合已熟知的系统解决方案技术，使整个半导体供应链都有发挥空间。 发表于：2021/12/1 <…1024102510261027102810291030103110321033…>
