头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 服务于IT人才职业技能成长，力扣 LeetCode获得近千万美元A轮融资 芥末堆文 近日， IT人才职业技能成长平台力扣 LeetCode（以下简称“力扣 ”）宣布完成近千万美元A轮融资，本轮融资由光速中国独家投资，将要用于平台核心产品升级、商业化生态建设方面。 发表于：2021/12/4 京东新动作：参股新能源企业 天眼查显示，12月1日，京东旗下子公司新增对外投资，新增投资企业为11月29日成立的 湖南到恩控股集团有限公司（下称“到恩控股”），投资比例为2.5％。 发表于：2021/12/4 微信支付亮相澳门科创展，助力大湾区打造全球跨境智慧生活圈“样板间” 《粤港澳大湾区发展规划纲要》中提到，要共同推动大湾区电子支付系统互联互通。作为国内领先的第三方支付平台，微信支付一直都致力于通过产品能力，推动移动支付在大湾区智慧零售、交通出行等场景的普及，推进粤港澳三地生活方式的快速融合发展，助力粤港澳大湾区打造智慧生活走出去的“样板间”。 发表于：2021/12/4 “大红大紫”的代价！英伟达再也收不了ARM了？ 美东时间12月2日，美国联邦贸易委员会（Federal Trade Commission）起诉英伟达（NVDA），阻止其以400亿美元收购英国芯片设计企业ARM的计划。 发表于：2021/12/4 三星将斥资170亿美元在美兴建半导体厂 《日本经济新闻》网站近日报道称，近期，韩国三星电子公司宣布将在美国得克萨斯州建设“最先进的半导体工厂”。该公司将投入170亿美元，力争2024年下半年投产。三星将努力追赶在半导体代工领域处于领先地位的台积电(TSMC)公司。 发表于：2021/12/4 高通发布全新掌机游戏平台 近日，据外媒报道称，高通正式发布一款用于掌上游戏机的新平台“骁龙G3x Gen 1”。该芯片将首次应用于由雷蛇（Razer）即将生产的掌机上。据悉，该掌机产品或与任天堂的Switch相似，但其上可运行的是Android游戏。 发表于：2021/12/4 2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行 12月2日，集邦咨询公布了2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行，报告显示，第三季度晶圆代工产值高达 272．8 亿美元，季增11．8％，连续九个季度创下历史新高。 发表于：2021/12/4 苹果：不使用我们的支付系统，也要收取佣金 12月3日消息，据苹果近日提交的法律文件内容显示，即便苹果应用开发商不使用苹果支付系统，苹果也将考虑收取其相关交易的佣金。 发表于：2021/12/4 禁用华为5G？传加拿大多家电信公司要求政府赔偿损失 12月3日消息，环球新闻爆料称，加拿大多家电信公司因为政府禁止使用华为网络设备而被迫更新设备，成本大增，目前，这些电信公司已经和联邦政府接洽，要求政府进行赔偿。 发表于：2021/12/4 镭昱半导体获千万美元Pre-A轮融资 高榕资本领投 镭昱半导体（Raysolve）于近日完成千万美元Pre－A轮融资，本轮融资由高榕资本领投，耀途资本跟投，泰合资本担任独家财务顾问。镭昱半导体本轮所融资金将用于该公司全球首款标准化全彩Micro－LED微显示芯片的研发迭代与小批量生产。 发表于：2021/12/4 <…1026102710281029103010311032103310341035…>
