头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 一路飙价的WiFi6芯片成熟制程产能不足？ 近段时间，WiFi6芯片价格上涨，让本就热闹的WiFi6赛道新添了不少看点。在今年3月份，博通通知客户，旗下通信芯片交期拉长至50周，到目前博通的交期拉长到52周。 发表于：2021/12/2 积塔半导体完成80亿元战略融资，目标是提升车规级芯片制造优势 日前，华大半导体有限公司宣布旗下的上海积塔半导体有限公司完成80亿元人民币战略融资。 发表于：2021/12/2 芯导科技今日登陆科创板，技术实力如何？ 今日（12月1日），上海芯导电子科技股份有限公司正式登陆上交所科创板，公司股票发行价格为134．81元／股。招股书显示，2021年1－9月，芯导科技营业收入为 36，816．30 万元，同比增长44．34％；基于公司目前的经营状况和市场环境，预计 2021 年度可实现的营业收入区间为 49，000．00 万元至 54，000．00 万元，与上年同期相比增长幅度为 33．02％至46．60％。 发表于：2021/12/2 太阳诱电宣布：常州新工厂2023年开工 近日，MLCC大厂太阳诱电株式会社（以下简称“太阳诱电”）宣布，将建设子公司太阳诱电（常州）电子有限公司新工厂，计划于2023年开始生产多层陶瓷电容器。 发表于：2021/12/2 王传福看好磷酸铁锂路线，比亚迪的技术怎么样？ 近日，比亚迪股份有限公司召开 2021 年第二次股东大会，在董秘李黔主持下，全体股东就《公司章程》、《监事会议事规则》、《独立董事制度》等 8 项修订议案进行审议和投票。 发表于：2021/12/2 传台积电3nm芯片制程工艺将进入试产阶段 12月2日消息，据台媒《工商时报》报道，目前芯片代工厂龙头企业台积电已经完成了Fab 18B工厂的4nm及3nm生产线的建设，将于近期开始进行全新3nm芯片制程工艺测试芯片的正式下线投片的初期实验性生产，预计将于2022年第四季度正式进入量产阶段，并进一步拉升产能。 发表于：2021/12/2 中国芯片开辟第二条道路取得新进展，可能将打破ARM的垄断地位 近日Sipeed发布了一条视频，展示采用了玄铁C9010芯片运行Android 10的DEMO，视频显示系统运行流畅，相比去年进步神速，显示出以Risc－V取代ARM取得了重大进展。 发表于：2021/12/2 格芯发布财报，三季度营收增长56%的背后有何科技创新？ 今日，格芯公布2021年第三季度财报，这是该公司自今年10月28日上市以来发布的首份财报。财报显示，格芯第三季度营收17．00亿美元，上年同期为10．91亿美元，同比增长56％；净利润500万美元，上年同期亏损2．93亿美元。格芯预计今年第四季度的营收将在18．00亿美元至18．30亿美元之间，经调整的EBITDA在5．10亿美元至5．30亿美元之间。 发表于：2021/12/2 4nm芯片对比：高通骁龙8Gen1比联发科天玑9000强 前几天联发科首发台积电4nm工艺，推出了一款天玑9000，由于跑分过百万，又拿下了10个全球第一，所以马上大家直呼联发科雄起，联发科YES。 发表于：2021/12/2 台积电3nm制程如期试产 预计明年Q4量产 台积电Fab 18B厂已完成3／4nm产线建设，近期开始试产3nm制程，预计2022年Q4进入量产及产能爬坡阶段。据产业链消息人士透露，苹果、英特尔、超威、高通、联发科、博通等均是台积电3nm客户，这些公司将在2022－2023年间陆续完成首款3nm芯片设计定案，并交付生产。 发表于：2021/12/2 <…1033103410351036103710381039104010411042…>
