头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 前3季国内芯片进口、出口、制造、销售情况分析 众所周知，自2018年中兴事件之后，国内就一直在努力的造芯，并提出了各种造芯计划，比如要到2020年实现40％自给率，到2025年实现70％的自给率等。 发表于：2021/11/30 realme正式进军高端市场，真我GT2 Pro蓄势待发 如果盘点2021年国内手机市场，那快速崛起的realme无疑是最强黑马，今年双11提前完成中国市场千万销量目标。这意味着，回归国内市场两年半后，realme正式挺进智能手机“千万俱乐部”，跻身一线品牌阵营。 发表于：2021/11/30 热点丨微软/Meta谁将成为元宇宙一哥？ Facebook通过全线产品改名［Meta］的方式，表示其对于下一代互联网势在必行的决心。随后，重回市值第一的微软在Ignite大会上正式宣布布局元宇宙。 发表于：2021/11/30 传树莓派明年开春上市，估值近5亿美元 11月30日消息，据外媒报道，树莓派基金会计划通过旗下子公司于英国证交所挂牌，或将以超过3．7亿英镑（4．93亿美元）的价格上市，这也是今年3月树莓派被曝计划上市以来的最新进展。 发表于：2021/11/30 “快鱼吃慢鱼”时代来临，主机厂必须有一个平台 在汽车智能化、网联化的趋势下，智能汽车被赋予了更多可能，并逐步发展成为人们的第三生活空间。而在汽车被赋予越来越多技术属性的同时，汽车产业上下游价值链也在发生重大的变化，快速迭代的汽车软件使行业参与者的生存之道从“大鱼吃小鱼”转变为“快鱼吃慢鱼”。在此背景下，主机厂如何应对行业变革，顺应产业发展趋势？ 发表于：2021/11/30 芯导科技即将科创板上市 11月30日，上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称“芯导科技”或“公司”、“本公司”）首次公开发行股票科创板上市公告书显示，公司将于2021年12月1日在上海证券交易所上市。该公司A股股本为6000万股，其中1335．406万股于2021年12月1日起上市交易。证券简称为＂芯导科技＂，证券代码为＂688230＂。 发表于：2021/11/30 三星计划斥资170亿美元在美国德克萨斯州建设芯片厂 CNBC报道称，三星计划在未来三年内在美国德克萨斯州奥斯汀附近的泰勒建造一座价值170亿美元的半导体工厂，作为提高制造能力和缓解全球芯片短缺的一部分。报道称，三星投建该工厂的目标是帮助提高用于手机和计算机的先进逻辑半导体的生产。 发表于：2021/11/30 我们芯片出口增长33%，均价上涨3.9%，自给率也提高了 从2020年下半年开始，全球就陷入了缺芯的困境，也因为缺芯，所以我们看到所有与芯片相关的产品，都价格上涨了。 发表于：2021/11/30 《中国云原生AI开发平台白皮书》：向软硬一体化方向演进 在企业数字化转型的客观需求以及政策对发展前沿IT科技的支持下，我国数字经济高速发展，为人工智能发展创造了积极的经济环境。 发表于：2021/11/30 英特尔联手谷歌云开发新型数据中心芯片，英特尔数据芯片技术如何？ 近日，据媒体报道，英特尔已联手谷歌云开发了一种新型数据中心芯片，这种新芯片名为 Mount Evans，被谷歌和英特尔称为“基础设施处理单元”（IPU），将出售给谷歌以外的其他公司。 发表于：2021/11/30 <…1032103310341035103610371038103910401041…>
