头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 投资10亿元，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地 据宁波电子行业协会官微消息，近日，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地中交未来城。 发表于：2021/11/27 浦东海关开展原材料减免税快审试点 为集成电路企业提供有力支撑 据澎湃在线消息，为进一步发挥国家支持集成电路产业的税收优惠政策效应，海关针对集成电路产业进口生产性原材料“品种固定、数量大、多批次且时效性要求极高”等需求，推出了以“电脑自动审核、无人工干预”为特点的减免税快速审核模式，并选择5家位于浦东的集成电路企业先行先试。 发表于：2021/11/27 传缺芯荒下 大量假芯片正涌入日本市场 据日经新闻报道，由于全球芯片短缺，供应受限，工业电子和消费电子的组装厂被迫采购曾经在市场上流通、现在被作为过剩库存囤积起来的芯片。由于这些芯片通常是未经正当渠道就被采购的，假货流入的风险很高。 发表于：2021/11/27 河北省最新“十四五”规划出炉！加快发展第三代半导体、集成电路等领域 近日，河北省人民政府办公厅发布关于印发《河北省建设全国产业转型升级试验区“十四五”规划》（以下简称“《规划》”）的通知。规划期为2021—2025年，展望到2035年。 发表于：2021/11/27 华兴源创拟发行可转债8亿元，投入半导体 SIP 芯片测试设备等项目 11月24日，苏州华兴源创科技股份有限公司（以下简称“华兴源创”）发布公告称，公司向不特定对象发行可转换公司债券已获得中国证券监督管理委员会证监许可〔2021〕3553号同意注册。本次发行的可转换公司债券简称为“华兴转债”，债券代码为“118003”。 发表于：2021/11/27 盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列 封测是半导体产业链重要一环，先进封装技术的不断改进，让业界看到了通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力。近期多家企业逐步加大在封装领域的布局，其中既有国际厂商，也有大陆企业。本期将对11月涌现的主要封测项目进行盘点。 发表于：2021/11/27 深圳2022年关键技术拟资助项目名单揭晓！多家企业半导体项目入围 11月24日，深圳市科技创新委员会公示了2022年技术攻关面上项目拟资助项目名单。 发表于：2021/11/27 市场需求旺盛，2021年1-9月中国集成电路产业同比增长16.1% 在需求旺盛的驱动下，全球半导体市场保持高速增长态势，根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据，2021年1-9月全球半导体市场销售额3979亿美元，同比增长24.6%。 发表于：2021/11/27 三星败退中国市场,中国企业终成第一 日前有消息称，三星将关闭旗下的LCD工厂，并计划将部分产线设备出售给中国的京东方和华星光电。 发表于：2021/11/27 特斯拉上海工厂再扩产：投资总额达12亿 11月26日，记者从上海企事业单位环境信息公开平台获悉，特斯拉对上海超级工厂(一期)第二阶段的产线优化项目进行环评公示。环评报告显示，该产线优化项目投资总额高达12亿元人民币，其中环保投资8500万元，占比7.08%，预计今年12月动工，明年4月完工。特斯拉在环评报告中还表示，公司已对项目完成碳足迹和碳排放核算。 发表于：2021/11/27 <…1039104010411042104310441045104610471048…>
