头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 三星计划斥资170亿美元在美国德克萨斯州建设芯片厂 CNBC报道称，三星计划在未来三年内在美国德克萨斯州奥斯汀附近的泰勒建造一座价值170亿美元的半导体工厂，作为提高制造能力和缓解全球芯片短缺的一部分。报道称，三星投建该工厂的目标是帮助提高用于手机和计算机的先进逻辑半导体的生产。 发表于：2021/11/30 我们芯片出口增长33%，均价上涨3.9%，自给率也提高了 从2020年下半年开始，全球就陷入了缺芯的困境，也因为缺芯，所以我们看到所有与芯片相关的产品，都价格上涨了。 发表于：2021/11/30 《中国云原生AI开发平台白皮书》：向软硬一体化方向演进 在企业数字化转型的客观需求以及政策对发展前沿IT科技的支持下，我国数字经济高速发展，为人工智能发展创造了积极的经济环境。 发表于：2021/11/30 英特尔联手谷歌云开发新型数据中心芯片，英特尔数据芯片技术如何？ 近日，据媒体报道，英特尔已联手谷歌云开发了一种新型数据中心芯片，这种新芯片名为 Mount Evans，被谷歌和英特尔称为“基础设施处理单元”（IPU），将出售给谷歌以外的其他公司。 发表于：2021/11/30 在与美国的“交芯”大战中，台积电和三星最后时刻作出让步 如美国所愿。据美国政府网站信息，2021年11月8日，也就是美国设定芯片数据提交期限的最后一天，包括三星电子、台积电、镁光科技、西部数据、联华电子和新光电气等在内的23家公司提交了供应链相关资料。 台积电和三星电子在最后时刻作出了妥协。 发表于：2021/11/30 华为又发布一项新技术，已申请专利 11月29日消息，据爱企查官网查阅发现，华为技术有限公司近日新发布了多项专利信息，其中一条是“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”，公告号为CN113707623A。 发表于：2021/11/30 深圳逾4亿元支持关键技术研发，多家公司芯片项目入选 深圳市科创委对2022年技术攻关面上项目拟资助项目进行了公示，205个项目拟获得总计44474万元资助。其中，奥比中光、比亚迪半导体等公司申报的19个芯片类项目入选。公示内容显示，深圳本次拟资助的205个项目中，共有19个项目与芯片直接相关。 发表于：2021/11/30 汽车芯片——汽车行业的突破口 2021年11月18日,通用汽车总裁Mark Reuss在Barclays Auto Conference(巴克莱汽车会议)表示,将与高通、台积电、瑞萨电子、意法半导体、安森美半导体、恩智浦半导体和英飞凌科技等芯片生产商共同合作研发芯片。 发表于：2021/11/30 趋势丨Gartner发布2021-2023大型企业新兴技术路线图 基于全球437个IT组织对111项新兴技术采用计划的同行观点收集，Gartner发布了2021－2023新兴技术路线图。 发表于：2021/11/30 传三星出资千亿美元欲收购多家半导体大厂 11月29日，台媒《经济日报》爆料称三星或将收购国际多家半导体大厂，据悉，在三星电子副会长李在镕在赴美商谈建厂事宜返韩之后，网上有消息称三星或将出资逾千亿美元收购入股包括德州仪器、瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体等多家半导体大厂，这些企业大部分都是台积电重要客户，三星或将通过此举来实现其“2030年半导体成长全球第一”的目标。 发表于：2021/11/30 <…1045104610471048104910501051105210531054…>
