头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 从专利布局看国内封测巨头技术实力：长电科技全面领跑 集微网报道，自2020年以来，在5G、智能化、新基建等新兴应用的驱动下，半导体行业景气度不断上升，封测厂商需求持续旺盛，产能基本供不应求，业绩也呈现出高速增长的趋势。 发表于：2021/11/15 Intel 4工艺进展顺利：每瓦性能提升20% 近日，英特尔再次曝光了其Intel 4 EUV工艺的最新进展。根据官方放出的48秒视频展示了基于该工艺生产的晶圆的测试过程，最后的测试结果显示，整个晶圆上的芯片几乎通过了所有测试，内部的SRAM、逻辑单元、模拟单元都符合规范，芯片性能较优。这也意味着Intel 4工艺进展顺利，良率已经达到了较高的水平。 发表于：2021/11/15 伊瑟半导体科技竣工开业 专注于功率半导体设备等领域 据锡山经济技术开发区公众号消息，近日，伊瑟半导体科技（江苏）股份有限公司（以下简称“伊瑟半导体”）在锡山经济技术开发区云林科创中心正式开业。 发表于：2021/11/15 400亿美元收购面临考验 NVIDIA黄仁勋：我们可以让ARM更好 去年9月份NVIDIA宣布斥资400亿美元收购ARM公司，这是近年来收购金额最高的半导体交易之一，也是影响最大的，所以审核上面临极大的阻力。NVIDIA CEO黄仁勋日前表示，收购ARM之后，他们可以帮助ARM在其他计算领域做得更好。 发表于：2021/11/15 三星副会长赴美考察，传将敲定新晶圆厂地点 据韩媒社报道，11月14日，三星电子副会长李在镕搭乘飞机飞赴北美，重启全球经营活动，此访的主要议题是半导体和新冠疫苗。 发表于：2021/11/15 时创意重磅官宣！11月全“芯”品牌助力高端化转型 近年，受益于5G、服务器、数据中心、智能汽车等市场高速发展，全球存储需求快速攀升。进入2021年，缺芯危机推动上半年存储市场积极囤货，供不应求态势明显，然而，随着市场采购收缩，产业供需在下半年又迎来反转。 发表于：2021/11/15 再看微软业务调整 领英中国未来怎么走？ 时代在变，市场在变，企业模式也要变，只有适者才能生存。几周之前的新闻，回头再看看，会有更多的理解。之所以隔段时间再写这件事，也是为了避风头，懂得自然懂。 发表于：2021/11/15 晶丰明源业务整合：拟2.04亿元入“上海芯飞”，0.3亿元退“类比半导体” 近来，电源管理芯片设计企业晶丰明源在产业资源整合方面的动作层出不穷。据了解，晶丰明源筹划收购凌鸥创芯95.75%的股权，现在又对旗下参股公司进行产业整合。 发表于：2021/11/15 力拼电动车市场，2021全年车用MLCC需求上看4,490亿颗，明年成长力道佳 根据TrendForce集邦咨询表示，第四季各家MLCC供应商订单出货比（Book-to-Bill Ratio）呈现下滑，不仅消费性产品需求走缓，ODM厂持续受到芯片短缺、长短料与中国限电等问题影响，削弱客户拉货动能。反观第三季起至今，汽车市场仍维持强劲的需求，成为供应商在新产品规划与产能扩增的重点方向，预估2021年车用市场MLCC需求达4,490亿颗，年成长率20%。 发表于：2021/11/15 App强制人脸识别？账号注销不了？国家要出手了 针对网络上个人隐私信息泄露，App常常强制用户授权否则不能使用等情况，国家网信办14日发布关于《网络数据安全管理条例（征求意见稿）》（以下简称《征求意见稿》）公开征求意见的通知，拟加强数据安全防护能力建设。 发表于：2021/11/15 <…1078107910801081108210831084108510861087…>
