头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 景德镇中科泛半导体产业园项目，将于明年2月底前完成1号楼建设 据浮梁发布消息，11月16日，景德镇市中科泛半导体产业园项目各项施工计划正在有序推进。 发表于：2021/11/18 Elektrobit 推出业内首款用于安全、高性能车载通信的汽车以太网交换机固件 新款 EB zoneo SwitchCore 支持新型的高级“智能”汽车以太网交换机，用于电动汽车、复杂 ADAS 和自动驾驶汽车所需的高速、高带宽网络。 发表于：2021/11/18 上市首日市值破588亿，国内再迎一半导体设备巨头！ 今日，国产半导体设备龙头盛美半导体正式登陆科创板上市，公司发行价格85元/股，开盘价122元，上涨59.76%，截至发稿，市值超588亿元，成为首次实现纳斯达克和科创板两地上市的半导体设备制造企业。 发表于：2021/11/18 来了！鸿蒙上车！燃油进化智能物种 当前，汽车与能源、交通、信息通讯等领域正在不断加速融合。智能网联汽车作为产业变革创新的重要载体，推动着汽车产业形态、交通出行模式、能源消费结构发生巨大变化。北京汽车于此时推出华为智能座舱-鸿蒙车机OS燃油SUV，有望在燃油车智能化发展的新起点上，展现出起跑加速的最佳姿态。 发表于：2021/11/18 高通进军汽车芯片市场 制霸手机芯片市场十多年的高通近期宣布将大举进军汽车芯片市场，并已与汽车行业强企宝马达成合作，业界人士认为它是因为即将失去苹果这个大客户而无奈进入汽车芯片市场发展，柏铭科技倒认为是中国芯片企业的猛烈攻势让它意兴阑珊所致。 发表于：2021/11/18 TDK针对高安全要求的应用推出基于3D HAL®技术的带冗余功能的位置传感器 新型双芯片霍尔效应传感器HAR 3927**具有符合SAE J2716 rev. 4版本的比率模拟输出和数字SENT协议 发表于：2021/11/18 罗克韦尔自动化助力南京浦园入选福布斯中国年度Top10榜单 罗克韦尔自动化智能运维Rockii解决方案赋能南京浦园获评“2021年度中国十大工业数字化转型企业” 发表于：2021/11/18 Semtech发布智能传感器平台PerSe™，增强消费类智能设备的连接性能及安全性 PerSe™产品组合包括三个系列新品：PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control 发表于：2021/11/18 Arteris® IP 推出Harmony Trace™️ Design Data Intelligence 解决方案助力实现系统级芯片半导体设计自动追溯 通过创建和维护不同系统之间的可追溯性，基于服务器的企业级应用可以提高系统质量，并实现更快的功能安全认证。 发表于：2021/11/18 北交所、小米汽车齐聚北京，首都亮出“王炸”底牌！ 小米汽车总部落户北京，北京证券交易所有限责任公司注册成立，各项规则出台制定及系统准备工作密集展开……北京正在以超快的速度“落子”，北京正在发生什么？ 发表于：2021/11/18 <…1078107910801081108210831084108510861087…>
