头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 又一家SiC衬底企业完成数亿元A+轮融资 近日，江苏超芯星半导体有限公司（以下简称“超芯星半导体”）完成数亿元A+轮融资。本轮融资由招银国际领投，华业天成和软银中国跟投，老股东同创伟业追加投资。 发表于：2021/11/6 联电10月营收站上190亿元大关，续创单月新高纪录 晶圆代工大厂联电4日公告2021年10月营收，金额为新台币191.59亿元，较9月增加2.1%，较2020年同期也增加25.36%，续创历史新高纪录。累计2021年前10月营收达1730.7亿元新台币，较2020年同期成长17.89%，也同样创同期新高，逼近2020全年1768.2亿元新台币水平。 发表于：2021/11/6 国内晶圆厂两次包机抢运54吨滞留光刻胶 随着疫情反弹导致全球部分地区的海运紧张、港口和通关阻滞，运输存储、交期相对敏感的电子材料供应链仍然危机重重。据CSIA（中国半导体行业协会）消息，8月2日，上海市集成电路行业协会收到中芯国际、华宏虹力等公司的反馈，浦东国际机场由于疫情突发，导致冷链运输货物分拨不畅，大量货物滞留在海外。其中便包括光刻胶。 发表于：2021/11/6 存储原厂交出亮眼财报，2021大动作回顾 近期，各大存储原厂陆续公布最新财报，在存储市场需求利好等因素推动下，三星、SK海力士、美光、西部数据等均交出了亮眼成绩单。 发表于：2021/11/6 3D视觉芯片厂商中科融合，获姑苏人才二期基金千万级别投资 中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称“中科融合”）宣布，公司获得姑苏人才二期基金千万级别投资。本轮融资资金将主要用于芯片的研发优化、流片和市场拓展等方面。 发表于：2021/11/6 威盛与英特尔交易，英特尔将斥资35亿元新台币延揽威盛子公司部分员工 IC设计公司威盛4日召开重大讯息说明会指出，处理器大厂英特尔预计支付1.25亿美元（约新台币35亿元），延揽威盛旗下100%持股的AI芯片子公司Centaur Technology部分员工。而本交易之完成仍待合约所订的先决条件成就后，于交割时一次付清。 发表于：2021/11/6 国家队大基金再出手 11亿狂买芯片龙头华天科技 11月4日晚间，华天科技定增结果出炉，本次发行价格为10.98元/股，募集资金总额为51亿元，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配11.3亿元。 发表于：2021/11/6 功率器件厂商东微半导科创板IPO成功过会 11月4日，苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的股票不超过1684.41万股，占发行后总股本的25.00%。 发表于：2021/11/6 台积电：预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发 11月5日，据新加坡《联合早报》网站近日报道，台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在国际半导体产业协会（SEMI）举办的线上高技术智慧制造论坛上透露，台积电2020年制程技术已发展至5纳米，预计在2022年完成5纳米的SoIC开发。 发表于：2021/11/6 西门子与台积电合作由N3/N4先进制程，扩展到先进封装领域 西门子数字化工业软件近日在台积电2021开放创新平台 （Online Open Innovation Platform，OIP） 生态系统论坛中宣布，与台积电合作带来一系列的新产品认证，包括双方在云计算支持IC设计，以及台积电的全系列3D晶体硅堆栈，还有先进封装技术3DFabric方面已经完成关键的里程碑。 发表于：2021/11/6 <…1124112511261127112811291130113111321133…>
