头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 线控底盘有望迎来爆发期，自主企业如何打造竞争优势？ 新四化浪潮之下，汽车电动化和智能化呈现高速发展的态势，制动、转向等关键零部件逐步线控化，加上汽车产业自主替代的趋势，线控底盘领域将迎来更广阔的空间。 发表于：2021/11/5 等三星上交数据给美国，中国芯就没秘密了！ 按照美国的要求,11月8日,台积电、Intel、英飞凌、三星、SK海力士、美光等芯片巨头,要交出芯片库存量、订单、销售纪录等数据。 发表于：2021/11/5 2021年度苏州重点产业技术创新拟立项项目公示：涉及第三代半导体等 近日，苏州市科学技术局公示2021年度苏州市重点产业技术创新拟立项项目，公示期为2021年11月1日至11月7日，为期7天。 发表于：2021/11/5 Qorvo收购碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司 11月3日，Qorvo宣布收购碳化硅（SiC）功率半导体供应商UnitedSiC，对UnitedSiC的收购扩大了Qorvo在快速增长的电动汽车（EV）、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场的影响力。UnitedSiC公司将成为Qorvo基础设施和国防产品（IDP）业务之一。 发表于：2021/11/5 深桑达A：控股子公司中标杭州吉海半导体制造厂房项目工程(EPC)总承包项目 11月4日，深圳市桑达实业股份有限公司（以下简称“深桑达A”）发布公告称，公司控股子公司中国电子系统技术有限公司下属公司中国电子系统工程第二建设有限公司（以下简称“中电二公司”）收到招标单位杭州吉海信息科技有限公司出具的《中标通知书》，中标杭州吉海半导体制造厂房项目工程(EPC)总承包项目。 发表于：2021/11/5 自动驾驶芯片公司黑芝麻智能获小米领投，融资后估值近20亿美元 Momenta 完成 C 轮超 10 亿美元融资，系今年中国自动驾驶领域最大规模自动驾驶芯片公司获小米领投 融资后估值近 20 亿美元极氪官方确认华为自动驾驶团队创始人陈奇加盟，负责智能驾驶技术研发首款搭载 360 汽车安全卫士智能车，哪吒 V Pro 正式上市Phoenix Technologies 加入百度 Apollo 自动驾驶生态系统Einride 在美国推出无人驾驶电动卡车，展开电动货运业务Cruise 在旧金山为员工推出无人驾驶机器人出租车服务Waymo 在纽约市测试旗下自动驾驶车辆 发表于：2021/11/5 入局车规级MCU赛道，云途打响“芯片自由”之战！ 一块电路板上，哪怕只有1％的关键芯片无法供应，也可能导致整块电路板无法工作。对于汽车行业来说，“缺芯”是今年很热的一个话题。而这次的汽车行业大缺芯，从2020年底就开始了。 发表于：2021/11/5 高通最新芯片骁龙898来袭，小米12或将搭载使用 11月4日，知名微博博主＠数码闲聊站，曝光了疑似搭载高通骁龙898的样机，相关参数也提前被曝光。 发表于：2021/11/5 杨元庆回应终止科创板IPO：联想远超上市标准 近日，在联想财报发布后的业绩交流会上，联想集团董事长兼CEO杨元庆针对外界关于“联想不达标科创板IPO标准”的传闻进行了回应，杨元庆表示，联想在科创板上市绰绰有余，外界“不达标”的猜测没有根据。 发表于：2021/11/5 华为董事长梁华：深耕数字化、智能化，促进数字经济可持续发展 11月2日，2021中国移动全球合作伙伴大会在广州开幕，华为公司董事长梁华出席并发表主题演讲，分享在数字经济进入“算力时代”，如何基于“联接、算力、能力”用好数据，发挥数据价值。 发表于：2021/11/5 <…1126112711281129113011311132113311341135…>
