台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

最新资讯

【IC设计】士兰微：2021年第三季度净利润约2.97亿元，同比增长2075.21%

士兰微10月29日晚间发布2021年三季报，前三季度公司实现营业收入52.22亿元，同比增长76.18%；归属于上市公司股东的净利润7.28亿元，同比增长1543.39%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.87亿元，同比增长14883.51%。

发表于：2021/11/1

影谱科技荣膺易观之星“2021年度卓越数字化企业”称号

近日，2021易观A10数字峰会在上海隆重举行。在同期举办的“2021易观之星颁奖盛典”评选中，影谱科技作为国内人工智能领域的领先企业，凭借在推动数字化转型上的突出贡献，与阿里巴巴、蚂蚁集团、美团等知名头部企业，一同荣膺“2021年度卓越数字化企业”称号。

发表于：2021/11/1

【功率器件】露笑科技：拟1.50亿元增资合肥露笑半导体

11月1日，露笑科技发布公告称，公司于2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司（以下简称“合肥北城”）、长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）（以下简称“长丰四面体”）签署了《合资协议》。协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”，并共同出资设立一家有限责任公司作为本项目的项目公司。

发表于：2021/11/1

SaaS企业UMU宣布完成数亿C3轮融资，华兴领投

11月1日，教育SaaS企业UMU宣布完成数亿元人民币 C3 轮融资，本轮融资由华兴新经济基金领投，五源资本跟投，华兴资本担任此次融资的独家财务顾问。

发表于：2021/11/1

【IC设计】智明达投资集成电路研发商铭科思微，持股34.99％

11月1日，成都智明达电子股份有限公司（以下简称“智明达”）新增对外投资企业，成都铭科思微电子技术有限责任公司（以下简称“铭科思微”），投资比例34.99%。

发表于：2021/11/1

【IC设计】博世明年再斥资4.67亿美元扩大芯片产能

近日，从海外媒体获悉，德国汽车零部件巨头博世集团宣布，已拨款超过4.67亿美元用于明年德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模建设，以及在马来西亚槟城州的半导体测试中心。该公司希望提高芯片产量，解决全球芯片短缺问题。

发表于：2021/11/1

【制造/封测】南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口开发区正式竣工投产

近日，南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口经开区正式竣工投产，未来将以陶瓷封装为核心，推动园区集成电路产业链强化升级。

发表于：2021/11/1

万业企业前三季度净利增长37.17%，半导体装备与材料平台逐步成型

10月29日晚间，万业企业（600641.SH）披露2021年三季度报告。公告显示，公司1-9月实现营业收入6.46亿元，同比增长14.60%；实现归属于上市公司股东的净利润3.06亿元，同比增长37.17%；研发投入同比增长757%。

发表于：2021/11/1

天数智芯天垓100产品卡率先进入量产交付，我国高端GPGPU领域再获新突破

10月29日，天数智芯宣布公司全自研、国内首款云端7纳米GPGPU产品卡——“天垓100”已正式进入量产环节，未来将为业界提供领先、强劲的AI算力。天数智芯产品率先迈入商业化进程。

发表于：2021/11/1

IDC：SDS成为中国存储市场增长引擎，浪潮分布式存储增速中国第一

日前，IDC公布2021年第二季度中国软件定义存储（SDS）市场报告，至此2021上半年数据已全部公布。报告显示，2021年上半年中国SDS市场持续高速增长，市场规模为59亿元，同比增长67.6%，成为推动中国企业级存储市场增长的核心驱动力。浪潮分布式存储市场规模同比增长131.3%，增速中国第一。

发表于：2021/11/1