头条 台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元 4月29日，台积电发布公告称，旗下子公司TSMC Partners以每股207.65美元出售111.784万股Arm公司股票，交易总金额达2.31亿美元，投资收益约1.74亿美元。 最新资讯 Quanergy发布用于智能城市和安全应用的先进3D感知软件 为汽车和物联网（IoT）提供基于光学相控阵列（OPA）的固态激光雷达传感器和智能3D解决方案的领先提供商Quanergy Systems, Inc.今天宣布发布最新版3D感知软件 QORTEX DTC 2.2，旨在用于高级智能城市和安全应用。 发表于：2021/10/31 天准科技拟参设半导体公司 丰富上下游产业链布局 10月29日，苏州天准科技股份有限公司（以下简称“天准科技”）发布公告称，公司拟与徐一华先生、蔡雄飞先生、杨聪先生、温延培先生共同出资人民币1亿元设立苏州矽行半导体技术有限公司（暂定名，具体名称以公司登记机关最终核准为准，以下简称“矽行半导体”）。 发表于：2021/10/31 巨头领跑，HBM进入第四代！ 人工智能/机器学习、高性能计算、数据中心等应用市场兴起，催生高带宽内存HBM(High Bandwidth Memory）并推动着其向前走更新迭代。如今，HBM来到第四代，尽管固态存储协会（JEDEC）尚未发布推出HBM3的相关规范，产业链各厂商已早早布局。 发表于：2021/10/31 总投资22亿元，上海临港新片区添半导体芯片项目 10月28日，纳思达股份有限公司（以下简称“纳思达”）发布关于控股子公司与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会拟签署投资协议书的公告。 发表于：2021/10/31 4.93亿美元，SK海力士将收购这家晶圆代工厂商 10月29日，SK海力士宣布将以5,760亿韩元（4.93亿美元）收购总部位于韩国的晶圆代工厂商Key Foundry。 发表于：2021/10/31 创新芯片设计公司镕铭微电子完成数亿人民币A+轮融资，云晖资本独家领投 近日，镕铭微电子（济南）有限公司宣布完成数亿元A+轮融资。该轮融资由云晖资本独家领投，广发信德、广发乾和等跟投，老股东和利资本持续追加。据悉，该轮融资资金主要用于新一代产品研发，加速商业化拓展与团队扩充。 发表于：2021/10/31 英特尔亮剑，加速创新拥抱开发者 “英特尔正在以短跑的速度跑马拉松”。10月28日，英特尔On技术创新峰会上，新任英特尔中国区董事长王锐如是说。事实也确实如此，在过去半年多时间里，英特尔在新任CEO 帕特·基辛格的带领下正在快步向前。 发表于：2021/10/31 台积电与Ansys合作，提供3D-IC设计热分析解决方案 先进封装成为半导体制造显学，晶圆代工龙头台积电与EDA厂商和Ansys合作，采用3D Fabric建构的多芯片设计打造全面热分析解决方案，3D Fabric为台积电3D硅堆栈和先进封装技术的全方位系列，以Ansys工具为基础，应用于模拟包含多芯片的3D和2.5D电子系统温度，采用先进台积电3D Fabric技术紧密堆栈。缜密的热分析可防止这些系统因过热故障，并提高使用寿命的可靠性。 发表于：2021/10/31 兰微：2021年第三季度净利润约2.97亿元，同比增长2075.21% 士兰微10月29日晚间发布2021年三季报，前三季度公司实现营业收入52.22亿元，同比增长76.18%；归属于上市公司股东的净利润7.28亿元，同比增长1543.39%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.87亿元，同比增长14883.51%。 发表于：2021/10/31 佰维存储入选“2021信创产业独角兽100强” 近日，由中科院旗下权威媒体《互联网周刊》联合eNet研究院、德本咨询、投研电讯调研评选的“2021信创产业独角兽100强”揭晓，榜单囊括了在信创相关细分领域创新性强、市场潜力大的软硬件产品和解决方案供应商。作为国内领先的自主品牌半导体存储器厂商之一，佰维存储凭借半导体存储器产品、技术和服务等优势，以及在信创存储领域的强势市场地位，实力入选榜单。 发表于：2021/10/31 <…1139114011411142114311441145114611471148…>
