头条 台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元 4月29日,台积电发布公告称,旗下子公司TSMC Partners以每股207.65美元出售111.784万股Arm公司股票,交易总金额达2.31亿美元,投资收益约1.74亿美元。 最新资讯 互联网诊疗监管有了雏形:AI软件不得替代医师接诊、不能以药养医 10月27日,国家卫生健康委对外发布了《互联网诊疗监管细则(征求意见稿)》(下称“意见稿”),对医疗机构监管、人员监管、业务监管、质量安全监管、监管责任等方面列出了细致的规定。如意见稿落实的话,这会对互联网诊疗行业产生怎样的影响? 发表于:2021/10/29 软银宣布将取消手机用户解约违约金,日本移动运营三巨头统一步调 共同社10月27日消息,软银公司近日宣布,将从明年2月起免除手机用户2年合约中途解除时产生的违约金。日本电信公司KDDI也考虑在2021年度内取消,NTT都科摩本月起已取消,日本移动运营商三巨头将统一步调,用户转网至各运营商提供的优惠套餐等变得更容易。 发表于:2021/10/29 外观大变样!华为P60系列申请出战,支持5G还有可能吗? 近段时间,网络上出现了越来越多的华为P60系列渲染图,相信很多网友都看得眼花缭乱了,但个人觉得渲染图的出现并非无中生有,所以还是有一定参考价值的,就比如这组华为P60 Pro的渲染图。 发表于:2021/10/29 苹果:正全力提升iPhone 13产量以便减轻供货紧张情况 在苹果2021年Q4财报电话会议上,公司CEO库克表示,苹果公司正在“疯狂工作”以增加iPhone 13 的产量。他表示,iPhone 13系列的需求比iPhone 12系列都要多,但因为供应不足,苹果很难提供相应的供货量。 发表于:2021/10/29 三星电子:计划到2026年晶圆代工产能增加至目前的3倍 10月28日,三星电子表示,计划到2026年将其代工产能增加至当前的三倍,并重申将于2022年上半年生产第一批面向消费者的3纳米芯片。 发表于:2021/10/29 芯片代工巨头格芯闯美股 市值或超260亿美元 10月28日,全球第三大芯片代工企业格芯登陆美股。根据格芯提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件中列出的流通股计算,格芯上市后市值将超过260亿美元,也由此成为今年美股第三大上市交易。 发表于:2021/10/29 索尼证实正考虑与台积电合作在日本建芯片工厂 据新浪科技消息,10月29日,索尼公司证实,正在考虑与台积电合作,在日本西部熊本县(Kumamoto)建设一家芯片工厂,计划明年开工并于2024年量产。该项目的成本估计约为88亿美元。 发表于:2021/10/29 得益于市场需求旺盛 华微电子第三季度净利润同比增长6031.25% 10月28日晚,华微电子发布2021年第三季度报告。根据报告,前三季度,华微电子实现营业收入16.00亿元,同比增长29.52%;实现归母净利润6161.32万元,同比增长222.53%。第三季度实现营业收入6.09亿元,同比增长40.81%;实现归母净利润3500.17万元,同比增长6031.25%。 发表于:2021/10/29 台积电在美建厂恐面临开工就断水窘境 去年5月,台积电宣布即将在美国亚利桑那州首府菲尼克斯建设一座300mm晶圆厂。计划2021年动工,2023年装机试产,2024年上半年规模投产,直接部署目前最新的5nm工艺,规划月产能2万片晶圆。 发表于:2021/10/29 天准科技拟1亿元设立半导体公司 丰富上下游产业链布局 10月29日,苏州天准科技股份有限公司(以下简称“天准科技”)发布公告称,根据公司发展战略及业务需要,丰富公司上下游产业链布局,公司拟与徐一华先生、蔡雄飞先生、杨聪先生、温延培先生共同出资人民币1亿元设立苏州矽行半导体技术有限公司(暂定名,具体名称以公司登记机关最终核准为准,以下简称“矽行半导体”)。 发表于:2021/10/29 <…1141114211431144114511461147114811491150…>