头条 台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元 4月29日，台积电发布公告称，旗下子公司TSMC Partners以每股207.65美元出售111.784万股Arm公司股票，交易总金额达2.31亿美元，投资收益约1.74亿美元。 最新资讯 4纳米芯片明年Q1放量 估明年5G芯片价量续扬 IC设计大厂联发科（26）日召开法说会，执行长蔡力行表示，首颗采用台积电4纳米制程芯片将在明年首季正式放量，且受惠进入旗舰手机市场，预期明年5G芯片出货量及平均单价皆可持续提升。 发表于：2021/10/27 北京君正归母净利润同比增长2459.80% 各产品线市场需求旺盛 10月26日，国内车载存储头部企业北京君正发布2021年第三季度报告，第三季度盈利同比增长近25倍至2.8亿元。 发表于：2021/10/27 148亿元，又一座12英寸硅晶圆厂动工 10月26日，德国硅晶圆制造商世创电子（Siltronic）宣布，其位于新加坡JTC淡滨尼晶圆厂园区的300mm（12英寸）制造工厂破土动工，预计到2024年底投资约20亿欧元（约合人民币148.06亿元）。 发表于：2021/10/27 聚焦碳化硅领域，晶盛机电34亿投资新项目，小米、TCL也出手了 为顺应国家号召，近年来，国内第三代半导体产业可谓全面开花，项目签约、开工；企业融资、上市等消息不断，甚至科技公司小米、TCL等也将半导体版图延伸至了该领域。 发表于：2021/10/27 三家半导体公司科创板IPO迎新进展！ 半导体企业科创板IPO热情依旧，近日又有三家企业迎来新进展：证监会同意芯导科技科创板首次公开发行股票注册，英集芯科创板IPO事项即将上会接受审核，晶华微科创板IPO获受理。 发表于：2021/10/27 扩大集成电路经营企业保险广度与深度，中国集成电路共保体在临港成立 10月27日，据上海临港消息，中国集成电路共保体（以下简称“集共体”）在上海临港新片区正式成立。 发表于：2021/10/27 小米投资加速，近期投资四家半导体公司 近两年来，国产半导体在加速发展，越来越多其他行业领域的企业开始涌向半导体行业。其中小米投资持续加码，引得市场关注。 发表于：2021/10/27 VIAVI Xgig平台获PCI-SIG认证 中国上海，2021年10月27日 - VIAVI Solutions（VIAVI）近日宣布PCI-SIG®已认证Xgig® 协议训练器可用于PCI Express®（PCIe®）4.0协议合规性计划。PCIe 4.0是目前市场上合规性级别最高的规范。 发表于：2021/10/27 恩智浦发布适用于AUTOSARTM和非AUTOSAR的实时驱动程序软件 在S32K3汽车MCU系列投产之际，恩智浦发布适用于AUTOSARTM和非AUTOSAR的实时驱动程序（RTD）软件 发表于：2021/10/27 海尔海创汇与射频成像领导者Vayyar在中国成立合资公司 海尔子公司海创汇与以色列技术提供商Vayyar签订了合资公司协议，目标为中国达4万亿元人民币（6250亿美元）的庞大「银发科技」市场提供解决方案，以及在居家安全和智能办公等其他行业的应用需求。 发表于：2021/10/27 <…1148114911501151115211531154115511561157…>
