头条 台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元 4月29日，台积电发布公告称，旗下子公司TSMC Partners以每股207.65美元出售111.784万股Arm公司股票，交易总金额达2.31亿美元，投资收益约1.74亿美元。 最新资讯 民德电子：预计晶睿电子产能于12月达到10万片/月的满产 10月25日，民德电子在互动平台上表示，公司参股子公司晶睿电子主营业务为半导体硅片材料的研发、生产和销售，自今年7月开始投产，得益于半导体硅片供应持续紧张和市场对晶睿电子团队技术实力的充分认可，晶睿电子已迅速通过近三十家客户批量验证。 发表于：2021/10/27 搏力谋助力杰青中国行上海站、武汉站 持续推动行业进步 2021 年以“协同创新﹒智启未来”为主题的杰青中国行（第3 季）活动正式开启。搏力谋作为暖通空调杰青行活动的独家合作伙伴，以实际行动支持该活动。 发表于：2021/10/27 毛利率惊人，射频领域公司臻镭科技加速冲刺科创板IPO 浙江臻镭科技股份有限公司（下称“臻镭科技”）近日更新了前两轮审核问询回复材料，加速冲刺科创板IPO。 发表于：2021/10/26 金泰克速虎T4 DDR5内存正式发售：大容量 高频率 低功耗 2020年，JEDEC固态技术协会正式发布了新的主流内存标准DDR5 SDRAM的最终规范，这意味着新一轮的内存升级换代即将开始。进入2021年，多家存储企业也先后宣布发布DDR5内存产品。 发表于：2021/10/26 中兴通讯预计今年终端出货量超亿部，半数采用自研芯片 10月25日，中兴通讯举办分析师大会，中兴通讯高级副总裁、终端事业部总裁倪飞在会上表示，中兴终端将全面聚焦5G，进一步强化手机在移动互联中的核心地位，持续构建全场景5G终端生态。他同时透露，预计2021年全年中兴终端出货量超1亿部，其中50%采用自研芯片，覆盖个人通讯、家庭、车联网、工业监控等领域。 发表于：2021/10/26 半导体巨头格芯拟周四挂牌上市，估值近250亿美元 截至当前消息，世界第四大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）拟周四挂牌上市，本次IPO最新估值约为246亿美元（以拟议范围中点计算）。 发表于：2021/10/26 广东省工信厅：2021年前三季度集成电路产量同比增长44.8% 10月25日，广东省工业和信息化厅召开2021年三季度新闻发布会。 发表于：2021/10/26 主要产品价格提高 复旦微电前三季度净利润预增266% 10月25日，复旦微电发布2021年前三季度业绩预告。 发表于：2021/10/26 PIM技术在人工智能应用的前景 受新冠肺炎疫情影响，全球数字化转型进程加快，存储器半导体技术的演变模式也随之发生改变。人工智能（AI,Artificial Intelligence）、物联网（IoT,Internet of Things）和大数据等技术正迅速发展，并广泛应用于远程办公、视频会议和在线课堂中，导致待处理的数据量激增。 发表于：2021/10/26 瞄准“卡脖子”难题，国内又一所集成电路学院成立 据天津日报报道，近日，天津理工大学成立集成电路科学与工程学院，旨在新形势下积极响应国家战略需求、创新探索交叉学科建设，将瞄准集成电路“卡脖子”难题，服务区域经济发展，主动对接天津市“1+3+4”产业体系，全方位推进产学研合作，培养创新型人才。 发表于：2021/10/26 <…1153115411551156115711581159116011611162…>
