头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 大基金持股26.48%，设备厂商拓荆科技科创板首发过会 10月29日，上交所披露科创板上市委2021年第79次上市委审议会议结果公告，拓荆科技股份有限公司(下称“拓荆科技”)首发上市获通过。 发表于：2021/11/1 总投资100亿，合肥沛顿存储封测项目首线设备搬入 近日，合肥沛顿存储科技有限公司（以下简称“合肥沛顿存储”）首线设备搬入仪式顺利举行，这也是继项目在今年6月底提前实现一期封顶目标后，项目建设再次取得的阶段性进展。 发表于：2021/11/1 华为数据中心能源斩获4项欧洲权威大奖 2021年10月28日，在英国伦敦举办的数据中心行业国际盛会“DCS 奖项”颁奖晚宴上，华为数据中心能源一举斩获4大奖项，分别为“年度最佳数据中心设施供应商”、“年度最佳数据中心升级项目”、“年度最佳数据中心供配电奖”以及“年度最佳数据中心温控创新奖”。 发表于：2021/11/1 博世明年再斥资4.67亿美元扩大芯片产能 近日，从海外媒体获悉，德国汽车零部件巨头博世集团宣布，已拨款超过4.67亿美元用于明年德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模建设，以及在马来西亚槟城州的半导体测试中心。该公司希望提高芯片产量，解决全球芯片短缺问题。 发表于：2021/11/1 南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口开发区正式竣工投产 近日，南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口经开区正式竣工投产，未来将以陶瓷封装为核心，推动园区集成电路产业链强化升级。 发表于：2021/11/1 上海微系统所在Nature Electronics报道新型碳基二维半导体材料基本物性研究重大进展 以石墨烯为代表的碳基二维材料自发现以来受到了广泛关注。然而，石墨烯的零带隙半导体性质严重限制了其在微电子器件领域的应用。针对该情况，中国科学院上海微系统与信息技术研究所杨思维博士，丁古巧研究员等人自2013年开展新型碳基二维半导体材料的制备研究，2014年1月成功制备了由碳和氮原子构成的类石墨烯蜂窝状无孔有序结构半导体C3N单层材料（图1），并发现该材料在电子注入后产生的铁磁长程序。 发表于：2021/11/1 中国NPB市场规模超5亿元，行业发展前景广阔 总体来看，随着通信研发和产业化的加速推进及5G的正式商用，网络安全日益受到重视，为NPB行业提供了较好的市场发展空间。 发表于：2021/11/1 存储产学研：如何走好“第一公里”和打通“最后一公里” 哈佛商学院教授Clayton Christensen在《创新者的窘境》一书中认为，技术分为颠覆性和延续性，而颠覆性技术往往会改变整个行业的格局，因为它以一种全新的方式或为一个全新的群体解决了急迫的问题。 发表于：2021/11/1 半导体行业持续低迷，WiFi芯片模组价格上涨近50% 近期有内部消息称，联发科、瑞昱等WIFI芯片供应商传出会在2022年第一季再调升WiFi 6芯片价格，幅度约一成。 发表于：2021/11/1 先进封装互连技术正面临发展的转折点 随着各种各样新的封装类型逐渐成为主流,先进封装互连技术正面临发展的转折点。一些供应商选择扩展传统凸块封装方法,而另一些则推出新的封装技术取而代之。 发表于：2021/11/1 <…1171117211731174117511761177117811791180…>
