华为发表半导体演进新定律

最新资讯

主要产品价格提高 复旦微电前三季度净利润预增266%

10月25日，复旦微电发布2021年前三季度业绩预告。

发表于：2021/10/26

PIM技术在人工智能应用的前景

受新冠肺炎疫情影响，全球数字化转型进程加快，存储器半导体技术的演变模式也随之发生改变。人工智能（AI,Artificial Intelligence）、物联网（IoT,Internet of Things）和大数据等技术正迅速发展，并广泛应用于远程办公、视频会议和在线课堂中，导致待处理的数据量激增。

发表于：2021/10/26

瞄准“卡脖子”难题，国内又一所集成电路学院成立

据天津日报报道，近日，天津理工大学成立集成电路科学与工程学院，旨在新形势下积极响应国家战略需求、创新探索交叉学科建设，将瞄准集成电路“卡脖子”难题，服务区域经济发展，主动对接天津市“1+3+4”产业体系，全方位推进产学研合作，培养创新型人才。

发表于：2021/10/26

华为哈勃后，小米长江产业基金也投资了这家芯片厂商

近日，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米长江产业基金”）投资显示驱动芯片厂商北京欧铼德微电子技术有限公司（以下简称“欧铼德”）。

发表于：2021/10/26

晶盛机电：拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备

10月25日晚间，晶盛机电发布定增预案，拟向不超过35名（含）特定对象发行募集资金总额不超过57亿元（含本数），在扣除发行费用后拟全部用于以下项目：31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目，5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，15.7亿元用于补充流动资金。

发表于：2021/10/26

拥抱四大超级技术力量新机遇，英特尔谈E级计算时代的处理器架构

处理器架构伴随着数据的发展而发展，目前，我们正处于由四大超级技术力量——无所不在的计算、无处不在的连接、人工智能和从云到边缘的基础设施，所引领的数据爆炸的时代，每一秒都会产生各种类型的数据，如标量、张量、矢量、空间数据等等，要应对这些爆发增长的大数据，未来数据中心该需要什么样的处理器？

发表于：2021/10/26

小米投资上海瞻芯电子，后者聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域

据企查查信息，10月22日，上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“上海瞻芯电子”）发生工商变更，新增股东先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、福建时代闽东新能源产业股权投资合伙企业（有限合伙）等。

发表于：2021/10/26

【原创】上海巨微：独特蓝牙架构赋能IOT创新

随着人工智能和无线技术的普及，AIOT市场终于爆发，据IDC调研数字，2019年全球IoT市场规模为6860亿美元，而到2022年该数字将突破万亿美元，在中国市场，IDC早前的一份报告显示2019 年中国AIoT产业的总产值已经达到3808亿元人民币，到2020年该产值将达到5815亿元人民币，同比增长52.7%，而2021由于中国在控制新冠疫情方面比其他国家都成果，所以AIOT市场毫无悬念的继续领跑全球，在AIOT领域，除了智慧化，连接也是一个关键技术，在IOT领域，蓝牙是一个主要连接技术，据预测到2024年，全球蓝牙设备年出货量将达到62亿！这些设备中大部分是IOT设备。

发表于：2021/10/26

SSD出货同比减少15% 各路厂商正持续降价

TrendForce集邦咨询公布了2020年SSD十大模组厂商的座次表。模组厂商自身并不生产闪存颗粒，所以并未见到三星、美光（英睿达）、西数等名字。实际上，自产颗粒的几大原厂自己经营的SSD产品，市场出货占比大概35%，剩余65%都是被模组厂包揽。

发表于：2021/10/26

晶方科技：持续技术创新 构筑先进封装“护城河” ｜强链补链在行动

随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，在更小的封装面积下需要容纳的引脚数越来越多。为了从封装层面解决问题，晶圆级芯片封装应运而生。不同于传统的“先切割、再封测”的芯片封装方式，晶圆级芯片封装方式是先在整片晶圆上利用前道晶圆制造的晶圆键合技术、光刻技术、蚀刻技术、再布线技术一次性完成封装，然后才切割成一个个的IC颗粒，封装后的尺寸面积等同IC裸晶的原设计尺寸，利用晶圆级技术完成后的封装尺寸相比传统封装至少缩减20%。

发表于：2021/10/26